半導體投資
關注創建者：CINNO 創建時間：2023-04-04
半導體投資的視頻教程
半導體器件的功率循環及熱可靠性測試
本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）
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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基 半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。 初探六面體網格生成
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半導體投資的實例教程
2022年中國新興科技產業投資分析報告
第一章：2022年中國新興科技產業投資分析綜述
1. 2022年中國新興科技產業投資規模
2. 2022年中國新興科技產業投資分布
3. 2022年中國新興科技產業投資區域
4. 2022年中國新興科技產業投資分析
第二章：2022年中國半導體產業投資分析
1. 2022年中國半導體產業投資規模
2. 2022年中國半導體產業投資分布
3. 2022年中國半導體產業投資區域
4. 2022年中國半導體產業投資分析
4.1 2022年中國半導體晶圓制造產業投資分析
4.2 2022年中國半導體封裝測試產業投資分析
4.3 2022年中國半導體材料產業投資分析
4.4 2022年中國半導體芯片設計產業投資分析
4.5 2022年中國半導體設備產業投資分析
第三章：2022年中國光電顯示產業投資分析
1. 2022年中國光電顯示產業投資規模
2. 2022年中國光電顯示產業投資分布
3. 2022年中國光電顯示產業投資區域
4. 2022年中國光電顯示產業投資分析
4.1 2022年中國顯示面板產業投資分析
4.2 2022年中國面板模組產業投資分析
4.3 2022年中國面板材料產業投資分析
4.4 2022年中國Mini/MicroLED產業投資分析
4.5 2022年中國顯示光學膜產業投資分析
第四章：2022年中國印刷線路板產業投資分析
1. 2022年中國印刷線路板產業投資規模
2. 2022年中國印刷線路板產業投資分布
3. 2022年中國印刷線路板產業投資區域
4. 2022年中國印刷線路板產業投資分析
展開 近年來，由于美國對中國半導體制裁加劇，中國在半導體領域面臨更加嚴峻的局面。為了應對這種情況，中國在半導體領域實施了多項扶持政策，例如財政補貼、稅收優惠、技術創新支持等，以促進半導體產業的發展。其中，最重要的一環是加大對半導體產業的投資，提高半導體自主可控水平。
根據CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含臺灣）半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業延續高投資態勢。隨著對半導體產業的大力支持和投資，以及半導體企業的快速發展，為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。
圖示：2022年中國半導體產業投資項目分布情況，來源：CINNO Research
半導體行業內部資金細分流向來看：
2022年中國（含臺灣）半導體行業內投資資金主要流向芯片設計，金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%；晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%；材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%；封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%；設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。
半導體材料投資項目領域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主，合計約占項目規模的71.3%。
展開 摘要：CINNO Research統計數據顯示，2023年中國半導體項目投資金額約為1.2萬億人民幣（含臺灣），同比下降22.2%，半導體產業投資規模出現下滑。
近些年國際貿易保護主義傾向增加，全球半導體行業生產和供應鏈面臨的不確定性增大。同時，半導體市場需求波動、價格水平不穩定、產業分化割裂等問題影響半導體產業的穩定發展。2023年下半年雖然經濟溫和復蘇，市場需求逐步修復，智能穿戴、智能家居、智能車載等新興應用領域的半導體需求增加，但2023年半導體行業的投資規模出現一定程度的萎縮。
集成電路產業主要包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試、半導體材料、半導體設備行業幾大領域，根據CINNO Research統計數據顯示，2023年中國半導體產業項目投資金額達11,701億人民幣（含臺灣），同比下降22.2%。
半導體行業內部資金細分流向來看：
2023年中國（含臺灣）半導體行業內投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3,962億人民幣，占比約為33.9%，同比增長114.2%；芯片設計投資金額為2,972億人民幣，占比約為25.4%，同比下降37.5%；半導體材料投資金額為2,232億人民幣，占比約為19.1%，同比下降14.3%；封裝測試投資金額為1,773億人民幣，占比約為15.2%，同比增長84.6%；半導體設備投資金額為401.2億人民幣，占比約為3.4%，同比增長18.6%。
從半導體產業投資地域分布來看，共涉及29個省市（含直轄市）地區，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、浙江三個省份；投資資金排名前五個地區占比約為總額的73.1%；從內外資分布看，內資資金占比為63.6%，臺資占比為33.7%，歐美資金占比為2.3%。
展開 導語：CINNO Research統計數據顯示，2024年1-6月中國半導體項目投資金額約為5,173億億人民幣（含臺灣），同比下降37.5%，半導體產業投資規模出現下滑。
2024年，中國半導體行業在經歷了較長時間的市場調整后，逐步呈現復蘇和增長趨勢。目前，國內整體宏觀經濟企穩回升、下游需求市場得到一定程度地提振，人工智能、XR和消費電子等領域市場關注度不斷增加。2024年上半年，雖然國內半導體行業投資金額同比下降，但也釋放出市場趨于理性的信號。此外，國內晶圓廠建設加速為國產半導體設備和材料帶來增長動力，未來隨著技術創新突破、國產替代加速，國內半導體產業將持續向上發展。
根據CINNO Research統計數據顯示，2024年1-6月中國半導體產業項目投資金額達5,173億人民幣（含臺灣）,同比下降37.5%。
圖示: 2024年1-6月中國半導體產業投資項目分布情況，來源: CINNO Research
半導體行業內部資金細分流向來看：
2024年1-6月中國（含臺灣）半導體行業內投資資金主要流向晶圓制造，金額約為2,468億人民幣，占比約為47.7%,同比下降33.9%；芯片設計投資金額為1,104億人民幣，占比約為21.3%,同比下降29.8%；半導體材料投資金額為668.1億人民幣，占比約為12.6%,同比下降55.8%；封裝測試投資金額為701.9億人民幣，占比約為13.6%,同比下降28.2%；半導體設備投資金額為246.6億人民幣，占比約為4.8%,同比增長45.9%。
從半導體產業投資地域分布來看，共涉及23個省市（含直轄市）地區，其中臺灣、江蘇兩個省份投資資金占比超10%以上；投資資金排名前五個地區占比約為總額的78.6%；從內外資分布看，內資資金占比為90.9%，臺資占比為9.1%。
展開 CINNO Research 產業資訊，2021年半導體設備投資額增長率驚人，達30%一40%。在2021年年初，曾預測會有10%一15%的增長率，后來每月都在上調增長率，預計2021年全球設備投資額將超14萬億日元（約7700億元）。
索尼熊本TEC，TSMC進軍日本新工廠所在工業園區 （圖片來源：電子Device新聞）
據日本Device新聞報道，上述投資額并非過度投資。2021年半導體生產額增長率有望實現20%一30%，總額有望達到60萬億一65萬億日元（約33000億一35750億元）。從以往的“硅周期（Silicon Cycle）”來看，相對于半導體生產總額，如果半導體設備投資額增長率在20%一25%之間，市場不會出現“崩盤”現象。換言之，在硅周期的低迷期不會出現驟然下滑現象。因此，2021年一2022年的半導體設備投資絕對不是過度投資。目前，預估2022年半導體設備投資較上年增長10%，將增至15.5萬億日元（約8525億元）。
近期的設備投資主要集中在尖端邏輯半導體工藝，且以晶圓代工廠（Foundry）為主導。此外，由于功率分離器（Power Discrete）、模擬半導體等產品的供給不足，因此在成熟制程（Legacy Process）方向的投資也是一片欣欣向榮。
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2026年越南國際半導體、光電及智能電子科技展 SEMICON VIETNAM 2026
開展時間：2026年8月26日-28日
展會地址：越南河內VEC國際會展中心
主辦單位：越南科技院技術發展中心、越南河內高新技術開發區管委會
組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司
隨著科技的不斷發展和人類對電子產品性能要求的提高
本文原刊登于Ansys.com：《Simulation Enables SiC Module Designs at STMicroelectronics》
作者： Christophe Bianchi | Ansys首席技術專家
編輯整理：張偉偉 | Ansys 高級應用工程師
“我們在Mechanical中完成了這一分析，它是一款值得信賴的求解器，對于我們在開發過程中了解SiC MOSFET
當將直接調制的激光器用于高速傳輸系統時，調制頻率可以不大于弛豫振蕩的頻率。弛豫振蕩取決于載流子壽命和光子壽命。這種依賴關系的近似表達式如下所示：
弛豫振蕩頻率隨激光偏置電流的增加而增加。
在本次案例中，我們通過改變調制頻率和激光偏置電流來展示高速半導體激光系統的特性。系統布局如圖1所示：
當將直接調制的激光器用于高速傳輸系統時，調制頻率可以不大于弛豫振蕩的頻率。弛豫振蕩取決于載流子壽命和光子壽命。這種依賴關系的近似表達式如下所示：
對于激光速率方程模型的默認參數Ith=33.45mA,τsp = 1ns, τph =3ps，假設調制峰值電流I=40mA， IB=40mA，則根據上述方程對應的弛豫振蕩頻率約為
2026深圳國際半導體及電子元器件展覽會
2026 Shenzhen International Semiconductor and Electronic Components Exhibition
地點：深圳國際會展中心
時間：2026年10月27-29日
主辦單位：
深圳市電子商會
勵展博覽集團
展會介紹：
深圳國際半導體及電子元器件展覽會由深圳市電子商會及勵展博覽集團聯合打造
深圳國際半導體及電子元器件展覽會由深圳市電子商會主辦，專注于集中展示從元件到系統、從設計到制造的全產業鏈新產品：半導體、分立器件、功率器件和模塊、開關及連接技術、電阻、電容、電感、繼電器、變壓器、電路保護等、顯示、嵌入式系統、汽車電子、PCB領域的前沿技術、新產品和行業應用解決方案。
深圳國際半導體及電子元器件展覽會已連續在深圳國際會展中心（寶安）舉行五屆，展會融合了七個電子領域專業展會
<p>當全球半導體產業邁入創新迭代的關鍵期，中國中西部地區正憑借扎實的產業基礎與政策賦能，崛起為產業發展的新增長極。<strong>2026年5月18日-20日，武漢·中國光谷科技會展中心</strong>將迎來一場行業盛會——<strong>2026武漢國際半導體產業博覽會</strong>。本屆展會以“聚焦前沿技術突破，賦能產業創新融合”為核心主題，同期聯動中國（武漢）數字經濟產業博覽會，打造30000
2026深圳國際半導體產業展覽會4個月前
2026深圳國際半導體產業展覽會
2026Shenzhen Semiconductor Expo
時間:2026年10月27-29日 地點:深圳國際會展中心
展會介紹
深圳國際半導體及電子元器件展覽會由深圳市電子商會主辦，專注于集中展示從元件到系統、從設計到制造的全產業鏈新產品：半導體、分立器件、功率器件和模塊、開關及連接技術、電阻、電容、電感、繼電器、
關鍵字：mathematica；博弈論，逆向求解法，納什均衡，均衡解參數分析
本文復現一篇題為“Who should invest in blockchain technology under different pricing models in supply chains?[1]” 近年來，供應鏈成員爭相投資區塊鏈技術，以提高產品可追溯性，從而在運營中獲得更多利潤。當制造商和零售商都能承擔區塊鏈的成本時
展會時間：2026年5月20日-22日
展會地點：武漢·中國光谷科技會展中心
預計30000㎡+展出面積；30000名+專業觀眾；400家+領先展商
同期舉辦：中國（武漢）數字經濟產業博覽會
在國家大力推動下，國內集成電路產業逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區四大產業聚集區
