下午直播 | Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹

2021年3月10日 14:19
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近年來AI、HPC等芯片設(shè)計(jì)的蓬勃發(fā)展，伴隨這些設(shè)計(jì)除了最先進(jìn)工藝技術(shù)的應(yīng)用，2.5D/3D IC設(shè)計(jì)也逐漸成為主流。但采用最先進(jìn)工藝及設(shè)計(jì)技術(shù)的芯片，往往伴隨著諸多挑戰(zhàn)，其中散熱成為該類型芯片設(shè)計(jì)最需要考慮的問題。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設(shè)計(jì)者可以輕松應(yīng)對(duì)3DIC的熱及熱應(yīng)力分析。本講座講為您帶來3DIC熱可靠性分析最新的功能更新及最新案例分享。

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主題/時(shí)間


Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
3月10日16：00

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講師介紹


張書強(qiáng)

技術(shù)經(jīng)理，對(duì)芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）信號(hào)、電源及可靠性協(xié)同分析擁有15年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

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更多專場(chǎng)


Ansys中國(guó)推出豪華技術(shù)盛宴——Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，周周都有多個(gè)精彩議題與大家見面，多達(dá)30+場(chǎng)線上分享會(huì)將持續(xù)至5月，目前全系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)已開放報(bào)名通道，快點(diǎn)加入我們，開啟你的2021學(xué)習(xí)計(jì)劃吧！

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