Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
本次Redhawk-SC 23R1更新發布會，大家可以了解到RedHawk-SC最新版本在一些basic flow和tool易用性上的enhancement，以及一些可以幫助大規模/超大規模design實現快速PI sign-off迭代的advanced flow，例如SigmaDvD，ROM，IR-ECO等等。
隨著高級封裝設計的快速發展，RedHawk-SC在capacity和capability上也在持續提升，以滿足不同類型的3DIC設計和客戶的各種分析需求，我們也將在本次webinar中進行分享
Julia Zou，Ansys Senior Application AE
2020年加入Ansys，負責Ansys半導體業務部Redhawk-SC/Pathfinder-SC/Redhawk產品的售前/售后技術支持以及項目仿真的咨詢工作。
在先進工藝和高級封裝（例如Cowos、InFO，3DIC）的電源完整性分析上具有豐富的工程項目仿真經驗。
專注為客戶提供Ansys的多物理場Sign-off解決方案，滿足嚴苛的電源、性能、散熱及可靠性要求，幫助客戶信心百倍地加速設計收斂，獲得最佳的PPA權衡。
