Ansys.RedHawk-SC
關注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-01-04
Ansys.RedHawk-SC的視頻教程
Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導體系列軟件更新發(fā)布會，也將介紹業(yè)界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經(jīng)驗分享和探討。
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Ansys.RedHawk-SC的實例教程
ANSYS(納斯達克市場代碼：anss)獲得了臺積電先進的工藝技術下一代芯片上系統(tǒng)(Soc)電源噪聲信號轉(zhuǎn)換平臺的認證。這有助于共同客戶驗證世界上最大的用于人工智能、機器學習、5G移動和高性能計算(Hpc)應用的芯片的功率需求和可靠性。
使先進的工藝技術能夠在熱熱點和高可變開關活動的存在下可靠地執(zhí)行，消除了對配電網(wǎng)絡的過度設計。但隨著技術限制的顯著增加，電網(wǎng)大幅增長，合并了數(shù)百億個需要大規(guī)模并行化和非常高容量的電力節(jié)點。
ANSYS與臺積電合作認證ANSYS RedHawk-SC?對于臺積電行業(yè)領先的流程節(jié)點--包括N16、N12、N7、N6和N5--將與臺積電就其未來的工藝技術密切合作。該認證包括提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移(EM)、熱可靠性分析和統(tǒng)計EM預算分析。RedHawk-SC提供了巨大的速度和容量，通過在ansys海景?-一個高度并行的數(shù)據(jù)庫，由大數(shù)據(jù)機器學習結(jié)構衍生，并為電子設計進行優(yōu)化。
臺積電(TSMC)設計基礎設施管理司高級主管蘇克·李(Suk Lee)表示：“我們與Ansys的合作，已經(jīng)解決了5G、AI和HPC等應用程序在硅設計方面的關鍵挑戰(zhàn)。”我們期待著與Ansys繼續(xù)合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設計解決方案來釋放他們對TSMC的工藝技術的創(chuàng)新，包括我們的5nm技術，這是目前世界上最先進的鑄造解決方案。
下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹
展開 Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發(fā)展；是數(shù)字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業(yè)領導者，適用于低至 3nm 的工藝。
Ansys RedHawk-SC擁有最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，ROM 技術將復雜的系統(tǒng)模型簡化為一個更小的模型，同時保持其關鍵特征。通過這種技術，設計師可以在減少計算資源的同時對系統(tǒng)進行快速性能評估。例如 2.5D/3D 多芯片系統(tǒng)里，ROM 技術可以將大規(guī)模的芯片和封裝系統(tǒng)進行簡化，用較少的計算資源就能實現(xiàn)對電源完整性、熱完整性、信號完整性等多物理場特性的分析，大大提高了仿真效率，同時又能保證一定的精度，使得在處理十億級實例的大規(guī)模分析時也能在較短時間內(nèi)完成。
6月26日，Ansys半導體事業(yè)部技術經(jīng)理以『RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案和成功案例分享』為主題與大家交流溝通，歡迎半導體、電子方面工程師預約學習??
時間：6月26日（星期四），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，通過其特有的物理和電學建模方式使得超大規(guī)模全芯片電源完整性可靠性仿真能夠?qū)崿F(xiàn)快速分層分析，保留高精度的同時大幅降低計算成本，加快全芯片分析速度。
ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優(yōu)化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。
展開 使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3DIC的熱及熱應力分析。本講座講為您帶來3DIC熱可靠性分析最新的功能更新及最新案例分享。
Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
內(nèi)容簡介
本次Redhawk-SC 23R1更新發(fā)布會，大家可以了解到RedHawk-SC最新版本在一些basic flow和tool易用性上的enhancement，以及一些可以幫助大規(guī)模/超大規(guī)模design實現(xiàn)快速PI sign-off迭代的advanced flow，例如SigmaDvD，ROM，IR-ECO等等。
本次Ansys半導體系列軟件更新發(fā)布會，也將介紹業(yè)界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經(jīng)驗分享和探討。
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Ansys.RedHawk-SC的最新內(nèi)容
Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設計的幾何結(jié)構和材料屬性進行建模，仿真?zhèn)鳠徇^程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設計符合熱性能規(guī)范。
Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設計階段就發(fā)現(xiàn)并解決電遷移問題，避免反復流片試錯。
PySeascape：Ansys RedHawk-SC和Totem-SC的Python接口。用于芯片和封裝級的電源噪聲和可靠性簽核分析。
PyScadeOne：Ansys Scade One的Python接口。Scade One是用于安全關鍵嵌入式系統(tǒng)（如航空航天、汽車控制軟件）的基于模型開發(fā)環(huán)境。
一期一會 | 什么是電源完整性？3個月前
正因如此，工程師需要一套強大的工具來計算芯片級電源完整性，例如用于模擬和混合信號IC的Ansys Totem平臺或用于數(shù)字和3D-IC的Ansys RedHawk-SC平臺。
在虛擬測量和分析中，最重要的部分是確保仿真能夠考慮所有實際工作條件和使用場景，以確保能夠識別和解決所有潛在的電源完整性問題。
在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統(tǒng)的簽核解決方案。Redhawk-SC Electrothermal軟件與Icepak軟件相結(jié)合，可實現(xiàn)系統(tǒng)感知芯片設計。
工程師需要管理的另一個熱源，是電子應用中電磁產(chǎn)生的熱量。大功率天線等高頻應用中，會因電磁波傳播的介質(zhì)損耗而產(chǎn)生熱量。
上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現(xiàn)分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。
鄒黎 | Ansys 主任應用工程師
2020年加入Ansys，負責Ansys半導體業(yè)務部RedHawk-SC/Pathfinder-SC/RedHawk-SC-ET產(chǎn)品的售前/售后技術支持以及項目仿真的咨詢工作。在先進工藝和高級封裝的電源完整性分析上具有豐富的工程項目經(jīng)驗。
鄒黎 | Ansys 主任應用工程師
2020年加入Ansys，負責Ansys半導體業(yè)務部RedHawk-SC/Pathfinder-SC/RedHawk-SC-ET產(chǎn)品的售前/售后技術支持以及項目仿真的咨詢工作。在先進工藝和高級封裝的電源完整性分析上具有豐富的工程項目經(jīng)驗。
Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發(fā)展；是數(shù)字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業(yè)領導者，適用于低至 3nm 的工藝。
不過，利用Ansys RedHawk-SC，工程師無需反復思考就可以進行電遷移可靠性簽核。
電源完整性和信號完整性始終是IC設計人員最關心的問題。由于3D-IC復雜的幾何結(jié)構，其電源完整性簽核更為復雜。功率和溫度之間的關系使這一問題更加復雜。系統(tǒng)中每個模塊的功耗不同，這就會在每個模塊周圍產(chǎn)生不同的溫度分布。
RedHawk-SC?、Ansys Totem-SC?、Ansys PathFinder-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?等
此次集成將改善圖形處理單元（GPU）、高性能計算（HPC）芯片、AI芯片、智能手機處理器以及高級模擬集成電路等應用的產(chǎn)品結(jié)果
近期，Ansys宣布正在將NVIDIA Modulus AI框架集成到Ansys半導體仿真產(chǎn)品中
