加速ansys仿真
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
加速ansys仿真的視頻教程
應用VI-grade仿真解決方案加速汽車電動化研發
應用VI-grade仿真解決方案加速汽車電動化研發 適用人群：從事新能源汽車整車性能開發、動力總成開發以及整車集成的工程師 應用VI-grade仿真解決方案加速汽車電動化研發（免費）【已結束】 直播時間：2022-03-01 19:30 電動汽車是近年來汽車行業的一個熱門話題，電氣化現在在汽車設計過程中有著非常重要的地位。
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如何用高性能計算加速CAE仿真性能
適用人群：CAE仿真性能學習者與從業者 參加本次課程，您將學到： 1、不同的CAE應用該如何配置高性能計算 2、引入HPC及云平臺加速現有資產價值 3、Altair PBS關鍵技術介紹 課程討論群：521081146 進群查看群文件免費領取：1.直播課件 2.Altair官方內部資料
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場景仿真加速智能網聯開發測試進程
場景仿真加速智能網聯開發測試進程 適用人群：自動駕駛算法開發與測試人員；自動駕駛控制器開發，測試人員；自動駕駛場景庫研究、開發與應用人員；交通仿真研究、開發與應用人員；自動駕駛技術與車輛驗證、評價人員；自動駕駛評價體系研究與應用人員 場景仿真加速智能網聯開發測試進程（免費）【已結束】 直播時間：2021-06-29 19:30 隨著智能網聯技術的不斷向前發展
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加速ansys仿真的實例教程
通過將Ansys軟件的仿真功能與AMD強大的EPYC處理器相結合，惠普將進一步優化系統，以支持業務和研究任務，從而提高仿真精度并改進設計和模型。”
AMD EPYC處理器的技術進步使不同規模的工程企業能夠解決日益嚴苛的仿真工作負荷。
Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“AMD EPYC 7003系列處理器可幫助Ansys客戶加速實現價值，從而迅速推出先進的設計，快速解決設計問題并提高決策質量。我們期待未來與AMD開展合作，探索如何利用新型AMD EPYC處理器技術加速Ansys綜合全面的仿真解決方案套件。這將助力工程團隊加速在整個企業內的創新，以開發新一代產品并贏得市場競爭。”
展開 通過將Ansys軟件的仿真功能與AMD強大的EPYC處理器相結合，惠普將進一步優化系統，以支持業務和研究任務，從而提高仿真精度并改進設計和模型。”
AMD EPYC處理器的技術進步使不同規模的工程企業能夠解決日益嚴苛的仿真工作負荷。
Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“AMD EPYC 7003系列處理器可幫助Ansys客戶加速實現價值，從而迅速推出先進的設計，快速解決設計問題并提高決策質量。我們期待未來與AMD開展合作，探索如何利用新型AMD EPYC處理器技術加速Ansys綜合全面的仿真解決方案套件。這將助力工程團隊加速在整個企業內的創新，以開發新一代產品并贏得市場競爭。”
展開 AMD EPYC處理器的技術進步使不同規模的工程企業能夠解決日益嚴苛的仿真工作負荷。
Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“AMD EPYC 7003系列處理器可幫助Ansys客戶加速實現價值，從而迅速推出先進的設計，快速解決設計問題并提高決策質量。我們期待未來與AMD開展合作，探索如何利用新型AMD EPYC處理器技術加速Ansys綜合全面的仿真解決方案套件。這將助力工程團隊加速在整個企業內的創新，以開發新一代產品并贏得市場競爭。”
4月20-21日，惠普和AMD將在2021 Simulation World大會上發表題為 “超級計算機走向個人：在當今計算環境中利用百億億次級的時代技術” 的演講。該演講將現場直播并提供會后點播。
展開 畢竟，為仿真應用選購合適的硬件與為電子郵件或客戶關系管理 (CRM) 應用選購臺式電腦截然不同。您必須根據仿真需求來匹配處理器、內存、存儲和網絡。
Ansys 工作負載對內存帶寬和計算能力都有很高的要求，而這些要求會因多種因素而異，包括數據集的大小和所使用的求解器。多年來，我們與高性能計算 (HPC) 合作伙伴攜手合作，積累了豐富的經驗，深知均衡的硬件解決方案能夠最大程度地提高您在硬件和 Ansys 軟件方面的投資回報。換句話說，投資于能夠加速特定 Ansys 應用的技術才是明智之舉。
以下是關于如何選擇關鍵硬件技術以增強 Ansys 仿真運行的一些建議。
選擇最適合模擬的處理器
我們先來選擇合適的處理器。我們的一些應用程序，例如 Ansys Mechanical、Ansys HFSS 和 Ansys LS-DYNA，都使用了 Intel 高級矢量擴展 512 (AVX512) 指令集，因此在 Cascade Lake SP 62xx 和 AP 92xx 系列的 Intel Xeon 可擴展處理器上性能非常出色。
雖然高時鐘頻率的處理器通常是理想之選，但對于運行在大型集群上的 Ansys 應用（例如 Ansys CFX、Fluent 和 LS-DYNA）而言，其重要性并非那么突出。在大型集群中，通信吞吐量比計算速度更為重要，因此處理器速度并非那么關鍵。
通常不建議選擇核心數最多的處理器，因為如果CPU內存沒有相應增加，可能會對內存帶寬產生負面影響。大量的核心可能會降低CFX、Fluent和LS-DYNA的性能，這些軟件通常運行在大型集群上。如需了解更多信息，請下載《適用于Ansys Mechanical和Fluent工作負載的Intel處理器選擇》 白皮書。
展開 使用仿真加速風力發電：http://www.ansys-blog.com/wind-turbine-accelerating-simulation/
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形狀記憶合金（SMA）能夠在發生大變形后不產生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創建靜力結構系統
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景，通過熱仿真技術，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性，從而在研發早期快速調整設計方案，實現產品的最佳性能表現。
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰，加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設置、規避常見錯誤、高效調度仿真任務，并輸出全面且高價值的仿真結果。
信號完整性（SI）對于高速電子設計十分關鍵，可確保高速數據和雙倍數據速率（DDR）存儲器接口實現準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續發展，DDR內存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發展
