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SIP封裝工藝流程
與熱壓焊相比,熱超聲焊最大的優(yōu)點(diǎn)是將鍵合溫度從 350℃降到250℃左右(也有人認(rèn)為可以用100℃~150℃的條件),這可以大大降低在鋁焊盤(pán)上形成 Au-Al 金屬間化合物的可能性,延長(zhǎng)器件壽命,同時(shí)降低了電路參數(shù)的
漂移
。
2338
半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備
??? 4年前
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