3D金線建模
關注創建者：匿名 創建時間：2025-12-25
3D金線建模的視頻教程
ABAQUS復合材料3D殼單元建模
斯姆勒數值仿真研究院：從幾何尺寸、材料特性的問題描述來講解ABAQUS復合材料3D殼單元建模，詳細講解纖維增強復合材料的殼單元建模方法。
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3D金線建模的實例教程
進行封裝模擬時如果要進一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當模型中已有 2D 布局時，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無屬性曲線），然后單擊模型頁簽中的圖標以啟動金線精靈。
在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數將在目標數量中計算。從清單中為金線設計選擇一個樣板，可以透過金線樣板功能手動新增樣板。 啟用位置參數以進行編輯或保留默認值。 指定直徑和材料群組，然后單擊儲存并關閉完成設定并關閉精靈，或單擊儲存套用并移至另一組金線設定。
注：如果已有具有 3D 輪廓曲線的曲線模型，可以匯入并透過屬性精靈為其指定金線屬性和直徑。
注: 如需反轉曲線的起點與終點，請使用工具頁簽的 反轉曲線 功能。
金線樣版 (Wire Template)
Moldex3D 在金線精靈中提供了 IC 金線設計的預設樣版。 在金線樣版中，它使用戶能夠建立和編輯自己的聯機模板到金線精靈中。 單擊圖示啟動線路金線樣版精靈，可以選擇現有模板、修改參數，然后單擊 儲存 和 儲存并關閉 以在該樣版上套用變更。 若要新增樣版，請在樣版清單中選擇新增并選擇一個基本樣版，或在精靈中選擇預設樣版（它將成為基本樣版）后單擊 新增樣版。
樣板列表下目標數目顯示目前有多少條金線使用該樣版。 對于輪廓設置，提供了可以在金線精靈中再次修改的位置參數，以及用多個節點來詳細描述金線輪廓的設計參數，修改節點數量或單擊現有節點附近的+ 來更改節點數并指定每個節點的L和H。 修改參數時，右側顯示窗口的預覽會實時顯示設計更新。
注：預設樣版無法修改，且名稱以 “D” 開頭，因此使用者不要為新樣版命名以 “D” 開頭。
展開 BLM IC建模 (BLM IC Modeling)
?匯入CAD或使用工具頁簽的功能來準備幾何設計
?在模型頁簽中，為各個IC對象指定對應的屬性.
?在網格頁簽中，指定模型的總體與區域性撒點，并呼叫BLM精靈
?在BLM Wizard 中產生表面與實體網格 (在需要時修復網格瑕疵)
?執行最終確認來完成準備模型
注：更多細節，請參考前面針對一般成型的章節
?在模型頁簽建構其他IC組件
除了匯入CAD信息外，少數模型頁簽中的功能在BL模式下也能夠協助來創建IC組件，例如進澆口與加熱棒。在壓縮與底部填膠類型的封裝制程中，也會需要此處功能來創建壓縮區及溢流區等。但如果是Hybrid模式，為了網格質量的穩定性則較不建議使用。
?在網格頁簽產生BLM網格
要生成BLM網格，首先可點擊網格參數來為不同的組件作BLM網格設定，例如BLM層數或偏移比。再來可以點擊撒點來設定總體與區域的撒點數來控制網格分辨率，而越密的網格分布可以得到比較好的結果，但同時也會消耗更多計算支持。點擊生成來呼叫BLM精靈并點擊確認來來開始實例化網格(可以在各項目點擊加上標記來中途停止)。網格生成時如果發現有瑕疵則會中斷，需要使用修復網格中的功能來排除后再次進行網格生成。
金線精靈 (Wire Wizard)
進行封裝模擬時如果要進一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當模型中已有 2D 布局時，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無屬性曲線），然后單擊模型頁簽中的圖標以啟動金線精靈。
在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數將在目標數量中計算。從清單中為金線設計選擇一個樣板，可以透過金線樣板功能手動新增樣板。
展開 進行封裝模擬時如果要進一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當模型中已有 2D 布局時，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無屬性曲線），然后單擊模型頁簽中的圖標以啟動金線精靈。
在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數將在目標數量中計算。從清單中為金線設計選擇一個樣板，可以透過金線樣板功能手動新增樣板。 啟用位置參數以進行編輯或保留默認值。 指定直徑和材料群組，然后單擊儲存并關閉完成設定并關閉精靈，或單擊儲存套用并移至另一組金線設定。
注：如果已有具有 3D 輪廓曲線的曲線模型，可以匯入并透過屬性精靈為其指定金線屬性和直徑。
注: 如需反轉曲線的起點與終點，請使用工具頁簽的 反轉曲線 功能。
金線樣版 (Wire Template)
Moldex3D 在金線精靈中提供了 IC 金線設計的預設樣版。 在金線樣版中，它使用戶能夠建立和編輯自己的聯機模板到金線精靈中。 單擊圖示啟動線路金線樣版精靈，可以選擇現有模板、修改參數，然后單擊 儲存 和 儲存并關閉 以在該樣版上套用變更。 若要新增樣版，請在樣版清單中選擇新增并選擇一個基本樣版，或在精靈中選擇預設樣版（它將成為基本樣版）后單擊 新增樣版。
樣板列表下目標數目顯示目前有多少條金線使用該樣版。 對于輪廓設置，提供了可以在金線精靈中再次修改的位置參數，以及用多個節點來詳細描述金線輪廓的設計參數，修改節點數量或單擊現有節點附近的+ 來更改節點數并指定每個節點的L和H。 修改參數時，右側顯示窗口的預覽會實時顯示設計更新。
注：預設樣版無法修改，且名稱以 “D” 開頭，因此使用者不要為新樣版命名以 “D” 開頭。
展開 當需要在模型里考慮金線時，Moldex3D Studio 2024 新增了金線精靈與金線樣板功能，幫助用戶在IC前處理階段導入微小的金線組件，加速金線的幾何設計與建立。
其中金線精靈能將2D直線或非封閉曲線套上樣板，設定相關參數后即可建立金線組件；使用者則可透過自定義金線樣板，來管理他們的樣板信息。
以下將示范如何利用金線精靈與金線樣板，以2D平面曲線產生3D的金線組件：
步驟1. 準備模型
準備包含2D平面曲線的模型，并依照接線方式將金線做群組分類，如下圖所示，藍色表示接在方框外側的金線，粉色則表示接在方框內側的金線。
步驟2. 設定金線
打開金線精靈，選取藍色金線，設定金線的版型與直徑，Studio預設提供了4種金線樣板，若有需要也可用金線樣板增加其他樣板設計。此范例中選擇第二種(D_MDX_Square)版型，接著設定位置，這邊有三種參數需要設定：起點Z值、跨距與終點下偏移。
設定完后選擇存檔，即可在畫面上看到產生的橘色金線對象，而原本的藍色2D曲線仍會被保留。
注：選取金線時，除了直接選取線段外，也可透過線段的兩端點來建立金線。
注：金線起點會設定在2D曲線的起點，若方向錯誤可雙擊或右鍵點選編輯屬性來反轉線段的起點終點。
接著選取粉色線段，選擇第三種(D_MDX_PENTA)版型并設定位置參數，完成后選擇存盤并關閉。
步驟3. 檢測是否有相交
建立好所有金線組件后，使用相交檢測工具會發現有4條金線相交，需要再調整它們的設計，點擊移至新群組將相交的金線標示起來，方便后續修改。
步驟4.
展開 BLM IC建模 (BLM IC Modeling)
?匯入CAD或使用工具頁簽的功能來準備幾何設計
?在模型頁簽中，為各個IC對象指定對應的屬性.
?在網格頁簽中，指定模型的總體與區域性撒點，并呼叫BLM精靈
?在BLM Wizard 中產生表面與實體網格 (在需要時修復網格瑕疵)
?執行最終確認來完成準備模型
注：更多細節，請參考前面針對一般成型的章節
?在模型頁簽建構其他IC組件
除了匯入CAD信息外，少數模型頁簽中的功能在BL模式下也能夠協助來創建IC組件，例如進澆口與加熱棒。在壓縮與底部填膠類型的封裝制程中，也會需要此處功能來創建壓縮區及溢流區等。但如果是Hybrid模式，為了網格質量的穩定性則較不建議使用。
?在網格頁簽產生BLM網格
要生成BLM網格，首先可點擊網格參數來為不同的組件作BLM網格設定，例如BLM層數或偏移比。再來可以點擊撒點來設定總體與區域的撒點數來控制網格分辨率，而越密的網格分布可以得到比較好的結果，但同時也會消耗更多計算支持。點擊生成來呼叫BLM精靈并點擊確認來來開始實例化網格(可以在各項目點擊加上標記來中途停止)。網格生成時如果發現有瑕疵則會中斷，需要使用修復網格中的功能來排除后再次進行網格生成。
金線精靈 (Wire Wizard)
進行封裝模擬時如果要進一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當模型中已有 2D 布局時，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無屬性曲線），然后單擊模型頁簽中的圖標以啟動金線精靈。
在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數將在目標數量中計算。從清單中為金線設計選擇一個樣板，可以透過金線樣板功能手動新增樣板。 啟用位置參數以進行編輯或保留默認值。
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視頻格式：MP4視頻編碼h264，分辨率1920x1080
語言：英語 + 中文字幕
時長：45分鐘
文件大小：700M
進行封裝模擬時如果要進一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當模型中已有 2D 布局時，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無屬性曲線），然后單擊模型頁簽中的圖標以啟動金線精靈。
在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數將在目標數量中計算。
許多塑料產品的塑件厚度與融膠流動長度比率非常小，因此可使用如下圖所示的薄殼 (Shell) 模型仿真成型行為。
下方列出薄殼 (Shell) 模型的一般特色。
?若塑件厚度小于熔膠流動長度 (厚度/維度比小于 0.1)，則可忽略厚度方向的流動。
?這種結合幾何與厚度定義的方式被稱為薄殼假設 (Thin Shell Assumption)，被用于架構薄殼 (Shell)模型。
共射成型模塊 (Co-Injection)
共射成型簡介
共射成型（或稱三明治射出成型）是在射出成型制程中將數種熔膠（皮層材料與核芯層材料）以間隔依序方式射入模穴中。熔膠將會彼此接觸，但不會流入其中。各種皮層／核芯層材料的組合，包括軟質皮層／硬質核芯層材料、純料皮層／回收料核芯層以及純塑料皮層／強化核芯層材料，被廣泛應用于日用品、汽機車及結構應用。使用共射成型的主要優點為節省成本、廢物利用及產品效能提升
半導體行業正快速超越傳統2D封裝技術，積極采用 3D集成電路（3D ICs）和2.5D 先進封裝等方案。這些技術通過異構芯粒、硅中介層和復雜多層布線實現更高性能與集成度。然而，由于電子計算機輔助設計（ECAD）數據規模龐大且結構復雜，這種技術演進給建模、仿真和可靠性評估帶來了重大挑戰。
01現代 ECAD 模型日益增長的復雜性
現代 IC 封裝在多層布線中涉及數千條網絡，并采用多種具有不同物理特性的材料
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