9 月 11-12 日，Ansys 2025 全球仿真大會（Simulation World China）將在蘇州太湖盛大啟幕！

本屆大會將帶來 130多個演講主題，其中 89 個來自客戶案例分享，陣容空前強大。而今年，為進一步加深交流、強化實操互動，「Connect with Expert 專家面對面」特別互動環節首次亮相：

什么是“專家面對面”？

這是由 Ansys 技術專家團隊傾力打造的開放式交流平臺，聚焦當前最前沿的仿真技術與最熱門的行業應用，參會者不僅能與專家面對面深度溝通，還可現場體驗專家講解、實操演示、案例講解、VR 交互、方案展示、問答交流等多元形式，實現沉浸式技術對話。

現場將開放六大技術專區，全面覆蓋行業熱點：

1. 結構

2. 流體

3. 電磁

4. 半導體

5. 光學

6. 新興技術

時間安排：

請鎖定大會首日中午及傍晚的 3 個專屬時段，聚焦您所在的技術領域。屆時，Ansys 專家團隊將攜手帶來最新案例展示、實操 Demo 與互動答疑。

• 9月11日 12:30-13:30
• 9月11日 17:00-18:00/17:30-18:30（半導體）
• 9月11日 18:00-19:00

這是一場絕佳的機會，零距離展開技術交流。記得提前規劃好時間，在「Connect with Expert 專家面對面」環節，與 Ansys 專家共探仿真無限可能！

大會報名通道將于9月5日零點正式關閉，參會名額有限，請大家抓緊時間報名。

掃描下方二維碼立即報名，搶占席位。與2,000+行業先鋒一起，探索仿真新邊界！

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線下大會席位有限，請您盡快報名獲得參會機會

* 此報名通道僅對客戶開放。Ansys員工和渠道合作伙伴如需參會，敬請留意后續相關的報名通知；

* 本次大會將對報名數據進行審核，請正確填寫企業郵箱等基本信息，以便成功報名。

結構

對話1：使用 Ansys Mechanical 獲得精確的應力分析數值結果

時間：9月11日，12:30-13:30

專家介紹：

韓鎮澤 | Ansys高級應用工程師

具備多年結構有限元仿真在不同領域的應用經驗，專注于PCB封裝結構可靠性方案，以及消費電子、半導體等行業應用。主要負責產品：Mechanical，Sherlock，PolymerFEM。

劉艷莊 | Ansys 高級應用工程師

力學碩士，十年的力學分析與仿真應用，主要負責結構產品Mechanical，對不同工業領域中的高精度結構仿真有豐富經驗。

對話2：如何利用 optiSLang 對 LS-DYNA 分析進行參數優化

時間：9月11日 17:00-18:00

專家介紹：

董驍 | Ansys主任應用工程師

本科畢業于清華大學，碩士畢業于香港科技大學，現任職Ansys主任應用工程師，從事LS-DYNA軟件在中國的推廣及技術支持工作，具備多年的LS-DYNA在不同行業的應用經驗。

黎勇 | Ansys應用工程師

畢業于廈門理工車輛工程專業。從2015年開始，在客車行業從事汽車CAE碰撞安全分析工作，主要負責整車結構耐撞性以及輕量化設計，完成多款整車的側翻仿真及改進分析，包括參與了客車C-SCAP的整車側翻項目分析及改進，并參與了多款整車的正面碰撞安全性的研究與改進設計。除了上述常規汽車安全項目，還參與了材料失效項目的研究與對標，對隱式分析也有一定的理解。

對話3：基于Ansys仿真平臺的電機振動噪音設計和優化

時間：9月11日 18:00-19:00

專家介紹：

鄭偉巍 | Ansys高級應用工程師

畢業于哈爾濱工業大學熱力渦輪機專業，20年不同領域的結構有限元仿真應用經驗。目前負責Ansys結構產品技術支持工作，主要負責產品：Mechanical，nCode，Motion。

張穎 | Ansys高級應用工程師

主要負責Mechanical、Sound等結構產品的售前技術支持工作。從事結構仿真、疲勞壽命評估及多物理場分析，具有豐富的產品開發與工程仿真經驗。

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流體

對話1：電池熱失控仿真案例演示

時間：9月11日，12:30-13:30

專家介紹：

陳桂杰 | Ansys主任應用工程師

北京師范大學應用數學專業碩士學位，從事流體仿真工作15年+，專注于汽車，動力電池，儲能等行業應用。

對話2：Rapid Octree網格劃分案例演示

時間：9月11日 17:00-18:00

專家介紹：

胡日新 | Ansys高級應用工程師

主要負責Fluent在氣動噪聲方向的技術支持，擁有多年氣動噪聲仿真項目經驗和技術積累。擅長外氣動噪聲、旋轉機械等多類型氣動噪聲的數值模擬與分析及氣動-振動噪聲耦合分析與優化。

對話3：基于optiSLang的Rocky材料參數標定流程演示

時間：9月11日 18:00-19:00

專家介紹：

郭曉東 | Ansys主任應用工程師

南京航空航天大學熱能工程碩士，10余年的CFD工具客戶支持和項目實施經驗，近些年來重點支持DEM工具-Rocky及相關的行業方案實施。

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電磁

創新仿真驅動的電子設計：從芯片到系統

Innovative Simulation-Driven Electronic Design: From Silicon to System

對話1：基于AI和數據處理技術驅動有線/無線仿真方法突破和更新：AI加速HFSS仿真優化/從芯片至系統的場景級無線通信/全鏈路EMC仿真

時間：9月11日，12:30-13:30

專家介紹：

肖運輝 | Ansys高級技術經理

長期從事電磁場仿真軟件的技術支持和市場推廣工作，現任Ansys中國高頻與電磁兼容產品線高級技術經理，負責Ansys高頻與電磁兼容產品的市場推廣、技術開拓及相關項目管理工作；對Ansys電磁產品，多物理場耦合產品，及Ansys仿真體系和平臺方案等技術和產品及應用具有較好的了解和經驗；主要研究方向包括：高頻電磁場仿真技術及其應用，如天線系統，微波射頻系統，微系統；天線與場景分析；各種復雜系統的電磁兼容分析場景；汽車電磁兼容。

對話2：從器件到系統的全鏈路熱仿真技術展望：芯片-封裝-協同協同熱仿真/功率器件的電熱協同仿真/基于ROM的系統熱仿真技術

時間：9月11日 17:00-18:00

專家介紹：

廉海潯 | Ansys應用工程主管

同濟大學動力工程專業。在熱管理，多物理場耦合有豐富的仿真經驗，目前負責Icepak的產品支持及多物理場解決方案的研究和推廣。

對話3：面向未來的高效電氣化仿真：Maxwell全自動化的建模和優化流程/基于測試+仿真數據的混合模型預測產品性能

時間：9月11日 18:00-19:00

專家介紹：

譚洪濤 | Ansys技術經理

Ansys中國低頻電磁產品技術經理。哈爾濱理工大學電機與電器專業碩士畢業，于2007底加入ANSOFT/ Ansys公司，負責Ansys中國低頻電磁產品業務發展，大客戶技術支持和重點市場推廣工作。

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半導體

對話1：3DIC IR及熱分析案例演示

時間：9月11日 17:30-18:30

專家介紹：

王曉東 | Ansys主任應用工程師

擁有10年以上半導體行業相關經驗，2019年加入Ansys, 負責Ansys半導體業務部，RedHawk-SC/RedHawk-SC-ET等產品的售前/售后技術支持以及仿真咨詢工作。專注于數字SOC芯片電源完整性sign-off以及2.5D/3D IC多物理場sign-off解決方案，并在芯片-封裝-系統聯合仿真解決方案領域擁有豐富經驗。

鄒黎 | Ansys 主任應用工程師

2020年加入Ansys，負責Ansys半導體業務部RedHawk-SC/Pathfinder-SC/RedHawk-SC-ET產品的售前/售后技術支持以及項目仿真的咨詢工作。在先進工藝和高級封裝的電源完整性分析上具有豐富的工程項目經驗。專注為客戶提供Ansys的多物理場Sign-off解決方案，滿足嚴苛的電源、性能、散熱及可靠性要求，幫助客戶信心百倍地加速設計收斂，獲得最佳的PPA權衡。 

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光學

對話1：智能座艙虛擬評價

時間：9月11日，12:30-13:30

專家介紹：

孫鴻燁 | Ansys Speos 高級應用工程師

2014年開始從事Speos光學技術工作至今，負責Ansys Speos光學仿真軟件，為客戶提供整車內飾光學仿真驗證以及汽車外部照明模擬分析等，多次參與汽車，航空人機工效分析項目，有豐富的設計仿真經驗。

對話2：硅光芯片設計演示

時間：9月11日 17:00-18:00

專家介紹：

周錚 | Ansys光學應用技術主管

華中科技大學和巴黎十一大光電信息工程碩士，主要負責 Ansys Lumerical 的技術支持與相關業務開發工作。

對話3：鏈路級AVR & Metalens設計與仿真

時間：9月11日 18:00-19:00

專家介紹：

谷晨風 | Ansys高級應用工程師

于2020年年初加入Zemax，主要負責協助用戶評估相關技術問題對應的Zemax解決方案可行性并提供對應的最優解決方案建議。畢業于南京理工大學，獲光學碩士。

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新興技術

對話1：Minerva的演示與應用

時間：9月11日，12:30-13:30

專家介紹：

王燦 | Ansys高級應用工程師

Ansys SPDM高級技術支持工程師，天津大學碩士。10多年仿真軟件、平臺實施開發經驗，對仿真算法及軟件應用、HPC、定制開發、項目管理等也有豐富的經驗。

對話2：medini analyze的演示與應用

時間：9月11日 17:00-18:00

專家介紹：

沈軼燁 | Ansys主任應用工程師

2003年上海大學物理系本科畢業，2011年加入Ansys公司，負責SCADE產品和medini產品的推廣介紹和技術支持，熟悉航空航天、軌道交通、核能重工、汽車電子等多個安全關鍵行業的標準與流程(INOCSE,MBSE, DO-178B/C, ARP 4754/4761, EN 50218,ISO 26262/21434/21448)。

對話3：TwinAI的演示與應用

時間：9月11日 18:00-19:00

專家介紹：

張旭 | Ansys主任應用工程師

Ansys主任應用工程師，主要負責Ansys Digital Twin、ROM和AI技術的推廣與應用，以及本地客戶的技術支持。本人在系統仿真和Digital Twin領域有10多年的工作經驗，曾承擔過EV，新能源，高科技，風電等多個行業的系統仿真與數字孿生項目，在實際項目中積累了豐富的實踐經驗。

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會議基本信息

會議名稱：Ansys 2025全球仿真大會-中國站

會議時間：2025年9月11日-12日

• 現場簽到：9月10日
• 會議結束：9月12日12:30

會議地點：蘇州太湖萬豪酒店

參會方式：線下參會（本次大會不設線上直播）

報名費用：收費，1,800元/人

如您有任何問題，可下方聯系技術鄰客服~