導語：CINNO Research統計數據顯示，2024年1-6月中國半導體項目投資金額約為5,173億億人民幣（含臺灣），同比下降37.5%，半導體產業投資規模出現下滑。

2024年，中國半導體行業在經歷了較長時間的市場調整后，逐步呈現復蘇和增長趨勢。目前，國內整體宏觀經濟企穩回升、下游需求市場得到一定程度地提振，人工智能、XR和消費電子等領域市場關注度不斷增加。2024年上半年，雖然國內半導體行業投資金額同比下降，但也釋放出市場趨于理性的信號。此外，國內晶圓廠建設加速為國產半導體設備和材料帶來增長動力，未來隨著技術創新突破、國產替代加速，國內半導體產業將持續向上發展。

根據CINNO Research統計數據顯示，2024年1-6月中國半導體產業項目投資金額達5,173億人民幣（含臺灣）,同比下降37.5%。

圖示: 2024年1-6月中國半導體產業投資項目分布情況，來源: CINNO Research

半導體行業內部資金細分流向來看：

2024年1-6月中國（含臺灣）半導體行業內投資資金主要流向晶圓制造，金額約為2,468億人民幣，占比約為47.7%,同比下降33.9%；芯片設計投資金額為1,104億人民幣，占比約為21.3%,同比下降29.8%；半導體材料投資金額為668.1億人民幣，占比約為12.6%,同比下降55.8%；封裝測試投資金額為701.9億人民幣，占比約為13.6%,同比下降28.2%；半導體設備投資金額為246.6億人民幣，占比約為4.8%,同比增長45.9%。

從半導體產業投資地域分布來看，共涉及23個省市（含直轄市）地區，其中臺灣、江蘇兩個省份投資資金占比超10%以上；投資資金排名前五個地區占比約為總額的78.6%；從內外資分布看，內資資金占比為90.9%，臺資占比為9.1%。

細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2024年1-6月中國（含臺灣）半導體行業投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為48.9%，投資金額達到327.3億人民幣；Sic/Gan投資占比約為16.9%，投資金額達到113.5億人民幣。

總體而言，隨著半導體產品庫存逐步回歸合理水平，終端市場需求逐步回暖，尤其是智能手機、服務器、汽車和PC等領域的半導體需求增加，以及AI、物聯網等快速發展，全球半導體產業景氣度將逐步復蘇，重新進入穩步增長的發展通道，盡管未來仍存在不確定性與挑戰，但對于整體發展前景仍持積極樂觀態度。