Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹 
演講人介紹 Julia Zou，Ansys Senior Application AE 2020年加入Ansys，負(fù)責(zé)Ansys半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部Redhawk-SC/Pathfinder-SC/Redhawk產(chǎn)品的售前/售后技術(shù)支持以及項(xiàng)目仿真的咨詢工作。
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技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
ANSYS RedHawk-SC多物理驗(yàn)證解決方案獲得臺(tái)積電先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證 附Ansys Redh
我們期待著與Ansys繼續(xù)合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設(shè)計(jì)解決方案來釋放他們對(duì)TSMC的工藝技術(shù)的創(chuàng)新，包括我們的5nm技術(shù)，這是目前世界上最先進(jìn)的鑄造解決方案。下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹
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無敵清夢 ??? 4年前
案例分享—Ansys RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】 
Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺(tái)，是Ansys RedHawk的升級(jí)發(fā)展；是數(shù)字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，適用于低至 3nm 的工藝。
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技術(shù)鄰公告 ??? 11月前
RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 
為方便更好的學(xué)習(xí)使用和了解 RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情：
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技術(shù)鄰公告 ??? 2年前
超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺(tái)RedHawk-SC應(yīng)用分享 
RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺(tái)，為16納米以下的設(shè)計(jì)保駕護(hù)航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺(tái)上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和仿真的大數(shù)據(jù)架構(gòu)。SeaScape提供了可擴(kuò)展核心、靈活的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)訪問、快速設(shè)計(jì)啟動(dòng)、分布式計(jì)算和很多其它革命性的能力。
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Ansys中國 ??? 6年前
Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹 
本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會(huì)，也將介紹業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)電源噪聲簽核平臺(tái)RedHawk-SC，針對(duì)2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號(hào)完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)分享和探討。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹 
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設(shè)計(jì)者可以輕松應(yīng)對(duì)3D IC的熱及熱應(yīng)力分析。本次會(huì)議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys再獲三星Foundry認(rèn)證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù) 
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對(duì)3D-IC進(jìn)行熱完整性簽核 三星已與Ansys進(jìn)行合作，對(duì)RedHawk-SC Electrothermal進(jìn)行認(rèn)證，該工具被用于對(duì)三星封裝技術(shù)的溫度分布進(jìn)行仿真。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys加入英特爾代工服務(wù)云端聯(lián)盟，推進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā) 
RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實(shí)現(xiàn)流程，甚至客戶內(nèi)部開發(fā)的解決方案結(jié)合使用。來源于：ANSYS
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陽普科技 ??? 3年前
Ansys多物理場解決方案通過臺(tái)積電N2芯片工藝認(rèn)證 
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認(rèn)證，其中包括自發(fā)熱對(duì)導(dǎo)線及晶體管長期可靠性的影響。這項(xiàng)最新認(rèn)證也是基于此前Ansys平臺(tái)通過臺(tái)積電N4和N3E FinFLEX工藝認(rèn)證的合作上的延續(xù)。
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Ansys中國 ??? 3年前
Ansys加入英特爾代工服務(wù)云端聯(lián)盟，推進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā) 
RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實(shí)現(xiàn)流程，甚至客戶內(nèi)部開發(fā)的解決方案結(jié)合使用。來源于：ANSYS
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陽普科技 ??? 3年前
Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術(shù)認(rèn)證 
Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎(chǔ)架構(gòu)而構(gòu)建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預(yù)測準(zhǔn)確度，包括用于電源完整性和信號(hào)完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì) 
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級(jí)芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級(jí)芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys多物理場解決方案榮獲臺(tái)積電N3E和N4P工藝技術(shù)認(rèn)證 
Ansys進(jìn)一步深化與臺(tái)積電的合作，為先進(jìn)應(yīng)用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點(diǎn)Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺(tái)榮獲臺(tái)積電最新N3E和N4P工藝技術(shù)認(rèn)證此次認(rèn)證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發(fā)揮創(chuàng)新潛力Ansys
1949
陽普科技 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì) 
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級(jí)芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡(luò)協(xié)同仿真。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
客戶案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動(dòng)人工智能賦能的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)取得重大發(fā)展 
融合了物理學(xué)知識(shí)的Modulus AI技術(shù)，是對(duì)Ansys SeaScape平臺(tái)中各種多物理場仿真工具的有力補(bǔ)充，這些工具包括電源完整性和可靠性簽核平臺(tái)Ansys RedHawk-SC?、Ansys Totem-SC?、Ansys PathFinder-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?等 此次集成將改善圖形處理單元（GPU）、高性能計(jì)算
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宇熠科技 ??? 1年前
Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的簽核驗(yàn)證提供支持 
圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的電源完整性、信號(hào)完整性和可靠性簽核提供支持 英特爾產(chǎn)品與設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：“基于長久以來的密切合作，Ansys和IFS對(duì)英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys進(jìn)入EDA廠商第一梯隊(duì)，這對(duì)3D-IC意味著什么？ 
半導(dǎo)體生產(chǎn)代工廠認(rèn)證除了RedHawk-SC和Totem已通過電源完整性簽核認(rèn)證，其他Ansys工具也通過了代工廠對(duì)一系列驗(yàn)證步驟的認(rèn)證，包括片上電磁建模（RaptorX、Exalto、VeloceRF）、芯片熱分析（RedHawk-SC Electrothermal）和封裝熱分析（Icepak）。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys加入臺(tái)積電OIP云端聯(lián)盟，助力實(shí)現(xiàn)云端安全的多物理場分析 
Ansys? RedHawk-SC?是首款基于SeaScape（SC）平臺(tái)開發(fā)的工具，隨后大量其它Ansys半導(dǎo)體工具被構(gòu)建，其中包括Ansys? PathFinder-SC?、Ansys? Totem-SC?和Ansys? PowerArtist-SC?等。
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Ansys中國 ??? 3年前
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