進行封裝模擬時如果要進一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當模型中已有 2D 布局時，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無屬性曲線），然后單擊模型頁簽中的圖標以啟動金線精靈。

在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數將在目標數量中計算。從清單中為金線設計選擇一個樣板，可以透過金線樣板功能手動新增樣板。 啟用位置參數以進行編輯或保留默認值。 指定直徑和材料群組，然后單擊儲存并關閉完成設定并關閉精靈，或單擊儲存套用并移至另一組金線設定。

注：如果已有具有 3D 輪廓曲線的曲線模型，可以匯入并透過屬性精靈為其指定金線屬性和直徑。

注: 如需反轉曲線的起點與終點，請使用工具頁簽的 反轉曲線 功能。

金線樣版 (Wire Template)

Moldex3D 在金線精靈中提供了 IC 金線設計的預設樣版。 在金線樣版中，它使用戶能夠建立和編輯自己的聯機模板到金線精靈中。 單擊圖示啟動線路金線樣版精靈，可以選擇現有模板、修改參數，然后單擊 儲存 和 儲存并關閉 以在該樣版上套用變更。 若要新增樣版，請在樣版清單中選擇新增并選擇一個基本樣版，或在精靈中選擇預設樣版（它將成為基本樣版）后單擊 新增樣版。

樣板列表下目標數目顯示目前有多少條金線使用該樣版。 對于輪廓設置，提供了可以在金線精靈中再次修改的位置參數，以及用多個節點來詳細描述金線輪廓的設計參數，修改節點數量或單擊現有節點附近的+ 來更改節點數并指定每個節點的L和H。 修改參數時，右側顯示窗口的預覽會實時顯示設計更新。

注：預設樣版無法修改，且名稱以 “D” 開頭，因此使用者不要為新樣版命名以 “D” 開頭。

注：若要快速新增多個樣版，可以編輯安裝路徑下的 [Wire_Template.csv]。

相交檢測 (Wire Intersection Check)

檢查模型設計中的金線間是否存在相交的情形。點擊圖示來開啟精靈、選擇想要檢查的金線屬性對象并設定相交容差的值 (小于等于0的數值代表接觸或相交，不包含金線頂點間的接觸)，點擊檢查后，金線若與其他金線存在小于容差的距離講會被標記起來(紅)。此時可點擊 移至新群組 將有相交的金線移至模型樹的新組別以方便修正設計。

注:此功能與金線偏移結果不同，后者是檢測封裝模擬中的結果

在Moldex3D Mesh建模 (Model Preparation in Moldex3D Mesh)

實例化網格

實例化網格

金線設定

金線位置將為 (1) 如果使用者已有金線點位置數據，可直接輸入自動產生，(2) 匯入金線檔案 ，或(3) 手動產生線段，并設定線段屬性為金線。

(1)   自動產生金線線段

?左鍵點擊圖示金線圖標進行金線多段設定，輸入金線位置并進行金線多段設定。

?選擇金線多段設定。

金線設定

?進行金線多段設定。點擊新增（Add）以產生新的金線多段設定。使用者能編輯參數或擷取綠點來定義金線多段設定。

金線多段設定

?點擊金線位置（Wire Location）設定頁，輸入金線位置數據。

金線位置

?設定之后，金線信息將自動加入封裝模型中。