AMD EPYC 7003系列處理器將實(shí)現(xiàn)Ansys仿真運(yùn)行速度提高2倍

AMD與Ansys開展合作，幫助各行業(yè)工程企業(yè)大幅縮短建模運(yùn)行時(shí)間，推動(dòng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。由第3代AMD EPYC?處理器支持的數(shù)據(jù)中心能幫助工程師以前所未有的速度開發(fā)出色的設(shè)計(jì)，從而交付高質(zhì)量產(chǎn)品，迅速把握新的市場(chǎng)機(jī)遇。

工程師面臨著要求以更快速度完成設(shè)計(jì)且日益增加的壓力。然而，大部分工程仿真要求連夜完成運(yùn)行，這些仿真工作任務(wù)的復(fù)雜性不斷提高，增加了對(duì)高性能計(jì)算（HPC）資源的需求，這也越來越依賴更高性能的并行處理和處理器架構(gòu)功能。AMD通過內(nèi)部測(cè)試證明，其新型EPYC 75F3處理器可以將特定的Ansys仿真運(yùn)行時(shí)間減少2倍。

從運(yùn)用Ansys計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)軟件提高燃?xì)廨啓C(jī)的能效，到使用Ansys顯式動(dòng)力學(xué)軟件增強(qiáng)汽車安全性，AMD EPYC處理器使工程團(tuán)隊(duì)能夠?qū)τ?jì)算要求嚴(yán)苛的應(yīng)用執(zhí)行顯著擴(kuò)展，并迅速設(shè)計(jì)領(lǐng)先產(chǎn)品。隨著美國(guó)能源部即將推出百億億次級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)，Ansys仿真的運(yùn)行速度有望進(jìn)一步加快。這臺(tái)百億億次級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)將由惠普公司（HPE）建造，并由橡樹嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的Frontier和勞倫斯利物莫國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的El Capitan使用，集成AMD EPYC處理器，以生成高精度模型。這將有助于工程師深入了解自動(dòng)駕駛汽車、飛機(jī)和醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品如何在數(shù)百萬種真實(shí)運(yùn)行場(chǎng)景下虛擬運(yùn)行。

AMD 新型EPYC 75F3處理器加速了Ansys仿真，包括最新采用Ansys LS-DYNA進(jìn)行的碰撞仿真

AMD高級(jí)副總裁兼數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示：“第3代AMD EPYC處理器可為HPC工作任務(wù)提供杰出的性能。我們非常高興能與惠普和Ansys合作，幫助HPC行業(yè)將HPC、服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施和仿真軟件完美結(jié)合，將設(shè)計(jì)推向前所未有的高度。通過本次合作，AMD與其技術(shù)合作伙伴能夠協(xié)助將HPC推向新高度，這將有助于解決人類以往無法企及的問題?！?/p>

百億億次級(jí)建模將幫助工程師在更短時(shí)間內(nèi)分析數(shù)量更龐大的數(shù)據(jù)，并解決極其復(fù)雜的設(shè)計(jì)難題。

惠普公司的HPC副總裁兼總經(jīng)理Bill Mannel稱：“負(fù)荷HPC和AI工作的計(jì)算強(qiáng)度和數(shù)據(jù)密度不斷增加，這需求更高性能和針對(duì)性功能。通過將Ansys軟件的仿真功能與AMD強(qiáng)大的EPYC處理器相結(jié)合，惠普將進(jìn)一步優(yōu)化系統(tǒng)，以支持業(yè)務(wù)和研究任務(wù)，從而提高仿真精度并改進(jìn)設(shè)計(jì)和模型?！?/p>

AMD EPYC處理器的技術(shù)進(jìn)步使不同規(guī)模的工程企業(yè)能夠解決日益嚴(yán)苛的仿真工作負(fù)荷。

Ansys高級(jí)副總裁Shane Emswiler指出：“AMD EPYC 7003系列處理器可幫助Ansys客戶加速實(shí)現(xiàn)價(jià)值，從而迅速推出先進(jìn)的設(shè)計(jì)，快速解決設(shè)計(jì)問題并提高決策質(zhì)量。我們期待未來與AMD開展合作，探索如何利用新型AMD EPYC處理器技術(shù)加速Ansys綜合全面的仿真解決方案套件。這將助力工程團(tuán)隊(duì)加速在整個(gè)企業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新，以開發(fā)新一代產(chǎn)品并贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)?！?/p>