不知火舞的被虐|伊人天伊人天天综合网|博洛尼亚天气|任你懆这里只有精品4|久久美日韩精品久久|掌中之物漫画免费阅读观看|0丨d老妇

演講人介紹 Julia Zou，Ansys Senior Application AE 2020年加入Ansys，負責Ansys半導體業務部Redhawk-SC/Pathfinder-SC/Redhawk產品的售前/售后技術支持以及項目仿真的咨詢工作。

我們期待著與Ansys繼續合作，以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設計解決方案來釋放他們對TSMC的工藝技術的創新，包括我們的5nm技術，這是目前世界上最先進的鑄造解決方案。下載地址：Ansys Redhawk-SC 中文介紹

Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發展；是數字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業領導者，適用于低至 3nm 的工藝。

Redhawk-SC Electrothermal?多物理場電源完整性與3D-IC熱完整性平臺均通過認證，可與三星Foundry X-Cube技術共同用于3D封裝 Ansys? Icepak?被用于驗證RedHawk-SC Electrothermal的預測準確度 Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平臺已通過三星

RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現流程，甚至客戶內部開發的解決方案結合使用。來源于：ANSYS

Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。

RedHawk-SC和其他Ansys多物理場解決方案可與其他Ansys工具、EDA實現流程，甚至客戶內部開發的解決方案結合使用。來源于：ANSYS

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認證，其中包括自發熱對導線及晶體管長期可靠性的影響。這項最新認證也是基于此前Ansys平臺通過臺積電N4和N3E FinFLEX工藝認證的合作上的延續。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。

Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外，Ansys的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。

Ansys進一步深化與臺積電的合作，為先進應用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺榮獲臺積電最新N3E和N4P工藝技術認證此次認證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發揮創新潛力Ansys

為方便更好的學習使用和了解 RedHawk-SC Electrothermal 2023 R1 新功能 ，這里向大家推薦一場Ansys官方直播，為Ansys5月直播合集第10場，【RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情：

Ansys運用其多年積累的豐富多物理場仿真經驗，結合最新的Redhawk-SC和Totem功能，以支持3D-IC電源完整性方面的進步，以行業領導者的姿態迎接這些挑戰。這包括專門用于解決3D-IC設計的熱完整性和高速完整性挑戰的全新功能，如RedHawk-SC Electrothermal。 在過去幾年里，Ansys因其在EDA設計流程中發揮的關鍵作用，獲得臺積電的官方認證。

在整個產品開發流程中銳意創新 在半導體領域，Ansys憑借同樣應用在臺積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續保持3D-IC多物理場領域的領先地位。

融合了物理學知識的Modulus AI技術，是對Ansys SeaScape平臺中各種多物理場仿真工具的有力補充，這些工具包括電源完整性和可靠性簽核平臺Ansys RedHawk-SC?、Ansys Totem-SC?、Ansys PathFinder-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?等 此次集成將改善圖形處理單元（GPU）、高性能計算

在整個產品開發流程中銳意創新 在半導體領域，Ansys憑借同樣應用在臺積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續保持3D-IC多物理場領域的領先地位。