服務(wù)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈客戶：

服務(wù)器行業(yè)概述

定義

種類

特點(diǎn)

SI設(shè)計挑戰(zhàn)

串行鏈路帶寬要求越來越高

? AI設(shè)計大量使用GPU加速卡，對串聯(lián)鏈路帶寬要求非常高。

? X86架構(gòu)將逐步使用PCIE5 GEN5協(xié)議，帶寬達(dá)到32 GT/S，PCI6標(biāo)準(zhǔn)也會很快發(fā)布。

? PAM4系統(tǒng)也將逐步引入到系統(tǒng)設(shè)計中。

并行鏈路帶寬及串?dāng)_要求越來越高

? DDR5將會在芯片中引入預(yù)加重等技術(shù)，芯片與系統(tǒng)協(xié)同優(yōu)化將更加重要。

? 電壓降低，速度提高將導(dǎo)致系統(tǒng)設(shè)計余量減小。

PI設(shè)計挑戰(zhàn)

大功率電源

作為服務(wù)器運(yùn)行的“動力系統(tǒng)”，電源系統(tǒng)的整體性能是提高服務(wù)器整機(jī)系統(tǒng)可用性、可靠性的關(guān)鍵之一。

當(dāng)前PC只需要幾百瓦電源就可以，而服務(wù)器則通常需要數(shù)千瓦（一些低端的單路和桌面服務(wù)器1000W以下也可以滿足）。因此服務(wù)器電源多都屬于大功率電源。

參考案例

56G高速serdes信號HFSS region仿真案例

DDR5總線tap routing仿真案例

芯片/封裝一體化仿真

? 客戶仿真目的

‐ 芯片和封裝的電磁協(xié)同仿真

‐ 發(fā)現(xiàn)因芯片地網(wǎng)絡(luò)和封裝layer之間的電磁耦合引起電感性能惡化，進(jìn)而惡化噪聲系數(shù)

使用芯片CPM模型進(jìn)行系統(tǒng)級性能優(yōu)化分析

? 客戶仿真目的

‐ 對DDR Power進(jìn)行優(yōu)化，把芯片仿真得到的CPM模型跟PCB板一起進(jìn)行仿真

‐ 仿真使用去耦方案后，在板上和板邊緣的輻射能量

芯片/封裝/PCB的電熱分析

? 客戶仿真目的

‐ 仿真芯片放置在PCB板上后的溫度場分布情況

‐ PCB版圖走線不同，導(dǎo)致溫度場的分布也會有些許不同

深圳市優(yōu)飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產(chǎn)品開發(fā)平臺解決方案與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

十多年來，優(yōu)飛迪科技在數(shù)字孿生、工業(yè)軟件尤其仿真技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)等領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，并在這些領(lǐng)域擁有數(shù)十項(xiàng)獨(dú)立自主的知識產(chǎn)權(quán)。同時，優(yōu)飛迪科技也與國際和國內(nèi)的主要頭部工業(yè)軟件廠商建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾漠a(chǎn)品開發(fā)平臺解決方案。

優(yōu)飛迪科技技術(shù)團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚，主要成員均來自于國內(nèi)外頂尖學(xué)府、并在相關(guān)領(lǐng)域有豐富的工作經(jīng)驗(yàn)，能為客戶提供“全心U+端到端服務(wù)”。