摘要：CINNO Research統計數據顯示，2023年中國半導體項目投資金額約為1.2萬億人民幣（含臺灣），同比下降22.2%，半導體產業投資規模出現下滑。

近些年國際貿易保護主義傾向增加，全球半導體行業生產和供應鏈面臨的不確定性增大。同時，半導體市場需求波動、價格水平不穩定、產業分化割裂等問題影響半導體產業的穩定發展。2023年下半年雖然經濟溫和復蘇，市場需求逐步修復，智能穿戴、智能家居、智能車載等新興應用領域的半導體需求增加，但2023年半導體行業的投資規模出現一定程度的萎縮。

集成電路產業主要包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試、半導體材料、半導體設備行業幾大領域，根據CINNO Research統計數據顯示，2023年中國半導體產業項目投資金額達11,701億人民幣（含臺灣），同比下降22.2%。

半導體行業內部資金細分流向來看：

2023年中國（含臺灣）半導體行業內投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3,962億人民幣，占比約為33.9%，同比增長114.2%；芯片設計投資金額為2,972億人民幣，占比約為25.4%，同比下降37.5%；半導體材料投資金額為2,232億人民幣，占比約為19.1%，同比下降14.3%；封裝測試投資金額為1,773億人民幣，占比約為15.2%，同比增長84.6%；半導體設備投資金額為401.2億人民幣，占比約為3.4%，同比增長18.6%。

從半導體產業投資地域分布來看，共涉及29個省市（含直轄市）地區，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、浙江三個省份；投資資金排名前五個地區占比約為總額的73.1%；從內外資分布看，內資資金占比為63.6%，臺資占比為33.7%，歐美資金占比為2.3%。

細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2023年中國（含臺灣）半導體行業投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為30.1%，投資金額達到671.9億人民幣；SiC/GaN投資占比約為23.6%，投資金額達到525.8億人民幣。

全球半導體市場在人工智能、物聯網、5G通訊數字化和智能化的浪潮下不斷發展，相關領域半導體需求持續增加。此外，量子計算、光電子器件、生物芯片等新興技術的發展也將推動半導體行業的創新和增長。