半導體投資的案例
2023年上半年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資金額同比下滑22.7%
2022年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分析報告
第一章：2022年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分析綜述
1. 2022年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2022年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2022年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2022年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分析
第二章：2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資分析
1. 2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資分析
4.1 2022年中國半導體晶圓制造產(chǎn)業(yè)投資分析
4.2 2022年中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)投資分析
4.3 2022年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
4.4 2022年中國半導體芯片設計產(chǎn)業(yè)投資分析
4.5 2022年中國半導體設備產(chǎn)業(yè)投資分析
第三章：2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分析
1. 2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分析
4.1 2022年中國顯示面板產(chǎn)業(yè)投資分析
4.2 2022年中國面板模組產(chǎn)業(yè)投資分析
4.3 2022年中國面板材料產(chǎn)業(yè)投資分析
4.4 2022年中國Mini/MicroLED產(chǎn)業(yè)投資分析
4.5 2022年中國顯示光學膜產(chǎn)業(yè)投資分析
第四章：2022年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資分析
1. 2022年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2022年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2022年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2022年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資分析
展開 CINNO Research | 2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資額達1.5萬億人民幣
近年來，由于美國對中國半導體制裁加劇，中國在半導體領域面臨更加嚴峻的局面。為了應對這種情況，中國在半導體領域實施了多項扶持政策，例如財政補貼、稅收優(yōu)惠、技術創(chuàng)新支持等，以促進半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，最重要的一環(huán)是加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投資，提高半導體自主可控水平。
根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年中國（含臺灣）半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。隨著對半導體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。
圖示：2022年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資項目分布情況，來源：CINNO Research
半導體行業(yè)內(nèi)部資金細分流向來看：
2022年中國（含臺灣）半導體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向芯片設計，金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%；晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%；材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%；封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%；設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。
半導體材料投資項目領域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主，合計約占項目規(guī)模的71.3%。
展開 CINNO Research | 2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資額約為1.2萬億元
摘要：CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年中國半導體項目投資金額約為1.2萬億人民幣（含臺灣），同比下降22.2%，半導體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模出現(xiàn)下滑。
近些年國際貿(mào)易保護主義傾向增加，全球半導體行業(yè)生產(chǎn)和供應鏈面臨的不確定性增大。同時，半導體市場需求波動、價格水平不穩(wěn)定、產(chǎn)業(yè)分化割裂等問題影響半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展。2023年下半年雖然經(jīng)濟溫和復蘇，市場需求逐步修復，智能穿戴、智能家居、智能車載等新興應用領域的半導體需求增加，但2023年半導體行業(yè)的投資規(guī)模出現(xiàn)一定程度的萎縮。
集成電路產(chǎn)業(yè)主要包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試、半導體材料、半導體設備行業(yè)幾大領域，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)項目投資金額達11,701億人民幣（含臺灣），同比下降22.2%。
半導體行業(yè)內(nèi)部資金細分流向來看：
2023年中國（含臺灣）半導體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3,962億人民幣，占比約為33.9%，同比增長114.2%；芯片設計投資金額為2,972億人民幣，占比約為25.4%，同比下降37.5%；半導體材料投資金額為2,232億人民幣，占比約為19.1%，同比下降14.3%；封裝測試投資金額為1,773億人民幣，占比約為15.2%，同比增長84.6%；半導體設備投資金額為401.2億人民幣，占比約為3.4%，同比增長18.6%。
從半導體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及29個省市（含直轄市）地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、浙江三個省份；投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的73.1%；從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為63.6%，臺資占比為33.7%，歐美資金占比為2.3%。
展開 CINNO Research | 2024年1-6月中國半導體產(chǎn)業(yè)投資額同比下滑37.5%
導語：CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年1-6月中國半導體項目投資金額約為5,173億億人民幣（含臺灣），同比下降37.5%，半導體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模出現(xiàn)下滑。
2024年，中國半導體行業(yè)在經(jīng)歷了較長時間的市場調(diào)整后，逐步呈現(xiàn)復蘇和增長趨勢。目前，國內(nèi)整體宏觀經(jīng)濟企穩(wěn)回升、下游需求市場得到一定程度地提振，人工智能、XR和消費電子等領域市場關注度不斷增加。2024年上半年，雖然國內(nèi)半導體行業(yè)投資金額同比下降，但也釋放出市場趨于理性的信號。此外，國內(nèi)晶圓廠建設加速為國產(chǎn)半導體設備和材料帶來增長動力，未來隨著技術創(chuàng)新突破、國產(chǎn)替代加速，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)向上發(fā)展。
根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年1-6月中國半導體產(chǎn)業(yè)項目投資金額達5,173億人民幣（含臺灣）,同比下降37.5%。
圖示: 2024年1-6月中國半導體產(chǎn)業(yè)投資項目分布情況，來源: CINNO Research
半導體行業(yè)內(nèi)部資金細分流向來看：
2024年1-6月中國（含臺灣）半導體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造，金額約為2,468億人民幣，占比約為47.7%,同比下降33.9%；芯片設計投資金額為1,104億人民幣，占比約為21.3%,同比下降29.8%；半導體材料投資金額為668.1億人民幣，占比約為12.6%,同比下降55.8%；封裝測試投資金額為701.9億人民幣，占比約為13.6%,同比下降28.2%；半導體設備投資金額為246.6億人民幣，占比約為4.8%,同比增長45.9%。
從半導體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及23個省市（含直轄市）地區(qū)，其中臺灣、江蘇兩個省份投資資金占比超10%以上；投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的78.6%；從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為90.9%，臺資占比為9.1%。
展開 
2022年全球半導體生產(chǎn)設備投資額有望增10%、零部件不足成制約瓶頸
CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊，2021年半導體設備投資額增長率驚人，達30%一40%。在2021年年初，曾預測會有10%一15%的增長率，后來每月都在上調(diào)增長率，預計2021年全球設備投資額將超14萬億日元（約7700億元）。
索尼熊本TEC，TSMC進軍日本新工廠所在工業(yè)園區(qū) （圖片來源：電子Device新聞）
據(jù)日本Device新聞報道，上述投資額并非過度投資。2021年半導體生產(chǎn)額增長率有望實現(xiàn)20%一30%，總額有望達到60萬億一65萬億日元（約33000億一35750億元）。從以往的“硅周期（Silicon Cycle）”來看，相對于半導體生產(chǎn)總額，如果半導體設備投資額增長率在20%一25%之間，市場不會出現(xiàn)“崩盤”現(xiàn)象。換言之，在硅周期的低迷期不會出現(xiàn)驟然下滑現(xiàn)象。因此，2021年一2022年的半導體設備投資絕對不是過度投資。目前，預估2022年半導體設備投資較上年增長10%，將增至15.5萬億日元（約8525億元）。
近期的設備投資主要集中在尖端邏輯半導體工藝，且以晶圓代工廠（Foundry）為主導。此外，由于功率分離器（Power Discrete）、模擬半導體等產(chǎn)品的供給不足，因此在成熟制程（Legacy Process）方向的投資也是一片欣欣向榮。
展開 視點 | 投資人的視角解答，第三代半導體到底值不值得投？
來源：第三代半導體產(chǎn)業(yè)，本篇第三代半導體投資洞見來自于：
周貞宏博士
福建省安芯投資管理有限責任公司管理合伙人、前高通全球副總裁
以下是近日舉辦的《第三代半導體交流會》的實錄內(nèi)容，以產(chǎn)業(yè)投資人的視角，解答了第三代半導體是否值得投資，未來的增量在哪？行業(yè)瓶頸是什么？如何判斷項目是否靠譜等諸多問題。內(nèi)容分享僅供參考。
? 電動汽車帶動第三代半導體行業(yè)景氣度上升：
彭博有消息稱國家要投入一千億美元進入第三代半導體賽道，體現(xiàn)國家對第三代半導體行業(yè)的重視度。
碳中和是未來到2026 年的長期趨勢，主要帶動清潔發(fā)電、新能源汽車等領域快速增長，其中比較大的行業(yè)趨勢是汽車電動化，是幾百萬億級的投資市場。目前電動汽車行業(yè)剛剛起步，預計到 2045 年成長到飽和期。除了電動汽車，還有充電樁帶動半導體行業(yè)景氣度上升，主要原因是電池續(xù)航能力提升要求充電樁功率增大，充電大功率、大電流需求是第三代半導體的優(yōu)勢。
? 芯片缺貨、功率器件占比等因素催生第三代半導體投資機會：關于最近芯片缺貨情況，政府最擔心的是汽車芯片，去年芯片缺貨造成多家廠商停工，影響全球萬億級汽車產(chǎn)業(yè)鏈，迫使歐洲、美國政府出面協(xié)調(diào)產(chǎn)能。
展開 聚焦 | 10年投資4500億美元！韓國宣布“K半導體戰(zhàn)略”，將打造全球最大的半導體制造基地！
摘要：5月14日消息，韓國政府昨天正式公布一項未來10年投資510兆韓元（約合人民幣2.9萬億元）的“K半導體戰(zhàn)略”。韓國總統(tǒng)文在寅表示，目標是將韓國建設成全球最大的半導體生產(chǎn)基地，引領全球的半導體供應鏈。
5月14日消息，韓國政府昨天在三星平澤工廠舉行“K—半導體戰(zhàn)略報告大會”，正式公布一項未來10年投資510兆韓元（約4500億美元，2.9萬億元人民幣）的“K半導體戰(zhàn)略”。韓國總統(tǒng)文在寅在會上表示，目標是將韓國建設成全球最大的半導體制造基地，引領全球的半導體供應鏈。
據(jù)介紹，“K半導體戰(zhàn)略”是以韓國的三星電子、SK海力士等153家企業(yè)在未來10年的投資為主，韓國政府在背后提供資金、政策等方面的支持的一項半導體國家戰(zhàn)略。韓國政府將聯(lián)合企業(yè)，建立起集半導體生產(chǎn)、原材料、零部件、設備和尖端設備、設計等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群，目標在2030年前構建全球最大規(guī)模的半導體制造基地。
三星電子已表示將會持續(xù)增加資本支出，到了2030 年，預計資本支出會增加30%，共計1510億美元；另外，SK 海力士也計劃斥資970億美元用以擴充現(xiàn)有設施，并計劃支出1060 億美元在龍仁市（Yongi）興建四座新廠。
韓國政府公布也將為相關企業(yè)提供租稅減免、擴大金融和基礎設施等支持，其中公司研發(fā)投資的可扣抵稅率最大提高至40-50%，設備投資的稅額抵扣率最高提升至10～20%。此外，政府還計劃新設1萬億韓元規(guī)模的半導體設備投資特別資金，以低息為企業(yè)設備投資提供支持。韓國政府還將還要放寬處理化學物資的法規(guī)，支持民間投資；也將制訂“半導體特別法”，成立跨部門的協(xié)議體制以防止技術外流。
展開 FC-BGA | Daeduck明年將投資約21.5億元擴大半導體基板產(chǎn)能
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，
到明年，大德電子將投資4000億韓元（約21.5億元人民幣）生產(chǎn)半導體基板。
投資主要用于擴建將半導體芯片和基板以球狀連接的基板“倒裝芯片球柵格陣列的封裝(FC-BGA)”量產(chǎn)設備。
FC-BGA由于近年來半導體供應不足，需求激增，大德電子將作為新增長動力事業(yè)培育。
大德電子FC-BGA產(chǎn)品
根據(jù)韓媒ETNews報道，大德電子表示，公司計劃到明年在FC-BGA增設投資上投入4000億韓元（約21.5億人民幣）。大德電子代表申永煥表示：“2022年的投資計劃是3000億韓元，但是FC-BGA的需求比預想的要快。”“預計追加1000億韓元，到明年為止，共投資4000億韓元。”
大德電子于8月實現(xiàn)FC-BGA新工廠竣工，并開始產(chǎn)品出貨。投入約900億韓元建立的FC-BGA 1號線已經(jīng)啟動。2號線擴建相關資金投入已經(jīng)完成。預計2號線將在年底或明年初啟動。明年將進行3線和4線擴建的投資。考慮到1號線和2號線的投資金額，預計明年就要執(zhí)行2000億韓元以上的投資。預計大德電子到2023年，將獲得目前4倍的FC-BGA生產(chǎn)能力。
大德電子的大規(guī)模投資是為了提升FC-BGA對應速度而采取的措施。FC-BGA被認為是解決半導體供應不足導致基板缺貨現(xiàn)象的產(chǎn)品。雖然在事業(yè)營收占比中仍是以存儲器半導體基板為中心，但最近FC-BGA等系統(tǒng)半導體比重逐漸擴大。據(jù)悉，半導體基板業(yè)務占比從原來的20%水平上升到最近的30%。
展開 索尼未來三年將向半導體業(yè)務投資53億美金
索尼計劃繼續(xù)通過積極投資爭取需求。短期來看，在智慧手機方面，面向中國供貨減速的影響有可能加大，該公司將在關注行情的同時判斷投資時期。
索尼半導體業(yè)務2017財年營業(yè)利潤達到1640億日元，營業(yè)利潤率為19％，是與游戲和金融業(yè)務并駕齊驅的主要搖錢樹之一。除了向外部供貨之外，半導體也是微單相機和智慧手機等該公司自有商品的核心零部件，非常重要。
其實除了索尼外，三星也正在加大CMOS圖像傳感器市場的生產(chǎn)，對于正在爭取發(fā)展的中國圖像傳感器產(chǎn)業(yè)，在兩大巨頭的圍攻下，需要想更多的法子來應對了。
來源：日經(jīng)中文網(wǎng)
又增3個第三代半導體重大項目，總投資近16億元！
最近，安徽和山東公布了3個第三代半導體重大項目，合計投資額15.5億元。
其中，江智科技項目
總投資10億元
，將建10條碳化硅等器件封裝線；冠杰項
總投資5億
元，計劃年產(chǎn)10萬件碳化硅等器件；鎵數(shù)項目
總投資5000萬
元，計劃年產(chǎn)大型HVPE設備20臺。
據(jù)“三代半風向”不完全統(tǒng)計，山東三代半項目合計超過19個，安徽超過11個項目（文中附完整名單）。
10億碳化硅項目開工：
將建10條封裝線
4月25日，蕪湖高新區(qū)（弋江區(qū)）舉行重大項目集中簽約、開工活動
，
共
28個項目，總投資規(guī)模188.8億
，
其中包括
總投資
10億元的江智科技先進功率半導體基地項目。
該項目由南京江智科技有限公司投資建設，于今年1月21日簽約。據(jù)介紹，南京江智(Jestek)自2001年成立以來先后成立自己的功率器件、模擬器件研發(fā)團隊，同時于2018年成立自己的全資封裝廠。
插播：加入第三代半導體大佬交流群，請加VX：hangjiashuo666。
另外，簽約公告還提到，該項目將作為南京江智的總部及上市主體。項目總投資10億元，分兩期建設，一期建設10條分立器件封裝線，開展硅基、碳化硅產(chǎn)品設計、封裝測試、模塊、品牌營銷一體化基地；二期延伸至用于電力電子、白色家電、新能源汽車、5G通訊的智能模塊等模塊生產(chǎn)。
加上江智項目，目前安徽合計有11個第三代半導體項目，總投資超過175億元。
展開 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)總投資規(guī)模達2.8萬億為長期增長提供確定性指引
2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分析報告
第一章：2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分析綜述
1. 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分析
第二章：2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資分析
1. 2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資分析
4.1 2021年中國半導體晶圓制造產(chǎn)業(yè)投資分析
4.2 2021年中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)投資分析
4.3 2021年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
4.4 2021年中國半導體芯片設計產(chǎn)業(yè)投資分析
4.5 2021年中國半導體設備產(chǎn)業(yè)投資分析
第三章：2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分析
1. 2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分析
4.1 2021年中國顯示面板產(chǎn)業(yè)投資分析
4.2 2021年中國面板模組產(chǎn)業(yè)投資分析
4.3 2021年中國面板材料產(chǎn)業(yè)投資分析
4.4 2021年中國Mini/MicroLED產(chǎn)業(yè)投資分析
4.5 2021年中國顯示光學膜產(chǎn)業(yè)投資分析
第四章：2021年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資分析
1. 2021年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2021年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2021年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2021年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資分析
4.1 2021年中國印刷線路板PCB產(chǎn)業(yè)投資分析
4.2 2021年中國印刷線路板FPC產(chǎn)業(yè)投資分析
4.3 2021年中國印刷線路板
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天馬、TCL華星新產(chǎn)線設備投資計劃曝光！京東方預計明年出爐
2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分析報告
第一章：2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分析綜述
1. 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分析
第二章：2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資分析
1. 2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資分析
4.1 2021年中國半導體晶圓制造產(chǎn)業(yè)投資分析
4.2 2021年中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)投資分析
4.3 2021年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
4.4 2021年中國半導體芯片設計產(chǎn)業(yè)投資分析
4.5 2021年中國半導體設備產(chǎn)業(yè)投資分析
第三章：2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分析
1. 2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分析
4.1 2021年中國顯示面板產(chǎn)業(yè)投資分析
4.2 2021年中國面板模組產(chǎn)業(yè)投資分析
4.3 2021年中國面板材料產(chǎn)業(yè)投資分析
4.4 2021年中國Mini/MicroLED產(chǎn)業(yè)投資分析
4.5 2021年中國顯示光學膜產(chǎn)業(yè)投資分析
第四章：2021年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資分析
1. 2021年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2021年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2021年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2021年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資分析
4.1 2021年中國印刷線路板PCB產(chǎn)業(yè)投資分析
4.2 2021年中國印刷線路板FPC產(chǎn)業(yè)投資分析
4.3 2021年中國印刷線路板
展開 半導體｜華為哈勃投資碳化硅企業(yè)天域半導體
來源 ：鉅亨網(wǎng)
7月5日企查查顯示華為旗下投資機構「深圳哈勃科技投資」投資東莞市天域半導體科技，后者注冊資本由
人民幣
9027 萬元增至
人民幣
9770 萬，幅度逾 8%。
天域半導體科技成立于 2009 年 1 月，營運范圍包含研發(fā)、生產(chǎn)、銷售碳化硅 (SiC) 磊晶硅晶圓片，半導體材料及零件等。該公司也是中國第一家從事第三代半導體碳化硅磊晶硅晶圓片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，也是中國第一家碳化硅半導體材料供應鏈企業(yè)取得汽車質量認證。
而天域半導體在 2010 年與中國科學院半導體所合作成立「碳化硅技術研究院」，組成一支中國頂尖的技術創(chuàng)新團隊。
值得一提的是，該公司擁有數(shù)十項半導體相關專利，例如一種改變 SiC 芯片翹曲度的拋光裝置等。
今年 4 月成立的深圳哈勃科技投資公司，其目標是幫助華為快速打造一條半導體自救生態(tài)鏈，目前這條生態(tài)鏈正有合攏之勢。同時短短兩個月已投資三家科技獨角獸。
近期深圳哈勃也投資一家位于蘇州的半導體公司，該公司是中國第一家擁有自主設計垂直探針卡研發(fā)能力的企業(yè)，并已實現(xiàn) MEMS 探針卡量產(chǎn)。
展開 2022年2月刊《COMPASS》｜2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)總投資規(guī)模達2.8萬億
（掃描二維碼閱讀2022年2月刊泛半導體產(chǎn)業(yè)趨勢洞察《COMPASS》）
（全刊目錄）
2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分析報告
第一章：2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分析綜述
1. 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2021年中國新興科技產(chǎn)業(yè)投資分析
第二章：2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資分析
1. 2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資分析
4.1 2021年中國半導體晶圓制造產(chǎn)業(yè)投資分析
4.2 2021年中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)投資分析
4.3 2021年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
4.4 2021年中國半導體芯片設計產(chǎn)業(yè)投資分析
4.5 2021年中國半導體設備產(chǎn)業(yè)投資分析
第三章：2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分析
1. 2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2. 2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分布
3. 2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域
4. 2021年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分析
4.1 2021年中國顯示面板產(chǎn)業(yè)投資分析
4.2 2021年中國面板模組產(chǎn)業(yè)投資分析
4.3 2021年中國面板材料產(chǎn)業(yè)投資分析
4.4 2021年中國Mini/MicroLED產(chǎn)業(yè)投資分析
4.5 2021年中國顯示光學膜產(chǎn)業(yè)投資分析
第四章：2021年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資分析
1. 2021年中國印刷線路板產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
2.
展開 重磅 | 總投資120億元！聞泰科技12吋車規(guī)級功率半導體晶圓制造項目正式開工！
臨港新片區(qū)10個投資額超10億元的產(chǎn)業(yè)項目參加此次集中開工儀式，總投資超300億元。作為七家重點連線分會場之一，臨港新片區(qū)聞泰科技12英寸車規(guī)級半導體晶圓制造中心項目正式開工。
該項目由上海鼎泰匠芯科技有限公司投資，其控股股東聞天下投資有限公司也是A股上市公司聞泰科技的控股股東。據(jù)聞泰科技公告顯示，為避免投資風險，最大限度保護公司及全體股東特別是中小股東利益，經(jīng)過審慎判斷，同意12 英寸晶圓制造項目由控股股東拉薩聞天下進行先行投資建設。拉薩聞天下作出避免同業(yè)競爭、以及滿足相關條件后建成2年內(nèi)轉讓給聞泰科技的承諾。
該項目總投資120億元，預計年產(chǎn)晶圓片40萬片，經(jīng)封裝、測試后的功率器件產(chǎn)品，可廣泛應用于汽車電子、計算和通信設備等領域，達產(chǎn)產(chǎn)值33億元/年。
隨著電動汽車在全球的快速普及，汽車半導體正進入快速發(fā)展軌道，預計到2022年汽車半導體市場規(guī)模有望達到651億美元，占全球半導體市場的12%，成為全球半導體細分領域中增速最快的市場。預計到2026年，電動汽車的市場占有率預計將會超過傳統(tǒng)汽車，而中國將成為全球最大的電動汽車生產(chǎn)國和消費國。
聞天下、聞泰科技、鼎泰匠芯董事長張學政表示，汽車半導體特別是中國汽車市場的巨大需求，拉動了我們的投資，讓我們決定在上海臨港新片區(qū)建設12英寸車規(guī)級功率半導體晶圓制造中心。臨港新片區(qū)已經(jīng)是中國重要的電動汽車產(chǎn)業(yè)基地，聞泰科技12英寸車規(guī)級功率半導體晶圓制造中心項目，對臨港新片區(qū)建設世界級的電動汽車全產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。
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