Ansys RedHawk
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2021-10-26
Ansys RedHawk的視頻教程
Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設(shè)計者可以輕松應(yīng)對3D IC的熱及熱應(yīng)力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
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Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會，也將介紹業(yè)界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經(jīng)驗分享和探討。
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Ansys RedHawk的實例教程
Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發(fā)展；是數(shù)字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，適用于低至 3nm 的工藝。
Ansys RedHawk-SC擁有最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術(shù)，ROM 技術(shù)將復(fù)雜的系統(tǒng)模型簡化為一個更小的模型，同時保持其關(guān)鍵特征。通過這種技術(shù)，設(shè)計師可以在減少計算資源的同時對系統(tǒng)進行快速性能評估。例如 2.5D/3D 多芯片系統(tǒng)里，ROM 技術(shù)可以將大規(guī)模的芯片和封裝系統(tǒng)進行簡化，用較少的計算資源就能實現(xiàn)對電源完整性、熱完整性、信號完整性等多物理場特性的分析，大大提高了仿真效率，同時又能保證一定的精度，使得在處理十億級實例的大規(guī)模分析時也能在較短時間內(nèi)完成。
6月26日，Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)經(jīng)理以『RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案和成功案例分享』為主題與大家交流溝通，歡迎半導(dǎo)體、電子方面工程師預(yù)約學(xué)習(xí)??
時間：6月26日（星期四），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術(shù)，通過其特有的物理和電學(xué)建模方式使得超大規(guī)模全芯片電源完整性可靠性仿真能夠?qū)崿F(xiàn)快速分層分析，保留高精度的同時大幅降低計算成本，加快全芯片分析速度。
ROM技術(shù)的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設(shè)計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優(yōu)化設(shè)計方案，幫助設(shè)計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。
展開 ANSYS(納斯達克市場代碼：anss)獲得了臺積電先進的工藝技術(shù)下一代芯片上系統(tǒng)(Soc)電源噪聲信號轉(zhuǎn)換平臺的認證。這有助于共同客戶驗證世界上最大的用于人工智能、機器學(xué)習(xí)、5G移動和高性能計算(Hpc)應(yīng)用的芯片的功率需求和可靠性。
使先進的工藝技術(shù)能夠在熱熱點和高可變開關(guān)活動的存在下可靠地執(zhí)行，消除了對配電網(wǎng)絡(luò)的過度設(shè)計。但隨著技術(shù)限制的顯著增加，電網(wǎng)大幅增長，合并了數(shù)百億個需要大規(guī)模并行化和非常高容量的電力節(jié)點。
ANSYS與臺積電合作認證ANSYS RedHawk-SC?對于臺積電行業(yè)領(lǐng)先的流程節(jié)點--包括N16、N12、N7、N6和N5--將與臺積電就其未來的工藝技術(shù)密切合作。該認證包括提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移(EM)、熱可靠性分析和統(tǒng)計EM預(yù)算分析。RedHawk-SC提供了巨大的速度和容量，通過在ansys海景?-一個高度并行的數(shù)據(jù)庫，由大數(shù)據(jù)機器學(xué)習(xí)結(jié)構(gòu)衍生，并為電子設(shè)計進行優(yōu)化。
臺積電(TSMC)設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理司高級主管蘇克·李(Suk Lee)表示：“我們與Ansys的合作，已經(jīng)解決了5G、AI和HPC等應(yīng)用程序在硅設(shè)計方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。”我們期待著與Ansys繼續(xù)合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設(shè)計解決方案來釋放他們對TSMC的工藝技術(shù)的創(chuàng)新，包括我們的5nm技術(shù)，這是目前世界上最先進的鑄造解決方案。
下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹
展開 使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設(shè)計者可以輕松應(yīng)對3DIC的熱及熱應(yīng)力分析。本講座講為您帶來3DIC熱可靠性分析最新的功能更新及最新案例分享。
隨著高級封裝設(shè)計的快速發(fā)展，RedHawk-SC在capacity和capability上也在持續(xù)提升，以滿足不同類型的3DIC設(shè)計和客戶的各種分析需求，我們也將在本次webinar中進行分享
演講人介紹
Julia Zou，Ansys Senior Application AE
2020年加入Ansys，負責(zé)Ansys半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部Redhawk-SC/Pathfinder-SC/Redhawk產(chǎn)品的售前/售后技術(shù)支持以及項目仿真的咨詢工作。
在先進工藝和高級封裝（例如Cowos、InFO，3DIC）的電源完整性分析上具有豐富的工程項目仿真經(jīng)驗。
專注為客戶提供Ansys的多物理場Sign-off解決方案，滿足嚴苛的電源、性能、散熱及可靠性要求，幫助客戶信心百倍地加速設(shè)計收斂，獲得最佳的PPA權(quán)衡。
點擊鏈接 免費報名
https://v.ansys.com.cn/live/aW0Q8uIr?source=jishulink
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Ansys 2023 R1系列直播合集
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展開 本次Ansys半導(dǎo)體系列軟件更新發(fā)布會，也將介紹業(yè)界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經(jīng)驗分享和探討。
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Ansys RedHawk的最新內(nèi)容
Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設(shè)計的幾何結(jié)構(gòu)和材料屬性進行建模，仿真?zhèn)鳠徇^程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設(shè)計符合熱性能規(guī)范。
Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設(shè)計階段就發(fā)現(xiàn)并解決電遷移問題，避免反復(fù)流片試錯。
PySeascape：Ansys RedHawk-SC和Totem-SC的Python接口。用于芯片和封裝級的電源噪聲和可靠性簽核分析。
PyScadeOne：Ansys Scade One的Python接口。Scade One是用于安全關(guān)鍵嵌入式系統(tǒng)（如航空航天、汽車控制軟件）的基于模型開發(fā)環(huán)境。
一期一會 | 什么是電源完整性？3個月前
正因如此，工程師需要一套強大的工具來計算芯片級電源完整性，例如用于模擬和混合信號IC的Ansys Totem平臺或用于數(shù)字和3D-IC的Ansys RedHawk-SC平臺。
在虛擬測量和分析中，最重要的部分是確保仿真能夠考慮所有實際工作條件和使用場景，以確保能夠識別和解決所有潛在的電源完整性問題。
在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統(tǒng)的簽核解決方案。Redhawk-SC Electrothermal軟件與Icepak軟件相結(jié)合，可實現(xiàn)系統(tǒng)感知芯片設(shè)計。
工程師需要管理的另一個熱源，是電子應(yīng)用中電磁產(chǎn)生的熱量。大功率天線等高頻應(yīng)用中，會因電磁波傳播的介質(zhì)損耗而產(chǎn)生熱量。
上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設(shè)計探索與簽核一體化平臺，可用于實現(xiàn)分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設(shè)計的收斂。
鄒黎 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
2020年加入Ansys，負責(zé)Ansys半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部RedHawk-SC/Pathfinder-SC/RedHawk-SC-ET產(chǎn)品的售前/售后技術(shù)支持以及項目仿真的咨詢工作。在先進工藝和高級封裝的電源完整性分析上具有豐富的工程項目經(jīng)驗。
鄒黎 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
2020年加入Ansys，負責(zé)Ansys半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部RedHawk-SC/Pathfinder-SC/RedHawk-SC-ET產(chǎn)品的售前/售后技術(shù)支持以及項目仿真的咨詢工作。在先進工藝和高級封裝的電源完整性分析上具有豐富的工程項目經(jīng)驗。
Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發(fā)展；是數(shù)字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，適用于低至 3nm 的工藝。
不過，利用Ansys RedHawk-SC，工程師無需反復(fù)思考就可以進行電遷移可靠性簽核。
電源完整性和信號完整性始終是IC設(shè)計人員最關(guān)心的問題。由于3D-IC復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu)，其電源完整性簽核更為復(fù)雜。功率和溫度之間的關(guān)系使這一問題更加復(fù)雜。系統(tǒng)中每個模塊的功耗不同，這就會在每個模塊周圍產(chǎn)生不同的溫度分布。
RedHawk-SC?、Ansys Totem-SC?、Ansys PathFinder-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?等
此次集成將改善圖形處理單元（GPU）、高性能計算（HPC）芯片、AI芯片、智能手機處理器以及高級模擬集成電路等應(yīng)用的產(chǎn)品結(jié)果
近期，Ansys宣布正在將NVIDIA Modulus AI框架集成到Ansys半導(dǎo)體仿真產(chǎn)品中
