RedHawk-SC
關(guān)注創(chuàng)建者：Ansys中國 創(chuàng)建時間：2020-05-22
RedHawk-SC的視頻教程
超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應(yīng)用分享
RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設(shè)計保駕護航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統(tǒng)設(shè)計和仿真的大數(shù)據(jù)架構(gòu)。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設(shè)計數(shù)據(jù)訪問、快速設(shè)計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
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Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會，也將介紹業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經(jīng)驗分享和探討。
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Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設(shè)計者可以輕松應(yīng)對3D IC的熱及熱應(yīng)力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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RedHawk-SC的實例教程
Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
內(nèi)容簡介
本次Redhawk-SC 23R1更新發(fā)布會，大家可以了解到RedHawk-SC最新版本在一些basic flow和tool易用性上的enhancement，以及一些可以幫助大規(guī)模/超大規(guī)模design實現(xiàn)快速PI sign-off迭代的advanced flow，例如SigmaDvD，ROM，IR-ECO等等。
ANSYS與臺積電合作認證ANSYS RedHawk-SC?對于臺積電行業(yè)領(lǐng)先的流程節(jié)點--包括N16、N12、N7、N6和N5--將與臺積電就其未來的工藝技術(shù)密切合作。該認證包括提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移(EM)、熱可靠性分析和統(tǒng)計EM預(yù)算分析。RedHawk-SC提供了巨大的速度和容量，通過在ansys海景?-一個高度并行的數(shù)據(jù)庫，由大數(shù)據(jù)機器學(xué)習(xí)結(jié)構(gòu)衍生，并為電子設(shè)計進行優(yōu)化。
臺積電(TSMC)設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理司高級主管蘇克·李(Suk Lee)表示：“我們與Ansys的合作，已經(jīng)解決了5G、AI和HPC等應(yīng)用程序在硅設(shè)計方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。”我們期待著與Ansys繼續(xù)合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設(shè)計解決方案來釋放他們對TSMC的工藝技術(shù)的創(chuàng)新，包括我們的5nm技術(shù)，這是目前世界上最先進的鑄造解決方案。
下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹
展開 Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發(fā)展；是數(shù)字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，適用于低至 3nm 的工藝。
Ansys RedHawk-SC擁有最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術(shù)，ROM 技術(shù)將復(fù)雜的系統(tǒng)模型簡化為一個更小的模型，同時保持其關(guān)鍵特征。通過這種技術(shù)，設(shè)計師可以在減少計算資源的同時對系統(tǒng)進行快速性能評估。例如 2.5D/3D 多芯片系統(tǒng)里，ROM 技術(shù)可以將大規(guī)模的芯片和封裝系統(tǒng)進行簡化，用較少的計算資源就能實現(xiàn)對電源完整性、熱完整性、信號完整性等多物理場特性的分析，大大提高了仿真效率，同時又能保證一定的精度，使得在處理十億級實例的大規(guī)模分析時也能在較短時間內(nèi)完成。
6月26日，Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)經(jīng)理以『RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案和成功案例分享』為主題與大家交流溝通，歡迎半導(dǎo)體、電子方面工程師預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：6月26日（星期四），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術(shù)，通過其特有的物理和電學(xué)建模方式使得超大規(guī)模全芯片電源完整性可靠性仿真能夠?qū)崿F(xiàn)快速分層分析，保留高精度的同時大幅降低計算成本，加快全芯片分析速度。
ROM技術(shù)的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設(shè)計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優(yōu)化設(shè)計方案，幫助設(shè)計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。
展開 Ansys與臺積電合作，為Ansys? RedHawk-SC?的認證提供臺積電行業(yè)領(lǐng)先的工藝節(jié)點（包括N16、N12、N7、N6和N5），同時也將與臺積電在未來工藝技術(shù)上開展密切合作。該認證包括提取、電源完整性及可靠性、信號電遷移（EM）和熱可靠性分析以及統(tǒng)計EM預(yù)算分析。RedHawk-SC不僅可以提供超高速度與容量，還能通過在Ansys? SeaScape?上實施簽核算法來分析大規(guī)模設(shè)計，后者是一種源于大數(shù)據(jù)機器學(xué)習(xí)架構(gòu)并針對電子設(shè)計進行優(yōu)化的高度并行化數(shù)據(jù)庫。
臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們與Ansys的合作解決了5G、AI和高性能計算等應(yīng)用中芯片設(shè)計的關(guān)鍵難點。我們期待與Ansys繼續(xù)合作，通過臺積電工藝技術(shù)（包括目前全球最先進的5nm制程技術(shù)）提供的高速高容量多物理場簽核設(shè)計解決方案幫助雙方客戶推動其芯片技術(shù)的創(chuàng)新。”
Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“我們與臺積電合作的廣度與深度體現(xiàn)了多物理場簽核方案在AI、5G、高性能計算、機器學(xué)習(xí)、網(wǎng)絡(luò)、汽車等許多應(yīng)用領(lǐng)域的重要性和價值。RedHawk-SC能夠滿足對極端并行處理和強大計算容量日益增長的需求，跟上晶體管技術(shù)的發(fā)展步伐，并支持三維集成電路封裝技術(shù)的不斷普及。”
ANSYS系列直播錄播
ANSYS官方聯(lián)合技術(shù)鄰，為了配合ANSYS 2020 R1新品發(fā)布會，同時為了讓廣大用戶深入了解此次新版本功能，便于大家學(xué)到最新的仿真技術(shù)在前沿行業(yè)的應(yīng)用，精心打造了30天網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)計劃。
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展開 RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設(shè)計保駕護航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統(tǒng)設(shè)計和仿真的大數(shù)據(jù)架構(gòu)。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設(shè)計數(shù)據(jù)訪問、快速設(shè)計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
講師簡介：
姚欣，Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部高工，畢業(yè)于北京大學(xué)微電子系SoC設(shè)計方法學(xué)方向。2012年加入Ansys公司后，負責(zé)支持大客戶芯片PI、可靠性分析的技術(shù)支持工作。
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RedHawk-SC的最新內(nèi)容
2.【2024年行業(yè)最佳實踐獎】吳瑞琦 | 廈門紫光展銳科技有限公司，借助Redhawk-SC SigmaDVD大幅提前芯片級動態(tài)IR仿真：在芯片設(shè)計早期預(yù)測芯并降低不同場景下可能出現(xiàn)的設(shè)計風(fēng)險一直是行業(yè)難題，通過創(chuàng)新技術(shù)在早期成功預(yù)測了后期向量分析出現(xiàn)的風(fēng)險點。
新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現(xiàn)集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。
使用新思科技Redhawk-SC軟件、Exalto軟件和PathFinder-SC軟件進行片上系統(tǒng)驗證
通過熱管理保持冷卻
雖然具有高性能芯片的服務(wù)器機房一直是關(guān)注焦點，但其實AI數(shù)據(jù)中心高達60%的功耗，是用于為這些芯片降溫的系統(tǒng)。如果工程師可以減少服務(wù)器機房內(nèi)的熱量產(chǎn)生，那么將機房冷卻到合適溫度所需的功耗就會降低。
新思科技基于 Arm 架構(gòu)的廣泛設(shè)計解決方案組合，全面支持 HPC 與 AI 應(yīng)用的功耗、性能和面積需求
新思科技在基于 Arm 架構(gòu)的平臺上，提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的廣泛設(shè)計解決方案組合，包括新思科技VCS?、Fusion Compiler?、IC Validator?、PrimeTime? 以及 RedHawk?SC?。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設(shè)計的幾何結(jié)構(gòu)和材料屬性進行建模，仿真?zhèn)鳠徇^程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設(shè)計符合熱性能規(guī)范。
Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設(shè)計階段就發(fā)現(xiàn)并解決電遷移問題，避免反復(fù)流片試錯。
PySeascape：Ansys RedHawk-SC和Totem-SC的Python接口。用于芯片和封裝級的電源噪聲和可靠性簽核分析。
PyScadeOne：Ansys Scade One的Python接口。Scade One是用于安全關(guān)鍵嵌入式系統(tǒng)（如航空航天、汽車控制軟件）的基于模型開發(fā)環(huán)境。
和 RedHawk-SC Electrothermal 的聯(lián)合使用，具備在項目早期快速迭代的功能，提高迭代效率。
一期一會 | 什么是電源完整性？3個月前
正因如此，工程師需要一套強大的工具來計算芯片級電源完整性，例如用于模擬和混合信號IC的Ansys Totem平臺或用于數(shù)字和3D-IC的Ansys RedHawk-SC平臺。
在虛擬測量和分析中，最重要的部分是確保仿真能夠考慮所有實際工作條件和使用場景，以確保能夠識別和解決所有潛在的電源完整性問題。
在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統(tǒng)的簽核解決方案。Redhawk-SC Electrothermal軟件與Icepak軟件相結(jié)合，可實現(xiàn)系統(tǒng)感知芯片設(shè)計。
工程師需要管理的另一個熱源，是電子應(yīng)用中電磁產(chǎn)生的熱量。大功率天線等高頻應(yīng)用中，會因電磁波傳播的介質(zhì)損耗而產(chǎn)生熱量。
上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設(shè)計探索與簽核一體化平臺，可用于實現(xiàn)分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設(shè)計的收斂。
