Ansys RedHawk的案例
案例分享—Ansys RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】
Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發展；是數字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業領導者，適用于低至 3nm 的工藝。
Ansys RedHawk-SC擁有最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，ROM 技術將復雜的系統模型簡化為一個更小的模型，同時保持其關鍵特征。通過這種技術，設計師可以在減少計算資源的同時對系統進行快速性能評估。例如 2.5D/3D 多芯片系統里，ROM 技術可以將大規模的芯片和封裝系統進行簡化，用較少的計算資源就能實現對電源完整性、熱完整性、信號完整性等多物理場特性的分析，大大提高了仿真效率，同時又能保證一定的精度，使得在處理十億級實例的大規模分析時也能在較短時間內完成。
6月26日，Ansys半導體事業部技術經理以『RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案和成功案例分享』為主題與大家交流溝通，歡迎半導體、電子方面工程師預約學習??
時間：6月26日（星期四），16：00-17：00
內容簡介：Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，通過其特有的物理和電學建模方式使得超大規模全芯片電源完整性可靠性仿真能夠實現快速分層分析，保留高精度的同時大幅降低計算成本，加快全芯片分析速度。
ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。
展開 ANSYS RedHawk-SC多物理驗證解決方案獲得臺積電先進工藝技術認證 附Ansys Redh
ANSYS(納斯達克市場代碼：anss)獲得了臺積電先進的工藝技術下一代芯片上系統(Soc)電源噪聲信號轉換平臺的認證。這有助于共同客戶驗證世界上最大的用于人工智能、機器學習、5G移動和高性能計算(Hpc)應用的芯片的功率需求和可靠性。
使先進的工藝技術能夠在熱熱點和高可變開關活動的存在下可靠地執行，消除了對配電網絡的過度設計。但隨著技術限制的顯著增加，電網大幅增長，合并了數百億個需要大規模并行化和非常高容量的電力節點。
ANSYS與臺積電合作認證ANSYS RedHawk-SC?對于臺積電行業領先的流程節點--包括N16、N12、N7、N6和N5--將與臺積電就其未來的工藝技術密切合作。該認證包括提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移(EM)、熱可靠性分析和統計EM預算分析。RedHawk-SC提供了巨大的速度和容量，通過在ansys海景?-一個高度并行的數據庫，由大數據機器學習結構衍生，并為電子設計進行優化。
臺積電(TSMC)設計基礎設施管理司高級主管蘇克·李(Suk Lee)表示：“我們與Ansys的合作，已經解決了5G、AI和HPC等應用程序在硅設計方面的關鍵挑戰。”我們期待著與Ansys繼續合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設計解決方案來釋放他們對TSMC的工藝技術的創新，包括我們的5nm技術，這是目前世界上最先進的鑄造解決方案。
下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹
展開 下午直播 | Ansys RedHawk-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設計者可以輕松應對3DIC的熱及熱應力分析。本講座講為您帶來3DIC熱可靠性分析最新的功能更新及最新案例分享。
Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
隨著高級封裝設計的快速發展，RedHawk-SC在capacity和capability上也在持續提升，以滿足不同類型的3DIC設計和客戶的各種分析需求，我們也將在本次webinar中進行分享
演講人介紹
Julia Zou，Ansys Senior Application AE
2020年加入Ansys，負責Ansys半導體業務部Redhawk-SC/Pathfinder-SC/Redhawk產品的售前/售后技術支持以及項目仿真的咨詢工作。
在先進工藝和高級封裝（例如Cowos、InFO，3DIC）的電源完整性分析上具有豐富的工程項目仿真經驗。
專注為客戶提供Ansys的多物理場Sign-off解決方案，滿足嚴苛的電源、性能、散熱及可靠性要求，幫助客戶信心百倍地加速設計收斂，獲得最佳的PPA權衡。
點擊鏈接 免費報名
https://v.ansys.com.cn/live/aW0Q8uIr?source=jishulink
更多精彩直播：
Ansys 2023 R1系列直播合集
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展開 
下午直播 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
SiPearl采用Ansys電源簽核解決方案研發歐洲超級計算機芯片
Ansys行業領先的多物理場平臺將助力SiPearl實現歐洲全新前沿微處理器的功耗與可靠性目標
主要亮點
SiPearl正采用Ansys Redhawk-SC半導體軟件設計歐洲全新的百億億次級超級計算高能效微處理器，以滿足嚴格的低功耗目標
Ansys高預測精度多物理場仿真平臺可用于最大限度降低芯片功耗和確保運行可靠性
SiPearl將使用Ansys解決方案開發采用高級節點半導體技術的高性能計算芯片
作為面向百億億次級超級計算，歐洲處理器計劃（EPI）聯盟的一部分，SiPearl采用Ansys技術開發世界領先的高性能計算（HPC）微處理器系列。SiPearl將利用先進的Ansys RedHawk-SC?多物理場仿真平臺驗證半導體電源完整性，最大限度降低功耗，并加速其Rhea微處理器系列的研發。
Rhea微處理器系列憑借高性能、低功耗的優勢，將繼續維持歐洲在任務關鍵型半導體領域的技術主導地位。SiPearl將使用Ansys RedHawk-SC電源完整性與可靠性平臺完成Rhea開發的多物理場簽核工作。SiPearl的片上系統（SoC）將讓歐洲超級計算機實現每秒達到1萬億次的驚人算力。
SiPearl將采用Ansys Redhawk-SC開發兼具高性能及低功耗的Rhea微處理器系列
SiPearl首席執行官兼創始人Philippe Notton指出：“Ansys行業領先的仿真平臺將幫助我們確保實現微處理器的低功耗性能與可靠性。
展開 SiPearl采用Ansys電源簽核解決方案研發歐洲超級計算機芯片
SiPearl將使用Ansys RedHawk-SC電源完整性與可靠性平臺完成Rhea開發的多物理場簽核工作。SiPearl的片上系統（SoC）將讓歐洲超級計算機實現每秒達到1萬億次的驚人算力。
SiPearl將采用Ansys Redhawk-SC開發兼具高性能及低功耗的Rhea微處理器系列
SiPearl首席執行官兼創始人Philippe Notton指出：“Ansys行業領先的仿真平臺將幫助我們確保實現微處理器的低功耗性能與可靠性。借助Ansys業界一流的RedHawk-SC簽核解決方案，我們能獲得行業領先的性能，及時交付我們的原型，從而為未來的歐洲超級計算機提供強勁動力。”
SiPearl正在與27家EPI合作伙伴展開合作，有分別來自科學界、超級計算中心以及IT、電子和汽車行業等知名企業，計劃在2022-2023年開發代號為Rhea的第一代微處理器系列，并在2023-2024年推出代號為Cronos的第二代微處理器系列。
Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee指出：“在高級芯片工藝上，電源管理已成為芯片設計人員的首要關注點。我們正與芯片代工廠和主要半導體客戶展開合作，旨在開發我們的高容量仿真平臺，以集成多種物理效應，從而確保獲得高保真度結果和卓越的求解速度。”
展開 Ansys攜手臺積電推出面向3D-IC設計的熱分析解決方案
Ansys與臺積電還合作運用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開發了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結果分析完整的芯片-封裝-系統。最近，在2021年10月26日舉辦的臺積電2021開放創新平臺?（OIP）生態系統論壇上，發表了一篇關于該解決方案的Ansys論文，題為《高級3DIC系統的綜合分層熱解決方案》。
Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統環境和冷卻氣流之間的熱流情況
臺積電與Ansys的深化合作進一步擴展了Ansys RedHawk系列產品的應用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術。
臺積電設計架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態系統合作伙伴密切合作，運用臺積電先進工藝和3DFabric技術在功耗、性能和面積方面實現的大幅改進，為新一代設計提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對我們的客戶來說意義重大。”
Ansys Icepak是一款使用計算流體動力學（CFD）來仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統的多物理場電源完整性、信號完整性和熱方程的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經臺積電認證，可對所有FinFET工藝節點（包括最新的4nm和3nm）進行簽核。
展開 ANSYS解決方案獲得三星5LPE工藝技術認證
以下ANSYS產品已獲得三星5LPE認證：
ANSYS RedHawk：業界首選的片上系統（SoC）電源完整性及可靠性簽核解決方案。ANSYS RedHawk具有大量成功的芯片設計記錄，能幫助用戶創建高性能SoC，其可提供高能效以及針對熱、EM及靜電放電（ESD）問題的高可靠性，從而可充分滿足移動、通信、高性能計算、汽車以及物聯網應用的需求。
ANSYS RedHawk-SC：新一代SoC電源完整性及可靠性簽核平臺經過精心設計，有助于亞7nm工藝設計獲得成功。RedHawk-SC建立在ANSYS? SeaScape?基礎之上，ANSYS? SeaScape?是世界上第一款用于電子系統設計與仿真的定制型大數據架構。ANSYS SeaScape提供每個內核的可擴展性、高度靈活的設計數據訪問、瞬時設計啟動、MapReduce分析以及大量其它革命性功能。ANSYS RedHawk是SoC電源噪聲與可靠性簽核的業界黃金標準平臺，現作為 RedHawk-SC在SeaScape平臺上提供，可提供雙重優勢，即：不僅提供RedHawk的簽核置信度，還提供SeaScape的彈性可擴展性和大數據分析。
ANSYS Totem：ANSYS Totem是一款經過芯片驗證的、基于布置的模擬、混合信號及自定義電路仿真平臺，支持電源完整性及可靠性簽核。電源完整性檢查包括靜態及動態電壓降分析以及負責襯底寄生效應的性能等。可靠性檢查包括電源及信號互連EM、ESD，以及涵蓋自熱、熱感知EM和SEB分析的熱分析。此外，Totem還可為IP生成一個綜合芯片宏模型(CMM)，其不僅可用于分層建模及仿真，而且還可實現SoC層面的簡單集成及準確分析。Totem平臺可為各種各樣的芯片設計類型提供支持，包括SRAMS/FLASH/DRAM、IO以及模擬混合信號設計。
展開 ANSYS解決方案獲得三星5LPE工藝技術認證
ANSYS戰略副總裁Vic Kulkarni表示：“隨著亞7nm工藝節點設計利潤率不斷縮小，如果不能對容易導致芯片失效的物理、電氣及熱效應準確建模，保護頻帶就將變得很難確定。作為多物理場仿真領域的領導者，我們可幫助我們共同的客戶利用業界一流的解決方案，戰勝最困難的功耗、散熱及可靠性挑戰，幫助他們實現芯片成功。”
以下ANSYS產品已獲得三星5LPE認證：
ANSYS RedHawk：業界首選的片上系統（SoC）電源完整性及可靠性簽核解決方案。ANSYS RedHawk具有大量成功的芯片設計記錄，能幫助用戶創建高性能SoC，其可提供高能效以及針對熱、EM及靜電放電（ESD）問題的高可靠性，從而可充分滿足移動、通信、高性能計算、汽車以及物聯網應用的需求。
ANSYS RedHawk-SC：新一代SoC電源完整性及可靠性簽核平臺經過精心設計，有助于亞7nm工藝設計獲得成功。RedHawk-SC建立在ANSYS? SeaScape?基礎之上，ANSYS? SeaScape?是世界上第一款用于電子系統設計與仿真的定制型大數據架構。ANSYS SeaScape提供每個內核的可擴展性、高度靈活的設計數據訪問、瞬時設計啟動、MapReduce分析以及大量其它革命性功能。ANSYS RedHawk是SoC電源噪聲與可靠性簽核的業界黃金標準平臺，現作為 RedHawk-SC在SeaScape平臺上提供，可提供雙重優勢，即：不僅提供RedHawk的簽核置信度，還提供SeaScape的彈性可擴展性和大數據分析。
ANSYS Totem：ANSYS Totem是一款經過芯片驗證的、基于布置的模擬、混合信號及自定義電路仿真平臺，支持電源完整性及可靠性簽核。
展開 Ansys攜手臺積電推出面向3D-IC設計的熱分析解決方案
Ansys與臺積電還合作運用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開發了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結果分析完整的芯片-封裝-系統。最近，在2021年10月26日舉辦的臺積電2021開放創新平臺?（OIP）生態系統論壇上，發表了一篇關于該解決方案的Ansys論文，題為《高級3DIC系統的綜合分層熱解決方案》。
Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統環境和冷卻氣流之間的熱流情況
臺積電與Ansys的深化合作進一步擴展了Ansys RedHawk系列產品的應用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術。
臺積電設計架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態系統合作伙伴密切合作，運用臺積電先進工藝和3DFabric技術在功耗、性能和面積方面實現的大幅改進，為新一代設計提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對我們的客戶來說意義重大。”
Ansys Icepak是一款使用計算流體動力學（CFD）來仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統的多物理場電源完整性、信號完整性和熱方程的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經臺積電認證，可對所有FinFET工藝節點（包括最新的4nm和3nm）進行簽核。
展開 
SiPearl采用Ansys電源簽核解決方案研發歐洲超級計算機芯片
SiPearl將使用Ansys RedHawk-SC電源完整性與可靠性平臺完成Rhea開發的多物理場簽核工作。SiPearl的片上系統（SoC）將讓歐洲超級計算機實現每秒達到1萬億次的驚人算力。
SiPearl將采用Ansys Redhawk-SC開發兼具高性能及低功耗的Rhea微處理器系列
SiPearl首席執行官兼創始人Philippe Notton指出：“Ansys行業領先的仿真平臺將幫助我們確保實現微處理器的低功耗性能與可靠性。借助Ansys業界一流的RedHawk-SC簽核解決方案，我們能獲得行業領先的性能，及時交付我們的原型，從而為未來的歐洲超級計算機提供強勁動力。”
SiPearl正在與27家EPI合作伙伴展開合作，有分別來自科學界、超級計算中心以及IT、電子和汽車行業等知名企業，計劃在2022-2023年開發代號為Rhea的第一代微處理器系列，并在2023-2024年推出代號為Cronos的第二代微處理器系列。
Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee指出：“在高級芯片工藝上，電源管理已成為芯片設計人員的首要關注點。我們正與芯片代工廠和主要半導體客戶展開合作，旨在開發我們的高容量仿真平臺，以集成多種物理效應，從而確保獲得高保真度結果和卓越的求解速度。”
展開 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
Ansys半導體仿真工具獲得聯華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進封裝技術認證
主要亮點
Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯華電子公司（UMC）認證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術進行仿真
芯片設計人員可利用Ansys半導體解決方案為WoW和CoW封裝技術執行多芯片協同分析，從而加速設計流程并確保設計成功
Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導體代工廠聯華電子的認證，可實現對其最新的3D-IC WoW堆疊技術進行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統的功耗、效率和性能。該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析，從而簡化設計并確保設計成功。
WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
展開 Ansys助力Juniper Networks實現更高速、更可靠的芯片設計
Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。
Juniper Networks, 行業領先的人工智能（AI）驅動網絡和安全性解決方案供應商已成功部署Ansys軟件，以加速其高速網絡芯片的量產
Juniper Networks工程高級副總裁Debashis Basu表示：“即使我們的網絡解決方案的規模和復雜性一直在不斷增加，但Ansys RedHawk-SC仍有能力助力設計團隊取得卓越的成果。這款軟件能夠非常方便地通過標準內存機器在本地云上分布式運行，其先進功能有助于我們快速向市場推出更可靠的網絡產品。”
在小至3nm工藝的數字IP與SoC電源噪聲與可靠性簽核方面，Ansys RedHawk-SC處于行業領先地位，其強大的分析能力可迅速識別薄弱環節，便于開展假設場景探索，從而優化功耗與性能。該軟件的云優化架構可提供完整芯片分析所需的速度和功能。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“我們綜合全面的集成電子工具套件，能快速解決當今超大規模復雜芯片設計所固有的電源管理方面的難題。在Juniper依托云平臺提高速度和功能的總體戰略中，Ansys RedHawk-SC發揮了十分重要的作用。Ansys廣泛的多物理場簽核分析產品平臺，始終助力我們的客戶優化設計性能，同時降低其在半導體技術發展前沿面臨的項目與技術風險。”
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在小至3nm工藝的數字IP與SoC電源噪聲與可靠性簽核方面，Ansys RedHawk-SC處于行業領先地位，其強大的分析能力可迅速識別薄弱環節，便于開展假設場景探索，從而優化功耗與性能。該軟件的云優化架構可提供完整芯片分析所需的速度和功能。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“我們綜合全面的集成電子工具套件，能快速解決當今超大規模復雜芯片設計所固有的電源管理方面的難題。在Juniper依托云平臺提高速度和功能的總體戰略中，Ansys RedHawk-SC發揮了十分重要的作用。Ansys廣泛的多物理場簽核分析產品平臺，始終助力我們的客戶優化設計性能，同時降低其在半導體技術發展前沿面臨的項目與技術風險。”
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