2.【2024年三等獎(jiǎng)】韓晗 | 康明斯，發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)仿真全流程自動(dòng)化：論文使用Python對(duì)Ansys進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，在SpaceClaim中自動(dòng)創(chuàng)建幾何模型，Mechanical中實(shí)現(xiàn)了發(fā)動(dòng)機(jī)模型接觸創(chuàng)建、載荷加載以及自動(dòng)處理模態(tài)、應(yīng)力、疲勞等結(jié)果，并自動(dòng)寫(xiě)成結(jié)果報(bào)告。通過(guò)實(shí)現(xiàn)模型前處理和結(jié)果后處理的自動(dòng)化，可以明顯提升分析效率和準(zhǔn)確性。

剛?cè)狁詈吓c多學(xué)科集成能力 · 獨(dú)創(chuàng)混合建模架構(gòu)，可同時(shí)模擬剛體（齒輪、連桿）的剛性運(yùn)動(dòng)與柔體（殼體、軸類(lèi)）的彈性變形，捕捉微米級(jí)變形與大幅度運(yùn)動(dòng)的耦合效應(yīng)，適配精密機(jī)械、航空航天等高精度場(chǎng)景。

圍繞該方向授權(quán)發(fā)明專利4項(xiàng)，主持及參與國(guó)家、省部級(jí)科研課題4項(xiàng)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文10余篇，在動(dòng)力電池安全性仿真領(lǐng)域積累了較豐富的研究經(jīng)驗(yàn)。</p><p><strong>內(nèi)容簡(jiǎn)介：</strong>本次報(bào)告將系統(tǒng)介紹汽車(chē)安全領(lǐng)域的仿真開(kāi)發(fā)技術(shù)。

入圍及優(yōu)秀作品可在 Ansys 數(shù)字資源中心（v.ansys.com）上展示。 優(yōu)秀論文作品有機(jī)會(huì)推薦至知名期刊發(fā)表（要求為未發(fā)表過(guò)的論文）。 優(yōu)秀作品可在 Ansys 2026全球仿真大會(huì)上進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演講和線下展示。 優(yōu)秀作品將通過(guò) Ansys 官方渠道進(jìn)行宣傳，包括微信、微博、知乎、B 站等。

本論文基于Ansys仿真平臺(tái)，針對(duì)大尺寸屏的高速信號(hào)鏈路LVDS接口進(jìn)行系統(tǒng)性仿真分析。通過(guò)建立精確的3D電磁模型，結(jié)合Ansys HFSS進(jìn)行頻域S參數(shù)提取，并利用Ansys Circuit進(jìn)行時(shí)域仿真，優(yōu)化PCB布局布線方案，提升信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。

IEEE Explore上發(fā)表的一篇技術(shù)論文中，對(duì)他們的創(chuàng)新型專有方法進(jìn)行了介紹，論文題為《Automated Multidisciplinary Analysis and Lab Verification for Silicon-Carbide Based Power Modules》（碳化硅功率模塊的自動(dòng)化多學(xué)科分析和實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證） 。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會(huì)”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車(chē)、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識(shí)觸手可及。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會(huì)”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車(chē)、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識(shí)觸手可及。 流體的一個(gè)最典型特征是，它們不是剛性的，而是在固體物體內(nèi)部和周?chē)鲃?dòng)。

本論文基于Ansys仿真平臺(tái)，針對(duì)大尺寸屏的高速信號(hào)鏈路LVDS接口進(jìn)行系統(tǒng)性仿真分析。通過(guò)建立精確的3D電磁模型，結(jié)合Ansys HFSS進(jìn)行頻域S參數(shù)提取，并利用Ansys Circuit進(jìn)行時(shí)域仿真，優(yōu)化PCB布局布線方案，提升信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。

發(fā)表40余篇學(xué)術(shù)論文，擁有30余項(xiàng)發(fā)明專利。榮獲中國(guó)汽車(chē)工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)、中國(guó)機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)、上海市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)、上汽集團(tuán)上汽技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)、亨利福特科技獎(jiǎng)等多項(xiàng)嘉獎(jiǎng)。