RedHawk-SC_Electrothermal
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-05
RedHawk-SC_Electrothermal的視頻教程
Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
免費 45分鐘 287播放
查看
RedHawk-SC_Electrothermal的實例教程
Ansys 23R1 新功能介紹
直 播 內 容 簡 介
為方便更好的學習使用和了解 RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】
以下為本次直播詳情：
直播時間
2023 / 5/ 30 （明日/周二）16.00-17.00
直播內容
本次會議主要是介紹RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能，這次最新發布的
展開 使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3DIC的熱及熱應力分析。本講座講為您帶來3DIC熱可靠性分析最新的功能更新及最新案例分享。
利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核
三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術的溫度分布進行仿真。此外，三星還利用Ansys Icepak解決方案驗證了RedHawk-SC Electrothermal的預測準確度，進行電子組件（包括強制風冷和散熱器）的熱分析。RedHawk-SC可驗證連接chiplet和interposer的整個配電網絡的電遷移（EM）可靠性和壓降（IR壓降）正確性。
三星電子代工設計技術團隊副總裁Sangyun Kim指出：“三星Foundry將異構集成視為半導體行業未來的關鍵技術。但它也帶來了許多新的挑戰和多物理場問題，我們需要對這些問題進行謹慎分析，才能實現系統的成功。Ansys是我們的重要合作伙伴，提供了經過驗證的仿真技術，我們的客戶可以將其用于熱管理和電源分析，以獲得更出色的性能和更高的可靠性?！?Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee表示：“Ansys在電源管理和系統分析領域擁有深厚的專業知識和經驗，因此我們能夠與客戶交流探討關于芯片、封裝和系統級領域的問題。與三星的持續合作能夠確保我們處于硅工藝技術的前沿，并幫助我們的客戶充分利用三星的3D-IC技術。”
展開 為了滿足這一需求，臺積電正擴大與Ansys Redhawk-SC Electrothermal?熱和多物理場簽核平臺在3D-IC方面的合作，整合機械應力分析解決方案，以更好地支持雙方客戶的需求。
臺積電、Ansys和Synopsys開發了一種高效的流程，以解決時序、熱和電源完整性等多物理場耦合挑戰。該流程包括Synopsys的3DIC Compiler?架構-簽核平臺，結合Ansys解決方案Redhawk-SC Electrothermal和Ansys RedHawk-SC?，可幫助客戶減少設計挑戰，改進功耗、性能和面積（PPA），并確保其設計的可靠性。
Ansys和臺積電還將繼續共同支持最新版本的3Dblox，著重于實施層次化的支持，以應對3D-IC復雜性的持續提升。3Dblox的新功能提供了模塊化和靈活性，以幫助3D-IC設計人員縮短設計實施和分析周期。
COUPE解決方案支持
臺積電的COUPE是一款3D-IC組件，可將電子芯片堆疊在光子芯片之上，將光纖直接連接到電子系統。Ansys、Synopsys和臺積電正在聯合開發一款可連接多種物理功能的COUPE設計解決方案。
展開 Ansys與臺積電還合作運用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開發了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結果分析完整的芯片-封裝-系統。最近，在2021年10月26日舉辦的臺積電2021開放創新平臺?（OIP）生態系統論壇上，發表了一篇關于該解決方案的Ansys論文，題為《高級3DIC系統的綜合分層熱解決方案》。
Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統環境和冷卻氣流之間的熱流情況
臺積電與Ansys的深化合作進一步擴展了Ansys RedHawk系列產品的應用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術。
臺積電設計架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態系統合作伙伴密切合作，運用臺積電先進工藝和3DFabric技術在功耗、性能和面積方面實現的大幅改進，為新一代設計提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對我們的客戶來說意義重大?！?Ansys Icepak是一款使用計算流體動力學（CFD）來仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統的多物理場電源完整性、信號完整性和熱方程的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經臺積電認證，可對所有FinFET工藝節點（包括最新的4nm和3nm）進行簽核。
展開 
RedHawk-SC_Electrothermal的相關專題、標簽、搜索
RedHawk-SC_Electrothermal的最新內容
新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設計的幾何結構和材料屬性進行建模，仿真傳熱過程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設計符合熱性能規范。
Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設計階段就發現并解決電遷移問題，避免反復流片試錯。
</p><p><strong>使用工具</strong></p><p>RedHawk-SC Electrothermal, RedHawk-SC</p><p><strong>最終成果</strong></p><p>通過在硅橋上靠近負載點放置更多DTC電容，有助于快速響應瞬態電流變化。
在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。Redhawk-SC Electrothermal軟件與Icepak軟件相結合，可實現系統感知芯片設計。
工程師需要管理的另一個熱源，是電子應用中電磁產生的熱量。大功率天線等高頻應用中，會因電磁波傳播的介質損耗而產生熱量。
上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。
講師：
王曉東 | Ansys主任應用工程師
負責RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等產品的售前和售后技術支持，專注于Multi-physics，2.5D/3DIC 電源完整性分析，熱分析，以及應力分析等聯合仿真解決方案領域。
/RedHawk_SC_Electrothermal等產品的售前和售后技術支持，專注于Multi-physics、2.5D/3DIC 電源完整性分析、熱分析，以及應力分析等聯合仿真解決方案領域。
Ansys Redhawk-SC Electrothermal提供了一種黃金標準技術，用于進行使用硅中介的3D-IC設計的熱行為仿真和檢查。您可以輕松地對3D-IC設計（包括硅中介）的幾何結構和材料屬性進行建模，并對設計中的傳熱進行仿真。此外，您還可以輕松分析溫度分布和散熱，以查看設計是否符合所需的熱性能規范。
電遷移是3D-IC設計中的另一個主要挑戰。
Ansys計劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內的半導體解決方案中，添加Modulus創建的AI加速器，以加速熱仿真，簡化功耗計算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
該流程包括Synopsys的3DIC Compiler?架構-簽核平臺，結合Ansys解決方案Redhawk-SC Electrothermal和Ansys RedHawk-SC?，可幫助客戶減少設計挑戰，改進功耗、性能和面積（PPA），并確保其設計的可靠性。
Ansys和臺積電還將繼續共同支持最新版本的3Dblox，著重于實施層次化的支持，以應對3D-IC復雜性的持續提升。
