3D金線建模的案例
Moldex3D仿真分析之3D金線建模
進行封裝模擬時如果要進一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當模型中已有 2D 布局時，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無屬性曲線），然后單擊模型頁簽中的圖標以啟動金線精靈。
在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數將在目標數量中計算。從清單中為金線設計選擇一個樣板，可以透過金線樣板功能手動新增樣板。 啟用位置參數以進行編輯或保留默認值。 指定直徑和材料群組，然后單擊儲存并關閉完成設定并關閉精靈，或單擊儲存套用并移至另一組金線設定。
注：如果已有具有 3D 輪廓曲線的曲線模型，可以匯入并透過屬性精靈為其指定金線屬性和直徑。
注: 如需反轉曲線的起點與終點，請使用工具頁簽的 反轉曲線 功能。
金線樣版 (Wire Template)
Moldex3D 在金線精靈中提供了 IC 金線設計的預設樣版。 在金線樣版中，它使用戶能夠建立和編輯自己的聯機模板到金線精靈中。 單擊圖示啟動線路金線樣版精靈，可以選擇現有模板、修改參數，然后單擊 儲存 和 儲存并關閉 以在該樣版上套用變更。 若要新增樣版，請在樣版清單中選擇新增并選擇一個基本樣版，或在精靈中選擇預設樣版（它將成為基本樣版）后單擊 新增樣版。
樣板列表下目標數目顯示目前有多少條金線使用該樣版。 對于輪廓設置，提供了可以在金線精靈中再次修改的位置參數，以及用多個節點來詳細描述金線輪廓的設計參數，修改節點數量或單擊現有節點附近的+ 來更改節點數并指定每個節點的L和H。 修改參數時，右側顯示窗口的預覽會實時顯示設計更新。
注：預設樣版無法修改，且名稱以 “D” 開頭，因此使用者不要為新樣版命名以 “D” 開頭。
展開 Moldex3D模流分析之BLM IC建模、金線精靈
BLM IC建模 (BLM IC Modeling)
?匯入CAD或使用工具頁簽的功能來準備幾何設計
?在模型頁簽中，為各個IC對象指定對應的屬性.
?在網格頁簽中，指定模型的總體與區域性撒點，并呼叫BLM精靈
?在BLM Wizard 中產生表面與實體網格 (在需要時修復網格瑕疵)
?執行最終確認來完成準備模型
注：更多細節，請參考前面針對一般成型的章節
?在模型頁簽建構其他IC組件
除了匯入CAD信息外，少數模型頁簽中的功能在BL模式下也能夠協助來創建IC組件，例如進澆口與加熱棒。在壓縮與底部填膠類型的封裝制程中，也會需要此處功能來創建壓縮區及溢流區等。但如果是Hybrid模式，為了網格質量的穩定性則較不建議使用。
?在網格頁簽產生BLM網格
要生成BLM網格，首先可點擊網格參數來為不同的組件作BLM網格設定，例如BLM層數或偏移比。再來可以點擊撒點來設定總體與區域的撒點數來控制網格分辨率，而越密的網格分布可以得到比較好的結果，但同時也會消耗更多計算支持。點擊生成來呼叫BLM精靈并點擊確認來來開始實例化網格(可以在各項目點擊加上標記來中途停止)。網格生成時如果發現有瑕疵則會中斷，需要使用修復網格中的功能來排除后再次進行網格生成。
金線精靈 (Wire Wizard)
進行封裝模擬時如果要進一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當模型中已有 2D 布局時，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無屬性曲線），然后單擊模型頁簽中的圖標以啟動金線精靈。
在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數將在目標數量中計算。從清單中為金線設計選擇一個樣板，可以透過金線樣板功能手動新增樣板。
展開 Moldex3D模流分析之金線精靈
進行封裝模擬時如果要進一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當模型中已有 2D 布局時，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無屬性曲線），然后單擊模型頁簽中的圖標以啟動金線精靈。
在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數將在目標數量中計算。從清單中為金線設計選擇一個樣板，可以透過金線樣板功能手動新增樣板。 啟用位置參數以進行編輯或保留默認值。 指定直徑和材料群組，然后單擊儲存并關閉完成設定并關閉精靈，或單擊儲存套用并移至另一組金線設定。
注：如果已有具有 3D 輪廓曲線的曲線模型，可以匯入并透過屬性精靈為其指定金線屬性和直徑。
注: 如需反轉曲線的起點與終點，請使用工具頁簽的 反轉曲線 功能。
金線樣版 (Wire Template)
Moldex3D 在金線精靈中提供了 IC 金線設計的預設樣版。 在金線樣版中，它使用戶能夠建立和編輯自己的聯機模板到金線精靈中。 單擊圖示啟動線路金線樣版精靈，可以選擇現有模板、修改參數，然后單擊 儲存 和 儲存并關閉 以在該樣版上套用變更。 若要新增樣版，請在樣版清單中選擇新增并選擇一個基本樣版，或在精靈中選擇預設樣版（它將成為基本樣版）后單擊 新增樣版。
樣板列表下目標數目顯示目前有多少條金線使用該樣版。 對于輪廓設置，提供了可以在金線精靈中再次修改的位置參數，以及用多個節點來詳細描述金線輪廓的設計參數，修改節點數量或單擊現有節點附近的+ 來更改節點數并指定每個節點的L和H。 修改參數時，右側顯示窗口的預覽會實時顯示設計更新。
注：預設樣版無法修改，且名稱以 “D” 開頭，因此使用者不要為新樣版命名以 “D” 開頭。
展開 Moldex3D模流分析之使用金線精靈與樣板快速建立金線元件
當需要在模型里考慮金線時，Moldex3D Studio 2024 新增了金線精靈與金線樣板功能，幫助用戶在IC前處理階段導入微小的金線組件，加速金線的幾何設計與建立。
其中金線精靈能將2D直線或非封閉曲線套上樣板，設定相關參數后即可建立金線組件；使用者則可透過自定義金線樣板，來管理他們的樣板信息。
以下將示范如何利用金線精靈與金線樣板，以2D平面曲線產生3D的金線組件：
步驟1. 準備模型
準備包含2D平面曲線的模型，并依照接線方式將金線做群組分類，如下圖所示，藍色表示接在方框外側的金線，粉色則表示接在方框內側的金線。
步驟2. 設定金線
打開金線精靈，選取藍色金線，設定金線的版型與直徑，Studio預設提供了4種金線樣板，若有需要也可用金線樣板增加其他樣板設計。此范例中選擇第二種(D_MDX_Square)版型，接著設定位置，這邊有三種參數需要設定：起點Z值、跨距與終點下偏移。
設定完后選擇存檔，即可在畫面上看到產生的橘色金線對象，而原本的藍色2D曲線仍會被保留。
注：選取金線時，除了直接選取線段外，也可透過線段的兩端點來建立金線。
注：金線起點會設定在2D曲線的起點，若方向錯誤可雙擊或右鍵點選編輯屬性來反轉線段的起點終點。
接著選取粉色線段，選擇第三種(D_MDX_PENTA)版型并設定位置參數，完成后選擇存盤并關閉。
步驟3. 檢測是否有相交
建立好所有金線組件后，使用相交檢測工具會發現有4條金線相交，需要再調整它們的設計，點擊移至新群組將相交的金線標示起來，方便后續修改。
步驟4.
展開 
Moldex3D模流分析之BLM精靈建模
BLM IC建模 (BLM IC Modeling)
?匯入CAD或使用工具頁簽的功能來準備幾何設計
?在模型頁簽中，為各個IC對象指定對應的屬性.
?在網格頁簽中，指定模型的總體與區域性撒點，并呼叫BLM精靈
?在BLM Wizard 中產生表面與實體網格 (在需要時修復網格瑕疵)
?執行最終確認來完成準備模型
注：更多細節，請參考前面針對一般成型的章節
?在模型頁簽建構其他IC組件
除了匯入CAD信息外，少數模型頁簽中的功能在BL模式下也能夠協助來創建IC組件，例如進澆口與加熱棒。在壓縮與底部填膠類型的封裝制程中，也會需要此處功能來創建壓縮區及溢流區等。但如果是Hybrid模式，為了網格質量的穩定性則較不建議使用。
?在網格頁簽產生BLM網格
要生成BLM網格，首先可點擊網格參數來為不同的組件作BLM網格設定，例如BLM層數或偏移比。再來可以點擊撒點來設定總體與區域的撒點數來控制網格分辨率，而越密的網格分布可以得到比較好的結果，但同時也會消耗更多計算支持。點擊生成來呼叫BLM精靈并點擊確認來來開始實例化網格(可以在各項目點擊加上標記來中途停止)。網格生成時如果發現有瑕疵則會中斷，需要使用修復網格中的功能來排除后再次進行網格生成。
金線精靈 (Wire Wizard)
進行封裝模擬時如果要進一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當模型中已有 2D 布局時，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無屬性曲線），然后單擊模型頁簽中的圖標以啟動金線精靈。
在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數將在目標數量中計算。從清單中為金線設計選擇一個樣板，可以透過金線樣板功能手動新增樣板。 啟用位置參數以進行編輯或保留默認值。
展開 Moldex3D模流分析之利用Moldex3D拖曳力分析結果評估金線偏移
在封裝制程中，填膠階段產生的拖曳力是造成金線偏移的主要原因，有可能會導致接觸短路。Moldex3D芯片封裝 (IC Packaging) 模塊提供拖曳力分析，能將施加在金在線的流動拖曳力可視化，以利清楚了解金線偏移現象。此功能是由金線偏移分析的求解器計算，因此歸在金線偏移結果項目下。
步驟1：建立一個芯片封裝仿真項目，并確認計算參數中封裝頁簽下的拖曳力模型(Drag force model)的選擇是否符合使用者假定(默認為Takaisi's模式)。
步驟2：開啟分析順序設定并設定充填(F)和金線偏移(WS)分析。確認完成基本封裝分析及金線偏移分析的設定后，點擊開始分析。
步驟3：完成充填與金線偏移分析后，拖曳力相關的結果項將會產生在金線偏移結果之下。點擊X, Y, Z-拖曳力或總拖曳力，使用者便可藉由觀察金在線被施加的力，來評估金線偏移問題。
展開 Moldex3D模流分析之個別指定金線材料預測晶片封裝缺陷
常見的金線材料則包含金、銅、鋁等等，由于金線的管徑細小，因此金線缺陷往往是芯片封裝制程最重要的挑戰之一，而金線缺陷包括金線偏移、斷裂以及交叉。而為了確保良率及提升性能，封裝制程廣泛使用多種類的線料。以下將說明如何透過Moldex3D IC封裝模塊，進行多種金線材料定義的偏移分析。
金線材料設定
步驟1：在Moldex3D網格前處理，用戶可產生芯片組件實體網格并設定金線，接著檢查圖層：SRMI$為芯片封裝實體網格圖層，WL$PF1為金線圖層。
步驟2：點選 Wire Material Setting，并按照提示欄顯示的訊息操作。
選擇曲線后，按下Enter。使用者可命名并指定金線材料群組的顏色。
步驟3：輸出項目分析用網格檔，并開啟Moldex3D Studio 建立新的項目。
步驟4：新增分析組別并指定不同群組的金線材料，并開啟下拉選單并點選材料精靈，開啟Moldex3D 材料精靈 。
挑選材料并以右鍵點選加入項目，點選所需材料后，關閉材料精靈。
用戶可下拉選取窗口個別指定金線的材料。
步驟5：確認顯示窗口中的材料信息。
展開 Moldex3D模流分析之輸出IC封裝金線偏移結果預防短路問題
在IC封裝的程序中，金線間的距離會受制程影響而縮短，甚至有相互接觸現象。金線一旦相互接觸，便會造成短路。因此，掌握金線偏移的幅度，是IC封裝制程中的一大挑戰?，F在，透過Moldex3D模擬分析工具，可以輸出金線偏移的結果，讓使用者精準掌握偏移程度，以利優化金線布局。
步驟1：金線偏移分析結束后，于模型樹的金線項目點擊鼠標右鍵，即會出現導出(Export)選項；接下來于Export的子選單內，選擇輸出金線位移結果(Wire Sweep Result)、相鄰導線間距(Wire to Wire Distance)、金線偏移量(依金線)(%)(Wire Sweep Index (by Wire)(%))或變形后金線(Deformed Wire)。
步驟 2：使用者可以需求點選特定金線的「金線偏位移結果」、「相鄰導線間距」、「金線偏移量」或「變形后金線」。其輸出的結果會記錄在附文件名為‘.csv’的檔案中。程序將每條金線分割成99段線段元素，共100個節點。因此每條金線皆包含100個節點之坐標、位移及拖曳力。
步驟3：使用者可指定金線與金線間距離的最大值，并輸出其金線信息，如下圖所示：
注：金線與金線間距離將以以下格式輸出：
格式說明：
① 指定金線與金線間最大距離。
例如：金線與金線間距離小于0.298 mm 即會被輸出。
② 金線ID。
③ 搜尋金線數量。
例如：共有兩條金線與Wire 1 距離小于0.298 mm。
④ 金線間距離，最短的距離會依序列出。
例如：Wire 2 與Wire1距離最接近，為0.125 mm；Wire 64與Wire 1距離 0.179 mm次之。
展開 用Moldex3D計算幾何非線性的金線偏移
為了預測IC芯片在封裝過程中受到環氧樹脂流動所造成的金線偏移量值與行為，Moldex3D IC封裝模塊目前設定Moldex3D線性求解器作為默認方式；因為線性仿真能夠快速進行小變形分析，加速取得金線偏移結果。然而目前常見的重點分析案例，金線偏移都是基于大變形的結果，故使用線性分析的結果值，容易高估整體變形量。因此Moldex3D新增了支持非線性分析選項，用以改善金線偏移預測并獲得更準確的結果。
使用Moldex3D IC封裝模塊，金線偏移分析可分為兩種，即支持外部ANSYS和ABAQUS兩種應力分析求解器，針對幾何非線性及材料非線性的偏移計算。若使用內部Moldex3D的求解，目前已新增考慮幾何非線性的計算，但對于材料特性仍是線性計算。各種金線分析的求解器可支持線性與非線性分析狀況如下表所示。接下來我們也針對Moldex3D求解器進行非線性的金線偏移分析的操作流程和驗證結果，提出更進一步的分析結果比對。
應力求解器
非線性計算
線性計算
幾何非線性
材料非線性
ANSYS
V
V
V
ABAQUS
V
V
V
Moldex3D
V
V
各種應力求解器對應金線偏移分析支持項目
Moldex3D求解器金線偏移非線性計算設定流程 ：
步驟1 . 使用IC模塊在計算參數設定中，在封裝分頁下選擇應力求解器為Moldex3D。
步驟2 . 在金線偏移分析下的幾何字段選取非線性，并在最下方點選確認完成計算參數設定。
驟3 .
展開 Moldex3D模流分析之個別指定金線材料預測芯片封裝缺陷
常見的金線材料則包含金、銅、鋁等等，由于金線的管徑細小，因此金線缺陷往往是芯片封裝制程最重要的挑戰之一，而金線缺陷包括金線偏移、斷裂以及交叉。而為了確保良率及提升性能，封裝制程廣泛使用多種類的線料。以下將說明如何透過Moldex3D IC封裝模塊，進行多種金線材料定義的偏移分析。
金線材料設定
步驟1：在Moldex3D網格前處理，用戶可產生芯片組件實體網格并設定金線，接著檢查圖層：SRMI$為芯片封裝實體網格圖層，WL$PF1為金線圖層。
步驟2：點選 Wire Material Setting，并按照提示欄顯示的訊息操作。
選擇曲線后，按下Enter。使用者可命名并指定金線材料群組的顏色。
步驟3：輸出項目分析用網格檔，并開啟Moldex3D Studio 建立新的項目。
步驟4：新增分析組別并指定不同群組的金線材料，并開啟下拉選單并點選材料精靈，開啟Moldex3D 材料精靈 。
挑選材料并以右鍵點選加入項目，點選所需材料后，關閉材料精靈。
用戶可下拉選取窗口個別指定金線的材料。
步驟5：確認顯示窗口中的材料信息。
展開 從手工建模到數字化制作，Raise3D的3D打印機如何幫助改裝車工坊提升效益？
在應用3D打印技術之前，瘋狂爺爺車庫店長兼主設計師大熊需要有制造零件經驗的專業員工進行每個零件的手工制作，這需要花費很長的溝通時間以及更長的生產時間。因為模型不是數字化創建，所以只能由設計師憑借經驗對車輛尺寸進行估量，然后再手工建模。
在設計師大熊制定好規格和尺寸后，制作團隊便著手開始建模。手工建模往往會用到木頭，玻璃纖維等材質，在制作過程中，為了確保模具的準確性，他們還將反復進行測試與修改。模具制作完成，他們才能進行最終注塑。
“以這種方式制造零件我們需要大量的高技能人員。關于零件的設計、裝配和性能，由于受限于人類的勞動技能，許多復雜的設計無法實現。此外，生產效率也嚴重依賴于每位高技能人員的技術與經驗，這些不可控的因素大大的影響了公司的產量?！贝笮苷f道。
為了公司更長遠的發展，大熊決定嘗試使用3D打印進行零件定制。在經過一番對比和研究后，他最終選擇了Raise3D的產品。
Raise3D自主研發的打印機與ideaMaker切片軟件為瘋狂爺爺車庫團隊帶來了自動化的解決方案，整個模具的制作流程只需要三步：3D建模 -> 導入切片軟件 -> 打印模具成品。
雖然6英尺長的擾流板模具無法一次性在一臺打印機上完成，但大熊可以通過使用ideaMaker將模型切分成7-8個互鎖的部分，并將每一部分交給不同的Raise3D打印機，通多臺打印機進行同時打印，大大的縮短了模具制作時間。在每部分制作完成后，再使用環氧樹脂將它們拼接起來，一個完整的模具即制作完成。
展開 
3D打印建模/3D掃描/修復/仿真工作站配置推薦2021v4
下面我們對建模、修復、優化這三個重要環節的計算特點進行分析
2.1 3D建模計算特點
方式1 專業建模軟件創建3D模型
主要目的:生成3D打印數字模型
計算特點：對3D模型編輯，交互式設計，縮放、轉向、移動等操作
典型軟件：
CAD機械建模軟件：UG，CREO，CATIA，Solidworks
CG動畫軟件：Maya，Zbrush，3DMax
工作站硬件配置要求：
交互式操作過程中，保證流暢（每秒至少生成24幀畫面），隨著模型復雜，計算機性能要求（圖形生成）不斷提升，顯卡分兩類：圖卡、游戲卡的選擇，視具體軟件決定（3D建模機械軟件需用專業圖卡類，CG動畫軟件配備游戲卡類）
方式2 通過3D掃描儀進行逆向工程建模
主要任務：通過掃描創建參數化CAD模型，從點和多邊形處理，到曲面和完整
參數模型的創建階段，無縫連接了三維模型處理的各個方面
逆向工程典型軟件：Geomagic Studio、Imagerware
主要計算：將點云數據換算成多邊形數據（CPU單核計算）、多邊形的幾何頂點數據生成Nurbs曲面（GPU圖形生成）
配置要求：同三維建模
2.2 3D模型修復計算特點
主要任務：通過專業修復軟件，對模型修復（法線方向/孔洞/縫隙/干擾殼體/重疊面/相交/邊界等錯誤）、零件擺放、添加支撐、切片輸出等，保證3D打印無差錯
典型軟件 Netfabb，Magics，VoxelDance
計算特點：布爾運算、三角縮減、光滑處理、碰撞檢測等計算
硬件配置：修復模型相關計算-CPU單核計算為主，模型實時生成與渲染，在人機交互過程，模型無卡頓，處理最短時間完成。
展開 Moldex3D模流分析之如何用Studio快速噴嘴建模執行3D料管壓縮模擬
然而噴嘴與螺桿等射出組件結構相當復雜且種類繁多，如何兼顧建模質量以及開發效率，是相當關鍵的課題。
為了拉近現實與模擬的差異，并提高射壓預測的準確性，Moldex3D已納入料管內充填與保壓的動態仿真。此外，Moldex3D 2021更進一步提供噴嘴塑料區精靈，讓使用者可輕松建立真實噴嘴形式，不僅使分析更準確，也能減少前處理建立噴嘴塑料區的負擔。
螺桿壓縮造成的流率變化
操作流程
?限制條件
-確認在偏好設定的Solid頁簽中，有勾選六面體為主的實體網格。
-模型將僅支持射出成型的機臺模式設定成型條件及實體冷卻(Solid Cool)分析。
?步驟 1 : 前處理
1.準備模型中執行分析需要的其他組件。在模型頁簽中，點選噴嘴塑料區啟動噴嘴塑料區精靈來建立3D 螺桿模型。
2.選擇線定義流道的端點或幾何定義流道的圓心作為基準點。
3.噴嘴塑料區精靈在下拉式選單中提供3種噴嘴前端與主體，共有9種噴嘴塑料區組合可供設定(可在窗口內預覽示意圖)。
注：
[1]完成噴嘴塑料區設定后，若想修改噴嘴塑料區形式，請刪除后重新設定。若只是要更改尺寸，請確認每個交界處的尺寸必須連續，以及噴嘴塑料區與流道交界的尺寸，必須小于流道尺寸。
[2]當噴嘴塑料區與流道相接，預設模座會被調整到噴嘴塑料區與流道的交界處，并自動產生射出單元屬性的環狀實體網格，避免流道網格未被包覆(冷卻系統無論是用簡化的模座還是用模板組件，軟件皆可支持分析)。
?步驟 2 : 分析設定
1.完成其他模型準備及網格生成工作，并執行最終檢查。
2.因模型內含有噴嘴塑料區，故Studio會自動將設定接口改用機臺模式。
展開 使用FLOW-3D進行迷宮堰的混合2D / 3D建模與方案設計
混合2D / 3D建模
斜交來流的二維淺水模型
堰的三維分辨率
工程師在迷宮堰附近使用三維分辨率，而在水流斜交的上游區域使用二維淺水模型。這在保持預測準確性的同時減少了計算需求。
設計備選方案
三面迷宮堰 / 線性迷宮堰 / 弧形迷宮堰
應用FLOW-3D HYDRO， Freese and Nichols的工程師能夠：
? 制定流量定額曲線
? 確定導流墻高度
? 評估橋墩對堰過流能力的影響
? 確認消力池內水躍的有效控制
? 優化溢洪道陡槽，將其縮短100英尺
“FLOW-3D HYDRO的混合2D/3D建模對于優化溢洪道設計至關重要，既能高效模擬大范圍流動，又能捕捉精細的水力特征。與傳統方法相比，該方法顯著節省了時間和成本，并提供了更高精度的結果。通過用戶友好的界面支持復雜流態建模的能力，使FLOW-3D HYDRO成為本項目不可或缺的工具，并將在未來設計中持續發揮優勢?！?-Rojin Tuladhar, P.E.
Freese and Nichols, Inc
? Flow Science, Inc. All rights reserved. FLOW-3D and TruVOF are registered trademarks of Flow Science, Inc. in the USA and other countries.
展開 FLAC3D錨桿建模助手 ￥29.9
前言
FLAC3D是一款強大的巖土數值分析軟件，其輸入和一般的數值分析程序不同，大部分情況下都采用命令驅動進行執行。其中，進行地下工程開挖支護模擬時，需要建立圍巖的噴錨支護模型，而錨桿的數量往往較多，且其坐標較為不規則。本文介紹了一款FLAC3D錨桿建模插件AutoCAD插件，能夠自動、大批量地生成FLAC3D 5.0和FLAC3D 6.0軟件內的錨桿建模代碼。
界面介紹
圖 1 錨桿建模插件界面介紹
如圖 1所示，該插件界面上包含如下參數選擇或輸入區：(1) 選擇軟件版本；(2) 選擇坐標原點（為了與FLAC3D三維數值模型建模時的坐標原點相匹配）；(3) 單位縮放比例(為了保證CAD草圖的單位與數值模型相匹配)；(4) 錨桿劃分段數；(5) 選擇錨桿是否反向(為了調整CAD草圖繪制錨桿時線段方向與擬建錨桿的起點-終點方向)；(6) 每次生成錨桿代碼時賦予的ID號。填寫參數后通過單擊“選取線段并生成代碼”按鈕就可以直接生成FLAC3D錨桿建模代碼。下面具體介紹使用方法。
使用方法
插件：CableTool.dll
使用步驟：
(1) 打開CAD并繪制錨桿草圖；
(2) 在CAD命令行輸入netload加載插件“CableTool.dll”；
(3) 在CAD命令行輸入命令GC并回車，彈出錨桿代碼生成界面；
(4) 根據需要填寫參數；
(5) 單擊“選取線段并生成代碼”并選擇要進行創建的錨桿草圖，回車后錨桿代碼自動復制到剪切板，其中錨桿代碼中的Y坐標用“[Y]”進行替代，用戶可以根據自己的需要進行更改。
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