Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹 
演講人介紹 Julia Zou，Ansys Senior Application AE 2020年加入Ansys，負責Ansys半導體業(yè)務部Redhawk-SC/Pathfinder-SC/Redhawk產(chǎn)品的售前/售后技術(shù)支持以及項目仿真的咨詢工作。
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技術(shù)鄰公告 ??? 3年前
ANSYS RedHawk-SC多物理驗證解決方案獲得臺積電先進工藝技術(shù)認證 附Ansys Redh
我們期待著與Ansys繼續(xù)合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設計解決方案來釋放他們對TSMC的工藝技術(shù)的創(chuàng)新，包括我們的5nm技術(shù)，這是目前世界上最先進的鑄造解決方案。下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹
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無敵清夢 ??? 4年前
案例分享—Ansys RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】 
Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發(fā)展；是數(shù)字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業(yè)領導者，適用于低至 3nm 的工藝。
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技術(shù)鄰公告 ??? 11月前
Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹 
本次Ansys半導體系列軟件更新發(fā)布會，也將介紹業(yè)界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經(jīng)驗分享和探討。
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹 
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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Ansys中國 ??? 4年前
超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享 
RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設計保駕護航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統(tǒng)設計和仿真的大數(shù)據(jù)架構(gòu)。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設計數(shù)據(jù)訪問、快速設計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
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Ansys中國 ??? 6年前
Ansys 2023 R1 新版本正式發(fā)布 
在整個產(chǎn)品開發(fā)流程中銳意創(chuàng)新 在半導體領域，Ansys憑借同樣應用在臺積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續(xù)保持3D-IC多物理場領域的領先地位。
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福祿恩特 ??? 3年前
Ansys 2023 R1 新版本正式發(fā)布 
在整個產(chǎn)品開發(fā)流程中銳意創(chuàng)新 在半導體領域，Ansys憑借同樣應用在臺積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續(xù)保持3D-IC多物理場領域的領先地位。
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安世亞太 ??? 3年前
Ansys多物理場解決方案通過臺積電N2芯片工藝認證 
// 近期熱門活動：半導體專場 | Ansys半導體產(chǎn)品線推出系列網(wǎng)絡研討會 簡介：在Ansys 2023 R1 新版系列網(wǎng)絡研討會中，用戶將通過多場半導體主題相關活動：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門級功耗分析工具
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Ansys中國 ??? 3年前
客戶案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動人工智能賦能的半導體設計取得重大發(fā)展 
融合了物理學知識的Modulus AI技術(shù)，是對Ansys SeaScape平臺中各種多物理場仿真工具的有力補充，這些工具包括電源完整性和可靠性簽核平臺Ansys RedHawk-SC?、Ansys Totem-SC?、Ansys PathFinder-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?等 此次集成將改善圖形處理單元（GPU）、高性能計算
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宇熠科技 ??? 1年前
Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù) 
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核 三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術(shù)的溫度分布進行仿真。
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Ansys中國 ??? 2年前
RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 
為方便更好的學習使用和了解 RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情：
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技術(shù)鄰公告 ??? 2年前
Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點的簽核驗證提供支持 
圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節(jié)點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持 英特爾產(chǎn)品與設計生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：“基于長久以來的密切合作，Ansys和IFS對英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys加入英特爾代工服務云端聯(lián)盟，推進半導體研發(fā) 
RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現(xiàn)流程，甚至客戶內(nèi)部開發(fā)的解決方案結(jié)合使用。來源于：ANSYS
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陽普科技 ??? 3年前
Ansys加入臺積電OIP云端聯(lián)盟，助力實現(xiàn)云端安全的多物理場分析 
Ansys? RedHawk-SC?是首款基于SeaScape（SC）平臺開發(fā)的工具，隨后大量其它Ansys半導體工具被構(gòu)建，其中包括Ansys? PathFinder-SC?、Ansys? Totem-SC?和Ansys? PowerArtist-SC?等。
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Ansys中國 ??? 3年前
Ansys加入英特爾代工服務云端聯(lián)盟，推進半導體研發(fā) 
RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現(xiàn)流程，甚至客戶內(nèi)部開發(fā)的解決方案結(jié)合使用。來源于：ANSYS
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陽普科技 ??? 3年前
Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯(lián)華電子3D芯片技術(shù)認證 
Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎架構(gòu)而構(gòu)建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys助力Juniper Networks實現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設計 
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡協(xié)同仿真。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設計
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網(wǎng)絡協(xié)同仿真。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N3E和N4P工藝技術(shù)認證 
Ansys進一步深化與臺積電的合作，為先進應用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺榮獲臺積電最新N3E和N4P工藝技術(shù)認證此次認證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發(fā)揮創(chuàng)新潛力Ansys
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陽普科技 ??? 3年前
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