Ansys助力新華三半導體推出面向路由交換、5G回傳、AI和網絡安全應用的新一代網絡處理器芯片

Ansys多物理場仿真平臺幫助新華三半導體工程師實現仿真分析速度提升10倍并顯著提高產品可靠性

新華三半導體采用Ansys 仿真解決方案推出首顆支持路由交換、AI、5G回傳和網絡安全等應用的先進網絡處理器芯片——智擎660。新華三半導體設計人員通過使用Ansys前沿的多物理場仿真平臺提高產品簽核效率，推動產品研發并滿足嚴苛的測試要求。

針對先進工藝研發大規模復雜網絡處理器芯片，需要解決眾多繁雜的設計問題且要求節約研發成本，新華三半導體設計人員此次采用了包含多款軟件的多物理場仿真解決方案。該方案幫助設計人員從芯片設計到簽核全面開展電源噪聲、信號完整性、熱可靠性以及結構可靠性分析，同時確保這款網絡處理器芯片高度可靠，且符合嚴苛的設計標準，加快芯片、封裝和系統的研發速度。

將Ansys仿真流程融入到新華三半導體原有工作流程，設計人員成功實現降低硬件成本，加快支持路由交換、AI、5G回傳和網絡安全等應用的新一代芯片投產速度。設計人員通過使用基于云端彈性計算Ansys SeaScape架構的Ansys? Redhawk-SC?，驗證全芯片的電源完整性，并將分析速度提升10倍。此外，他們還采用Ansys? SIwave?分析信號完整性，通過Ansys? HFSS?優化3D電磁性能，并使用Ansys? Mechanical?和Ansys? Icepak?解決熱與結構可靠性方面的難題。

新華三半導體推出首款網絡處理器芯片智擎660（圖片來源：新華三半導體）

新華三半導體運營副總裁戴旭表示：“在全球企業客戶爭相發展高端核心路由器、5G回傳、AI和SDN/NFV、防火墻、負載均衡等應用的形勢下，Ansys芯片-封裝-系統（CPS）多物理場仿真解決方案可應對大規模芯片的熱與結構可靠性和電源完整性挑戰。此次與Ansys合作為我們的設計團隊提供了有力的支持，新華三半導體借助仿真技術成功推出了首款自主研發的網絡處理器芯片智擎660。”

Ansys副總裁兼總經理John Lee指出：“面向前景廣闊的全新路由交換、5G、AI和網絡安全等應用研發新型芯片，需要應對復雜的電源噪聲、電磁、熱和結構挑戰，只有通過仿真才能提供有效解決辦法突破困境。Ansys 與新華三半導體的長期合作將提升其對新設計迭代的掌控力，幫助他們實現芯片設計一次性成功。”