圖示: 2024年1-6月中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目分布情況,來源: CINNO Research半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來看:2024年1-6月中國(含臺(tái)灣)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造,金額約為2,468億人民幣,占比約為47.7%,同比下降33.9%;芯片設(shè)計(jì)投資金額為1,104億人民幣,占比約為21.3%,同比下降29.8%;半導(dǎo)體材料投資金額為668.1億人民幣,