Mesh Fusion
關注創建者：匿名 創建時間：2021-08-24
Mesh Fusion的視頻教程
Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠對以往難以想象的復雜電磁系統進行快速而精確的仿真，實現如將芯片、封裝、連接器、PCB/天線和平臺模型裝配在單一模型中并分別應用最優的網格剖分技術進行并行剖分和完全耦合的仿真分析。
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Mesh Fusion的實例教程
Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠對以往難以想象的復雜電磁系統進行快速而精確的仿真，實現如將芯片，封裝，連接器，PCB/天線和平臺模型裝配在單一模型中并分別應用最優的網格剖分技術進行并行剖分和完全耦合的仿真分析。另外，新版本還帶來了新一代的迭代求解器，更強大的SBR求解器和煥然一新的AEDT EMIT，以及增強的前后處理功能等等，眾多新功能等你來發現。
時間：3月9日（星期二），16:00-17:00
費用：免費
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本文原刊登于Signal Integrity Journal雜志：《Ansys Interview: More on HFSS Mesh Fusion》
作者：Janine Love
編輯整理：張旭（Ansys中國高頻產品線高級應用工程師）
寫在前面
Ansys在近期發布的Ansys 2021 R1新版中，重磅推出HFSS網格融合（Ansys HFSS Mesh Fusion）功能，能夠在保證精度的前提下，針對電磁系統中不同組件的特點分別指定相應的網格剖分方法，顛覆性實現了進行完整復雜電磁系統的高效仿真能力。本文將與大家分享《信號完整性雜志》（SIJ）近日對Ansys高頻產品首席產品經理Matt Commens博士的采訪，幫助您了解更多新功能背后的故事。
展開 本文原刊登于Signal Integrity Journal雜志：《Ansys Interview: More on HFSS Mesh Fusion》
作者：Janine Love
編輯整理：張旭（Ansys中國高頻產品線高級應用工程師）
寫在前面
Ansys在近期發布的Ansys 2021 R1新版中，重磅推出HFSS網格融合（Ansys HFSS Mesh Fusion）功能，能夠在保證精度的前提下，針對電磁系統中不同組件的特點分別指定相應的網格剖分方法，顛覆性實現了進行完整復雜電磁系統的高效仿真能力。本文將與大家分享《信號完整性雜志》（SIJ）近日對Ansys高頻產品首席產品經理Matt Commens博士的采訪，幫助您了解更多新功能背后的故事。
展開 Ansys HFSS Mesh Fusion使我們優秀的工程團隊能夠開發出最優設計，縮短設計周期，降低成本并提高我們向客戶交付的價值。借助Mesh Fusion，我們正在創新前所未有的先進設計。實際上，對于客戶最新的平板電視產品，我們仿真了整個房間的電磁傳輸情況。”
HFSS Mesh Fusion能幫助工程師迅速克服極具挑戰性的設計難題，并向客戶交付業界一流的產品。
Herrick Technology Labs高級工程師Clyde Callewaert表示： “Ansys HFSS能夠求解任意復雜性結構，從而實現創造性開拓性設計。全新HFSS Mesh Fusion技術將幫助我們通過HFSS開展更全面的無損仿真，進一步將其確認為我們的 “虛擬實驗室” 。有了HFSS，我們只需進入虛擬實驗室確認結果，而不是去發掘它們。”
通過求解極其復雜的電磁模型，HFSS Mesh Fusion提供了用于改進最終產品的關鍵設計數據。
Ansys副總裁兼總經理John Lee稱： “HFSS Mesh Fusion有助于IC設計師在全耦合電磁仿真中有效地管理幾何細節的容量、復雜性、尺寸范圍和密度。這樣工程師就能打破陳規，以更高頻率和更緊湊的尺寸創新領先設計，有把握地進行流片，并交付功能超出預期的開拓性產品。它還支持眾多高度復雜的應用，包括5G通信、自動駕駛等等。”
來源于：Ansys
展開 Ansys HFSS Mesh Fusion使我們優秀的工程團隊能夠開發出最優設計，縮短設計周期，降低成本并提高我們向客戶交付的價值。借助Mesh Fusion，我們正在創新前所未有的先進設計。實際上，對于客戶最新的平板電視產品，我們仿真了整個房間的電磁傳輸情況。”
HFSS Mesh Fusion能幫助工程師迅速克服極具挑戰性的設計難題，并向客戶交付業界一流的產品。
Herrick Technology Labs高級工程師Clyde Callewaert表示： “Ansys HFSS能夠求解任意復雜性結構，從而實現創造性開拓性設計。全新HFSS Mesh Fusion技術將幫助我們通過HFSS開展更全面的無損仿真，進一步將其確認為我們的 “虛擬實驗室” 。有了HFSS，我們只需進入虛擬實驗室確認結果，而不是去發掘它們。”
通過求解極其復雜的電磁模型，HFSS Mesh Fusion提供了用于改進最終產品的關鍵設計數據。
Ansys副總裁兼總經理John Lee稱： “HFSS Mesh Fusion有助于IC設計師在全耦合電磁仿真中有效地管理幾何細節的容量、復雜性、尺寸范圍和密度。這樣工程師就能打破陳規，以更高頻率和更緊湊的尺寸創新領先設計，有把握地進行流片，并交付功能超出預期的開拓性產品。它還支持眾多高度復雜的應用，包括5G通信、自動駕駛等等。”
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1.新的Layout Component輕松在HFSS 3D環境中與其他3D Component進行精準組裝，結合先進的Mesh Fusion網格融合技術，
多域并行求解復雜設計全耦合電磁問題。
2.多個功能改進提升DDR5和SERDES通道仿真精度和效率。
HFSS 電磁場仿真軟件具有網格融合（Mesh Fusion）技術，可以很好地處理這種情況，并且在保證仿真精度的同時加速仿真運算。
HFSS 電磁場仿真軟件具有網格融合（Mesh Fusion）技術，可以很好地處理這種情況，并且在保證仿真精度的同時加速仿真運算。
四、Slwave產品功能更新
Mesh Fusion融合網格技術和Phi Plus初始網格剖分器的結合
對于復雜設計的典型應用如多個wire bone的封裝。
IC和GDS工作流程
工作流程和設置實現自動化；建模實現按區域內求解。
3D布局組件功能更新
任何EDB都可以作為封裝數據處理的組件。
二、更強大
組件區域的優先級設置：
在用Mesh Fusion中，現在可以設置優先級，自動減去相交疊的源生幾何部分，從而不影響進程。
Phi+網格支持HFSS網格融合工作流：
新版本中，Phi+技術已經完全集成到功能強大的系統級HFSS網格融合技術，仿真過程中復雜的layout結構可以用Phi+來網格劃分，對芯片封裝和集成電路十分有用。
更強大
組件區域的優先級設置：
在用Mesh Fusion中，現在可以設置優先級，自動減去相交疊的源生幾何部分，從而不影響進程。
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在AEDT 3D Layout環境中可自動生成HFSS Region，提升SIwave和HFSS混合求解大型PCB辦卡設置效率；全新的Phi+網格技術提升Phi網格技術無法處理的非平面結構，并配合Mesh fusion技術全面求解3D組裝的大尺度設計；另外在疊層、過孔、阻抗和DDRx系列仿真向導，以及IC&GDS仿真流程上均有不同程度的提高和改善，提升用戶使用體驗。
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