網絡芯片的案例
Ansys助力新華三半導體推出新一代網絡處理器芯片
針對先進工藝研發大規模復雜網絡處理器芯片，需要解決眾多繁雜的設計問題且要求節約研發成本，新華三半導體設計人員此次采用了包含多款軟件的多物理場仿真解決方案。該方案幫助設計人員從芯片設計到簽核全面開展電源噪聲、信號完整性、熱可靠性以及結構可靠性分析，同時確保這款網絡處理器芯片高度可靠，且符合嚴苛的設計標準，加快芯片、封裝和系統的研發速度。
將Ansys仿真流程融入到新華三半導體原有工作流程，設計人員成功實現降低硬件成本，加快支持路由交換、AI、5G回傳和網絡安全等應用的新一代芯片投產速度。設計人員通過使用基于云端彈性計算Ansys SeaScape架構的Ansys? Redhawk-SC?，驗證全芯片的電源完整性，并將分析速度提升10倍。此外，他們還采用Ansys? SIwave?分析信號完整性，通過Ansys? HFSS?優化3D電磁性能，并使用Ansys? Mechanical?和Ansys? Icepak?解決熱與結構可靠性方面的難題。
新華三半導體推出首款網絡處理器芯片智擎660（圖片來源：新華三半導體）
新華三半導體運營副總裁戴旭表示：“在全球企業客戶爭相發展高端核心路由器、5G回傳、AI和SDN/NFV、防火墻、負載均衡等應用的形勢下，Ansys芯片-封裝-系統（CPS）多物理場仿真解決方案可應對大規模芯片的熱與結構可靠性和電源完整性挑戰。此次與Ansys合作為我們的設計團隊提供了有力的支持，新華三半導體借助仿真技術成功推出了首款自主研發的網絡處理器芯片智擎660。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee指出：“面向前景廣闊的全新路由交換、5G、AI和網絡安全等應用研發新型芯片，需要應對復雜的電源噪聲、電磁、熱和結構挑戰，只有通過仿真才能提供有效解決辦法突破困境。
展開 Ansys助力新華三半導體推出新一代網絡處理器芯片
針對先進工藝研發大規模復雜網絡處理器芯片，需要解決眾多繁雜的設計問題且要求節約研發成本，新華三半導體設計人員此次采用了包含多款軟件的多物理場仿真解決方案。該方案幫助設計人員從芯片設計到簽核全面開展電源噪聲、信號完整性、熱可靠性以及結構可靠性分析，同時確保這款網絡處理器芯片高度可靠，且符合嚴苛的設計標準，加快芯片、封裝和系統的研發速度。
將Ansys仿真流程融入到新華三半導體原有工作流程，設計人員成功實現降低硬件成本，加快支持路由交換、AI、5G回傳和網絡安全等應用的新一代芯片投產速度。設計人員通過使用基于云端彈性計算Ansys SeaScape架構的Ansys? Redhawk-SC?，驗證全芯片的電源完整性，并將分析速度提升10倍。此外，他們還采用Ansys? SIwave?分析信號完整性，通過Ansys? HFSS?優化3D電磁性能，并使用Ansys? Mechanical?和Ansys? Icepak?解決熱與結構可靠性方面的難題。
新華三半導體推出首款網絡處理器芯片智擎660（圖片來源：新華三半導體）
新華三半導體運營副總裁戴旭表示：“在全球企業客戶爭相發展高端核心路由器、5G回傳、AI和SDN/NFV、防火墻、負載均衡等應用的形勢下，Ansys芯片-封裝-系統（CPS）多物理場仿真解決方案可應對大規模芯片的熱與結構可靠性和電源完整性挑戰。此次與Ansys合作為我們的設計團隊提供了有力的支持，新華三半導體借助仿真技術成功推出了首款自主研發的網絡處理器芯片智擎660。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee指出：“面向前景廣闊的全新路由交換、5G、AI和網絡安全等應用研發新型芯片，需要應對復雜的電源噪聲、電磁、熱和結構挑戰，只有通過仿真才能提供有效解決辦法突破困境。
展開 Ansys助力新華三半導體推出新一代網絡處理器芯片
針對先進工藝研發大規模復雜網絡處理器芯片，需要解決眾多繁雜的設計問題且要求節約研發成本，新華三半導體設計人員此次采用了包含多款軟件的多物理場仿真解決方案。該方案幫助設計人員從芯片設計到簽核全面開展電源噪聲、信號完整性、熱可靠性以及結構可靠性分析，同時確保這款網絡處理器芯片高度可靠，且符合嚴苛的設計標準，加快芯片、封裝和系統的研發速度。
將Ansys仿真流程融入到新華三半導體原有工作流程，設計人員成功實現降低硬件成本，加快支持路由交換、AI、5G回傳和網絡安全等應用的新一代芯片投產速度。設計人員通過使用基于云端彈性計算Ansys SeaScape架構的Ansys? Redhawk-SC?，驗證全芯片的電源完整性，并將分析速度提升10倍。此外，他們還采用Ansys? SIwave?分析信號完整性，通過Ansys? HFSS?優化3D電磁性能，并使用Ansys? Mechanical?和Ansys? Icepak?解決熱與結構可靠性方面的難題。
新華三半導體推出首款網絡處理器芯片智擎660（圖片來源：新華三半導體）
新華三半導體運營副總裁戴旭表示：“在全球企業客戶爭相發展高端核心路由器、5G回傳、AI和SDN/NFV、防火墻、負載均衡等應用的形勢下，Ansys芯片-封裝-系統（CPS）多物理場仿真解決方案可應對大規模芯片的熱與結構可靠性和電源完整性挑戰。此次與Ansys合作為我們的設計團隊提供了有力的支持，新華三半導體借助仿真技術成功推出了首款自主研發的網絡處理器芯片智擎660。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee指出：“面向前景廣闊的全新路由交換、5G、AI和網絡安全等應用研發新型芯片，需要應對復雜的電源噪聲、電磁、熱和結構挑戰，只有通過仿真才能提供有效解決辦法突破困境。
展開 又一款AI深度學習神經網絡芯片面世
16日，臺灣師范大學與視芯（AVSdsp）公司合作開發的小型人工智能（AI）深度學習神經網絡芯片“AI小鼠Mipy”在臺師大發布，引發關注。這款芯片由臺灣師范大學電機工程系AI與機器人團隊的教授提供AI設計概念與應用框架，視芯公司設計芯片系統。
據悉，該芯片是以協同處理器方式放在主控芯片旁，能夠以簡單、快速、低價的方式，幫助初級影音處理產品升級，實現智能感測AI功能。
視芯公司首席執行官沈聯杰說，“AI小鼠Mipy”智能芯片可以簡易地連接在任何微控制單元或中央處理器旁，扮演智能助理，檢測與辨識要判別的影像和聲音。
“芯片還有一定的學習能力，經過像人類一樣反復地練習，可以在單一事物的識別能力上超越人類。”他說，例如，家里的空調溫度是否合適，燈光是否合適，音樂大小是否合適，掃地機器人該去哪里打掃，都可以由芯片來控制。
沈聯杰介紹說，功能強大的AI芯片應用發展太復雜費時，也太貴，但輕量級的AI芯片應用將很快來到人們身邊。
據介紹，該芯片適用于家居、車載、廣告、安防、工業、商業、教育，以及多種玩具產品。
沈聯杰說，過去十年，公司和大陸機構在芯片研發上有過合作，也已將“AI小鼠Mipy”智能芯片推薦給深圳、北京的公司，他看好大陸芯片市場前景。
來源：新華網
展開 
神經網絡芯片的未來發展，路在何方？
一方面是動態的硬件資源分配：當一個神經網絡模型的處理完成后，硬件資源將根據其余的處理任務重新進行分配，避免硬件資源的浪費。
另一方面是自動化的思想：通過開發調度器，根據待處理的神經網絡模型自動地尋找最佳的分界線設置，實現最佳的處理效果。
至于通用性，脈動陣列真的注定與通用性無緣嗎？此前一個取得了顯著進展的思路來自2020年HPCA的最佳論文SIGMA：用數個由網絡連接的鏈狀運算單元來取代二維的陣列，以實現更靈活的脈動式運算；而此研究提供了另一個思路，讓我們仍然可以相信脈動陣列能帶我們走向更高性能的神經網絡加速器設計。
NPU的自動設計：
無稽之談還是確有其事？
標題意譯：神經網絡加速器架構搜索技術
一句話總結：本文實現了對于神經網絡加速器的架構設計空間的高質量的自動探索：通過更好地為搜索問題建模，并有效地將對于調度方案的探索任務從架構設計的探索任務中解耦出來，NAAS生成的架構設計擁有非常優越的性能，成功實現了在功耗、時延等評價標準下超越一些具有代表性的既有設計。
技術細節：
芯片設計里有一個概念，叫設計空間探索。用大白話講，它的意思就是在很多種可能里，選擇最好的方案。
就拿神經網絡舉例，它有各種模型、各種參數，也會對應各種NPU芯片的實現方式。所以如何根據模型和參數，自動確定最優化的芯片架構，就是設計空間探索的重要意義。
要想實現對于神經網絡加速器的架構設計空間的高質量的自動探索，目前主要的難點有兩個：如何有效地定義探索空間，以及如何高效地完成探索任務。
打個比方，如果將搜索的范圍局限于歐洲大陸，那么即使花上再多時間、找遍每一寸土地，也不可能發現新大陸。
展開 網絡芯片架構的新改變
“另一項新興技術是板載光學（OBO），光學芯片靠近電路板上的交換機ASIC放置，因此減少了電子信道。 通過將光學元件從面板移走，OBO還可以提供更好的密度和冷卻效果。OIF指定了許多類別的SerDes規范，如Long-Reach，Medium-Reach，Short-Reach等，以便對特定的交換機配置進行正確的SerDes性能/功率權衡。”
雖然構建其中一個芯片需要許多IP，但有四個項目通常會引發討論——SerDes、HBM PHY、網絡級片上存儲器，以及TCAM（內容可尋址存儲器）。
eSilicon公司營銷副總裁Mike Gianfagna表示：“SerDes需要實現高速片外通信。HBM PHY需要將2.5D封裝的HBM堆棧內存連接到ASIC上。網絡級片上存儲器就像雙端口和偽雙端口存儲器一樣，針對極高速度進行了優化，TCAM用于實現高效的網絡數據包路由。”
Gianfagna指出，IP問題還有另外兩個方面。“首先，經過芯片驗證的高質量IP非常重要，但還不夠。還必須驗證IP可以協同工作。諸如可測試性策略、操作點和金屬疊層之類的東西——這種兼容性大大降低了整合風險。其次，IP必須在考慮最終應用的情況下進行配置。 其中包括編譯內存和TCAM等內容，以支持SerDes的不同配置要求和可編程性能。”
位置，位置，位置
然而，沒有一種方法可以適用于所有情況。一個系統公司想要從它的IP供應商那里得到什么芯片取決于芯片的設計應用。
Synopsys公司高速SerDes產品營銷經理Manmeet Walia表示：“有多種方法看待這個問題。
展開 Ansys助力Juniper Networks實現更高速、更可靠的芯片設計
Ansys分布式計算平臺和經過驗證的層級方法，加速了Juniper網絡芯片的設計驗證
主要亮點
憑借獨特的彈性計算架構，Ansys SeaScape平臺無需使用傳統工具所需成本高昂的大內存機器
Ansys芯片電源模型（CPM）支持在整個多芯片系統上進行準確的多層級電源分析
Ansys近日宣布，行業領先的人工智能（AI）驅動網絡和安全性解決方案供應商Juniper Networks已成功部署Ansys軟件，以加速其高速網絡芯片的量產。通過采用大規模并行設計方法擴大轉換場景覆蓋范圍，并提高可靠性，Ansys助力Juniper實現高度準確的電源完整性簽核工作，同時顯著縮短時間。
網絡芯片是半導體行業中最大規模、最復雜的芯片之一，也是所有數據傳輸應用的關鍵組件。這些應用包括電信、互聯網數據交換和高速數據中心硬件，先進的網絡產品通常需要成功地集成多個子芯片，以構成單個完整的系統解決方案。
在部署最新7nm高速網絡產品時，Junipter面臨著諸多挑戰：是否有能力分析具有600多億個晶體管的設計；是否能夠確保可靠的動態和靜態壓降（DVD）覆蓋以實現可能的轉換場景；以及是否能支持多層級的跨多個集成電路開展完整系統分析的能力。
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。
展開 Ansys助力Juniper Networks實現更高速、更可靠的芯片設計
Ansys分布式計算平臺和經過驗證的層級方法，加速了Juniper網絡芯片的設計驗證
主要亮點
憑借獨特的彈性計算架構，Ansys SeaScape平臺無需使用傳統工具所需成本高昂的大內存機器
Ansys芯片電源模型（CPM）支持在整個多芯片系統上進行準確的多層級電源分析
Ansys近日宣布，行業領先的人工智能（AI）驅動網絡和安全性解決方案供應商Juniper Networks已成功部署Ansys軟件，以加速其高速網絡芯片的量產。通過采用大規模并行設計方法擴大轉換場景覆蓋范圍，并提高可靠性，Ansys助力Juniper實現高度準確的電源完整性簽核工作，同時顯著縮短時間。
網絡芯片是半導體行業中最大規模、最復雜的芯片之一，也是所有數據傳輸應用的關鍵組件。這些應用包括電信、互聯網數據交換和高速數據中心硬件，先進的網絡產品通常需要成功地集成多個子芯片，以構成單個完整的系統解決方案。
在部署最新7nm高速網絡產品時，Junipter面臨著諸多挑戰：是否有能力分析具有600多億個晶體管的設計；是否能夠確保可靠的動態和靜態壓降（DVD）覆蓋以實現可能的轉換場景；以及是否能支持多層級的跨多個集成電路開展完整系統分析的能力。
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。
展開 Ansys助力Juniper Networks實現更高速、更可靠的芯片設計
Ansys分布式計算平臺和經過驗證的層級方法，加速了Juniper網絡芯片的設計驗證
主要亮點
憑借獨特的彈性計算架構，Ansys SeaScape平臺無需使用傳統工具所需成本高昂的大內存機器
Ansys芯片電源模型（CPM）支持在整個多芯片系統上進行準確的多層級電源分析
Ansys近日宣布，行業領先的人工智能（AI）驅動網絡和安全性解決方案供應商Juniper Networks已成功部署Ansys軟件，以加速其高速網絡芯片的量產。通過采用大規模并行設計方法擴大轉換場景覆蓋范圍，并提高可靠性，Ansys助力Juniper實現高度準確的電源完整性簽核工作，同時顯著縮短時間。
網絡芯片是半導體行業中最大規模、最復雜的芯片之一，也是所有數據傳輸應用的關鍵組件。這些應用包括電信、互聯網數據交換和高速數據中心硬件，先進的網絡產品通常需要成功地集成多個子芯片，以構成單個完整的系統解決方案。
展開 應用在網絡攝像機領域中的國產音頻ADC芯片
IPC：其實叫“網絡攝像機”，是IP Camera的簡稱。它是在前一代模擬攝像機的基礎上，集成了編碼模塊后的攝像機。它和模擬攝像機的區別，就是在新增的“編碼模塊”上。模擬攝像機，顧名思義，輸出的是模擬視頻信號。這個新增的編碼模塊就出現了，就是為了把原來模擬視頻編碼壓縮后，變為數字視頻，為了方便在網絡上傳輸，把數字視頻封裝為網絡格式的，以適合在以太網上傳輸。我們就叫這新的攝像機為“網絡攝像機”，簡稱IPC。
與模擬攝像機一樣，IPC的分類方法有多種，可以按照外形分類、按照清晰度分類、按照室內及室外應用進行分類。通常的分類方法是按照固定攝像機、PTZ攝像機、半球攝像機、一體球攝像機等直觀外形特征進行分類。
IPC的主要功能模塊：
視頻編碼：采集并編碼壓縮視頻信號。
音頻功能：采集并編碼壓縮音頻信號。
網絡功能：編碼壓縮的視音頻信號通過網絡進行傳輸。
云臺、鏡頭控制功能：通過網絡控制云臺、鏡頭的各種動作。
緩存功能：可以把壓縮的視音頻數據臨時存儲在本地的存儲介質中。
報警輸入輸出：能接受、處理報警輸入/輸出信號，即具備報警聯動功能。
移動檢測報警：檢測場景內的移動并產生報警。
視頻分析：自動對視頻場景進行分析，比對預設原則并觸發報警。
視覺參數調節：飽和度、對比度、色度、亮度等視覺參數的調整。編碼參數調節：幀率、分辨率、碼流等編碼參數可以調整。
系統集成：可以視頻管理平臺集成，實現大規模系統監控。
IPC的硬件構成一般包括鏡頭、圖像傳感器、聲音傳感器、信號處理器、模/數轉換器、編碼芯片、主控芯片、網絡及控制接口等部分組成。光線通過鏡頭進入傳感器，然后轉換成數字信號由內置的信號處理器進行預處理，處理后的數字信號由編碼壓縮芯片進行編碼壓縮，然后通過網絡接口發送到網絡上進行傳輸。
展開 集成電路器件與設計的橋梁
博士期間，在新加坡南洋理工VIRTUS LAB 工作，在業界研究77GHz毫米波汽車雷達芯片，之后在復旦從事研究工作，碩士生導師。
主要研究方向為模擬射頻集成電路：適用于5/6G毫米波通信的相控陣收發機芯片、鎖相環PLL芯片、毫米波功率放大器芯片、77GHz FMCW 雷達芯片、高速有線通信芯片、新型MoS2芯片設計等。
集成電路通常采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在半導體襯底中。無論新型的二維芯片還是目前傳統的硅工藝芯片，其芯片的設計的主要目的仍然是實現特定的功能。從集成電路器件到芯片的設計中間的橋梁就是定制的模型和特定的拓撲結構。
本次以目前兩個熱門的題目為例說明，首先新型的神經網絡芯片。基于傳統的硅工藝神經網絡芯片需要大量的乘法和加法單元實現卷積的運算，如何實現低功耗高速的卷積運算是其中的核心問題，此外神經網絡的輸入通常為傳感器的數據。傳感器芯片和神經網絡芯片之間通常需要接口，大量的數據通過接口傳遞會消耗大量的功耗和芯片的面積。實現傳感和神經運算的結合是未來發展的重要方向，也是擬神經計算的關鍵。二維器件具有光、電、磁、氣體等感應，基于二維器件實現傳感是較為容易，但是基于二維的器件實現神經網絡運算并不簡單。相比于基于二維神經單元，通過軟件實現神經網絡而言，二維芯片實現神經網絡并且集成前向傳播網絡芯片更具應用價值。如何實現？首先是器件的建模，器件的建模打破了傳統二維芯片通過實驗迭代的方式優化電路，而是通過仿真不斷優化器件，從而實現快速高質量電路。
對于目前的5G和6G通信，毫米波芯片是傳輸的關鍵。
展開 
2025大賽優秀作品 | 2.5D/3D設計中的芯片電源網絡分析方案
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</figure><p class="ql-align-center"><strong>作品名稱：2.5D/3D設計中的芯片電源網絡分析方案</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>作者： 丁萍 | 深圳市中興微電子技術有限公司 工程師</strong></p><p class="ql-align-center"><strong><em>關鍵詞：</em></strong><em>2.5DIC, silicon bridge, power integrity</em></p><p><strong>作者說</strong></p><p>RedHawk-SC 和 RedHawk-SC Electrothermal 的聯合使用，具備在項目早期快速迭代的功能，提高迭代效率。早期采用RedHawk-SC進行基于die 的floorplan電源規劃 + 封裝互聯的分析，可以看到早期的電源策略問題，提前發現供電問題，從而實現修復/更改，從而以最少的設計努力減少供電風險。
展開 網絡研討會報名 | 芯片SI/PI與可靠性分析系列
近年來隨著技術的迭代，芯片的集成度越來越高，運算能力也越來越強，我們在低功耗設計與可靠性分析等方面都有著諸多挑戰，而仿真技術能夠有效地并且開始廣泛應用于集成電路設計中。
例如，在汽車芯片行業，嚴格的可靠性要求使得在電源完整性、信號完整性、電遷移、電磁干擾、ESD、熱分析等方面有大量的仿真需求。2018年開始TSMC與Ansys聯合發布針對汽車芯片的解決方案，給用戶提供了解決可靠性分析的標準流程。而在通訊芯片行業，特別是最新的5G芯片，低功耗設計顯得尤為重要。這類芯片通常使用FinFET工藝，芯片集成度高、規模龐大、功耗高企，如果不重視低功耗設計將導致產生大量電遷移、散熱等有關問題。
除了在汽車與5G領域，諸如HPC、AI、模擬電路、FPGA、傳感器等其他芯片應用中，也越來越多的依靠仿真技術來減少流片失敗的風險，加快芯片上市進程。而要完成這些仿真任務并非易事，需要多物理場仿真技術來同時考慮電熱耦合，熱應力耦合等作用，還需要芯片-封裝-系統(CPS)聯合仿真技術來實現更高精度的仿真結果。繼<全新升級的電機設計和聲品質仿真>專題后，近期「芯片SI/PI與可靠性分析」專題系列又將華麗登場，屆時更多有關芯片信號完整性、電源完整性及可靠性主題將在這里與您呈現，立即報名參與更多Ansys專題研討會！
【芯片SI/PI與可靠性分析】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00
費用：免費
5月7日 | 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
簡介：HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。
展開 報名 | 芯片級電磁仿真工具Ansys RaptorH網絡研討會
會議時間
北京時間：2020年6月3日，早上8:30
北京時間：2020年6月4日，晚上10:30
簡介
Ansys電磁場求解器增加新工具RaptorH，該工具將應用領域擴展到芯片和其構成的電子系統。增強后的片上電磁仿真工具RaptorH將包括Ansys HFSS標準引擎并將其集成到易用的界面中，以供芯片設計人員使用，同時工具保持了Ansys RaptorX的速度與大容量。本次網絡研討會中將針對RaptorH以下功能做介紹：
如何獲取適配每個仿真任務的最佳引擎
易于使用的GUI界面針對芯片級EM分析進行的優化
芯片工藝廠認證和工藝廠tech file相關信息
FinFET支持先進工藝到5nm及以下
>>點擊立即報名<<
6月3日，早上8:30報名通道
6月4日，晚上10:30報名通道
展開 網絡研討會報名 | 芯片SI/PI與可靠性分析系列
近年來隨著技術的迭代，芯片的集成度越來越高，運算能力也越來越強，我們在低功耗設計與可靠性分析等方面都有著諸多挑戰，而仿真技術能夠有效地并且開始廣泛應用于集成電路設計中。
例如，在汽車芯片行業，嚴格的可靠性要求使得在電源完整性、信號完整性、電遷移、電磁干擾、ESD、熱分析等方面有大量的仿真需求。2018年開始TSMC與Ansys聯合發布針對汽車芯片的解決方案，給用戶提供了解決可靠性分析的標準流程。而在通訊芯片行業，特別是最新的5G芯片，低功耗設計顯得尤為重要。這類芯片通常使用FinFET工藝，芯片集成度高、規模龐大、功耗高企，如果不重視低功耗設計將導致產生大量電遷移、散熱等有關問題。
除了在汽車與5G領域，諸如HPC、AI、模擬電路、FPGA、傳感器等其他芯片應用中，也越來越多的依靠仿真技術來減少流片失敗的風險，加快芯片上市進程。而要完成這些仿真任務并非易事，需要多物理場仿真技術來同時考慮電熱耦合，熱應力耦合等作用，還需要芯片-封裝-系統(CPS)聯合仿真技術來實現更高精度的仿真結果。繼<全新升級的電機設計和聲品質仿真>專題后，近期「芯片SI/PI與可靠性分析」專題系列又將華麗登場，屆時更多有關芯片信號完整性、電源完整性及可靠性主題將在這里與您呈現，立即報名參與更多Ansys專題研討會！
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活動形式：網絡直播
時間：每天16:00
費用：免費
5月7日 | 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
簡介：HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。
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