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而是將光焦度和焦距作為視場坐標的函數進行計算。光焦度和焦距是由整個光學系統共同決定的，包括每個面上的折射。實現的方法是：在視場中每個點的入瞳附近追跡一圈真實光線，光線數據用以確定每個視場下的焦距，焦距可用來計算以屈光度為單位的光焦度（單位數值為米的倒數）。一般情況下，焦距是入瞳方向的函數，通過追跡一圈光線，可以確定光瞳附近的平均、最大、最小光焦度和焦距。根據這些數據能計算出多種不同的光焦度。

設計變量指的是一些影響結構性能的參數如厚度、尺寸、位置、角度等，約束條件指的是對設計變量及結構某些性能的實際限制，目標函數指的是某些性能的最優設計。

操作步驟 優化過程包含3個關鍵要素，即設計變量、約束條件、目標函數。設計變量指的是一些影響結構性能的參數如厚度、尺寸、位置、角度等，約束條件指的是對設計變量及結構某些性能的實際限制，目標函數指的是某些性能的最優設計。

對CPU主頻敏感: 求解器內部大量的邏輯判斷和串行計算，使得CPU的單核性能（高主頻）對整體速度影響很大。 計算平臺: - CPU多核計算 (主要平臺): 現代MBD求解器（如 Adams, Simpack, RecurDyn）通過并行化不同子系統或函數的計算來利用多核，對于包含大量柔體或復雜接觸的系統，多核加速效果明顯。

返回Ansys Workbench界面，在Project處雙擊Optimization進入優化界面設置優化參數，目標參數P4設置為最小值，限制類型為無限制。 然后點擊Update，完成后在Candidate Points即可查看目標函數的三個最優候選點。該分析中，最優值為P1=1.8E+11、P2=0.27、P3=8635時，其第一階固有頻率最小，為P4=123.34。

返回ansys workbench界面，在Project處雙擊Optimization進入優化界面設置優化參數，目標參數P3設置為最小值，P4為最大值，限制類型為無限制；P5和P6則是值大于等于0。 然后點擊Update，完成后在Candidate Points即可查看目標函數的三個最優候選點。

返回ansys workbench界面，在Project處雙擊Optimization進入優化界面設置優化參數，目標參數P4、P5均設置為最小值，限制類型為無限制。 然后點擊Update，完成后在Candidate Points即可查看目標函數的三個最優候選點。

下一篇文章：Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：光機械封裝，介紹了在 Ansys Speos 環境中編輯光學元件以及在整合機械組件后分析系統。

返回ansys workbench界面，在Project處雙擊Optimization進入優化界面設置優化參數，目標參數P4、P5、P6均設置為最小值，限制類型為無限制。 然后點擊Update，完成后在Candidate Points即可查看目標函數的三個最優候選點。