AMD EPYC 7003系列處理器將實現Ansys仿真運行速度提高2倍

AMD與Ansys開展合作，幫助各行業工程企業大幅縮短建模運行時間，推動新產品設計。由第3代AMD EPYC?處理器支持的數據中心能幫助工程師以前所未有的速度開發出色的設計，從而交付高質量產品，迅速把握新的市場機遇。

工程師面臨著要求以更快速度完成設計且日益增加的壓力。然而，大部分工程仿真要求連夜完成運行，這些仿真工作任務的復雜性不斷提高，增加了對高性能計算（HPC）資源的需求，這也越來越依賴更高性能的并行處理和處理器架構功能。AMD通過內部測試證明，其新型EPYC 75F3處理器可以將特定的Ansys仿真運行時間減少2倍。

從運用Ansys計算流體動力學軟件提高燃氣輪機的能效，到使用Ansys顯式動力學軟件增強汽車安全性，AMD EPYC處理器使工程團隊能夠對計算要求嚴苛的應用執行顯著擴展，并迅速設計領先產品。隨著美國能源部即將推出百億億次級超級計算機，Ansys仿真的運行速度有望進一步加快。這臺百億億次級超級計算機將由惠普公司（HPE）建造，并由橡樹嶺國家實驗室的Frontier和勞倫斯利物莫國家實驗室的El Capitan使用，集成AMD EPYC處理器，以生成高精度模型。這將有助于工程師深入了解自動駕駛汽車、飛機和醫療設備等產品如何在數百萬種真實運行場景下虛擬運行。

AMD 新型EPYC 75F3處理器加速了Ansys仿真，包括最新采用Ansys LS-DYNA進行的碰撞仿真

AMD高級副總裁兼數據中心與嵌入式解決方案業務部總經理Forrest Norrod表示：“第3代AMD EPYC處理器可為HPC工作任務提供杰出的性能。我們非常高興能與惠普和Ansys合作，幫助HPC行業將HPC、服務器基礎設施和仿真軟件完美結合，將設計推向前所未有的高度。通過本次合作，AMD與其技術合作伙伴能夠協助將HPC推向新高度，這將有助于解決人類以往無法企及的問題。”

百億億次級建模將幫助工程師在更短時間內分析數量更龐大的數據，并解決極其復雜的設計難題。

惠普公司的HPC副總裁兼總經理Bill Mannel稱：“負荷HPC和AI工作的計算強度和數據密度不斷增加，這需求更高性能和針對性功能。通過將Ansys軟件的仿真功能與AMD強大的EPYC處理器相結合，惠普將進一步優化系統，以支持業務和研究任務，從而提高仿真精度并改進設計和模型。”

AMD EPYC處理器的技術進步使不同規模的工程企業能夠解決日益嚴苛的仿真工作負荷。

Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“AMD EPYC 7003系列處理器可幫助Ansys客戶加速實現價值，從而迅速推出先進的設計，快速解決設計問題并提高決策質量。我們期待未來與AMD開展合作，探索如何利用新型AMD EPYC處理器技術加速Ansys綜合全面的仿真解決方案套件。這將助力工程團隊加速在整個企業內的創新，以開發新一代產品并贏得市場競爭。”

4月20-21日，惠普和AMD將在2021 Simulation World大會上發表題為 “超級計算機走向個人：在當今計算環境中利用百億億次級的時代技術” 的演講。該演講將現場直播并提供會后點播。如需報名參加Simulation World，請訪問：