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查看早期版本的中性面和 Dual Domain 微芯片封裝結(jié)果在新的 Moldflow版本中，無(wú)法查看早期版本的中性面和雙層面網(wǎng)格類型的晶片位移和金線偏移結(jié)果。這是因?yàn)榉治鲂蛄卸x發(fā)生改變。在早期版本中準(zhǔn)備的方案文件可以在新版本的Moldflow Insight 中重新運(yùn)行，然后所有結(jié)果都將可用。同樣，在新版本中執(zhí)行的分析也無(wú)法在早期版本中進(jìn)行查看。此限制不適用于3D 微芯片封裝分析。