Mesh Fusion的案例
采訪 | Ansys HFSS 新功能Mesh Fusion背后的故事
Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠對以往難以想象的復雜電磁系統進行快速而精確的仿真，實現如將芯片，封裝，連接器，PCB/天線和平臺模型裝配在單一模型中并分別應用最優的網格剖分技術進行并行剖分和完全耦合的仿真分析。另外，新版本還帶來了新一代的迭代求解器，更強大的SBR求解器和煥然一新的AEDT EMIT，以及增強的前后處理功能等等，眾多新功能等你來發現。
時間：3月9日（星期二），16:00-17:00
費用：免費
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采訪 | Ansys HFSS 新功能Mesh Fusion背后的故事
本文原刊登于Signal Integrity Journal雜志：《Ansys Interview: More on HFSS Mesh Fusion》
作者：Janine Love
編輯整理：張旭（Ansys中國高頻產品線高級應用工程師）
寫在前面
Ansys在近期發布的Ansys 2021 R1新版中，重磅推出HFSS網格融合（Ansys HFSS Mesh Fusion）功能，能夠在保證精度的前提下，針對電磁系統中不同組件的特點分別指定相應的網格剖分方法，顛覆性實現了進行完整復雜電磁系統的高效仿真能力。本文將與大家分享《信號完整性雜志》（SIJ）近日對Ansys高頻產品首席產品經理Matt Commens博士的采訪，幫助您了解更多新功能背后的故事。
展開 采訪 | Ansys HFSS 新功能Mesh Fusion背后的故事
本文原刊登于Signal Integrity Journal雜志：《Ansys Interview: More on HFSS Mesh Fusion》
作者：Janine Love
編輯整理：張旭（Ansys中國高頻產品線高級應用工程師）
寫在前面
Ansys在近期發布的Ansys 2021 R1新版中，重磅推出HFSS網格融合（Ansys HFSS Mesh Fusion）功能，能夠在保證精度的前提下，針對電磁系統中不同組件的特點分別指定相應的網格剖分方法，顛覆性實現了進行完整復雜電磁系統的高效仿真能力。本文將與大家分享《信號完整性雜志》（SIJ）近日對Ansys高頻產品首席產品經理Matt Commens博士的采訪，幫助您了解更多新功能背后的故事。
展開 Ansys發布HFSS網格融合功能，賦能整系統設計重新定義產品研發
Ansys HFSS Mesh Fusion使我們優秀的工程團隊能夠開發出最優設計，縮短設計周期，降低成本并提高我們向客戶交付的價值。借助Mesh Fusion，我們正在創新前所未有的先進設計。實際上，對于客戶最新的平板電視產品，我們仿真了整個房間的電磁傳輸情況。”
HFSS Mesh Fusion能幫助工程師迅速克服極具挑戰性的設計難題，并向客戶交付業界一流的產品。
Herrick Technology Labs高級工程師Clyde Callewaert表示： “Ansys HFSS能夠求解任意復雜性結構，從而實現創造性開拓性設計。全新HFSS Mesh Fusion技術將幫助我們通過HFSS開展更全面的無損仿真，進一步將其確認為我們的 “虛擬實驗室” 。有了HFSS，我們只需進入虛擬實驗室確認結果，而不是去發掘它們。”
通過求解極其復雜的電磁模型，HFSS Mesh Fusion提供了用于改進最終產品的關鍵設計數據。
Ansys副總裁兼總經理John Lee稱： “HFSS Mesh Fusion有助于IC設計師在全耦合電磁仿真中有效地管理幾何細節的容量、復雜性、尺寸范圍和密度。這樣工程師就能打破陳規，以更高頻率和更緊湊的尺寸創新領先設計，有把握地進行流片，并交付功能超出預期的開拓性產品。它還支持眾多高度復雜的應用，包括5G通信、自動駕駛等等。”
來源于：Ansys
展開 
Ansys發布HFSS網格融合功能，賦能整系統設計重新定義產品研發
Ansys HFSS Mesh Fusion使我們優秀的工程團隊能夠開發出最優設計，縮短設計周期，降低成本并提高我們向客戶交付的價值。借助Mesh Fusion，我們正在創新前所未有的先進設計。實際上，對于客戶最新的平板電視產品，我們仿真了整個房間的電磁傳輸情況。”
HFSS Mesh Fusion能幫助工程師迅速克服極具挑戰性的設計難題，并向客戶交付業界一流的產品。
Herrick Technology Labs高級工程師Clyde Callewaert表示： “Ansys HFSS能夠求解任意復雜性結構，從而實現創造性開拓性設計。全新HFSS Mesh Fusion技術將幫助我們通過HFSS開展更全面的無損仿真，進一步將其確認為我們的 “虛擬實驗室” 。有了HFSS，我們只需進入虛擬實驗室確認結果，而不是去發掘它們。”
通過求解極其復雜的電磁模型，HFSS Mesh Fusion提供了用于改進最終產品的關鍵設計數據。
Ansys副總裁兼總經理John Lee稱： “HFSS Mesh Fusion有助于IC設計師在全耦合電磁仿真中有效地管理幾何細節的容量、復雜性、尺寸范圍和密度。這樣工程師就能打破陳規，以更高頻率和更緊湊的尺寸創新領先設計，有把握地進行流片，并交付功能超出預期的開拓性產品。它還支持眾多高度復雜的應用，包括5G通信、自動駕駛等等。”
展開 Ansys HFSS | 全新突破性網格融合功能實現系統級全耦合仿真
Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會——Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
“Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠對以往難以想象的復雜電磁系統進行快速而精確的仿真，實現如將芯片、封裝、連接器、PCB/天線和平臺模型裝配在單一模型中并分別應用最優的網格剖分技術進行并行剖分和完全耦合的仿真分析。”
時間：3月9日（星期二），16:00-17:00
費用：免費
點擊報名：http://event.31huiyi.com/2003553375/index?c=jishulink
展開 天線年會 | Ansys專場技術研討會：聚焦HFSS底層技術與應用
關鍵詞：網格技術與特點，設置技巧，mesh fusion
簡介：
優秀的科技創新是讓你幾乎感受不到科技的存在。
優秀的網格技術是讓你無需過多關注網格的設置。
HFSS作為三維電磁場仿真領域的黃金標準工具，其無以倫比的仿真精度和可靠性，快捷的仿真速度和易用的操作界面，成為三維電磁場仿真的首選工具和行業標準。而其中的關鍵技術之一，便是HFSS的獨特的網格技術。在最新的2021 R2版本中，HFSS在原有自適應網格技術、Classic、TAU以及針對不同幾何特征優化的Phi和TAU Flex等網格剖分技術外，顛覆性的推出了網格融合 (Mesh Fusion) 技術，實現了HFSS現有網格剖分技術的大融合，從而實現了復雜電磁系統模型的高效網格剖分。本次演講將系統性的為大家介紹HFSS最新的網格技術及特點。
10月25日 19:00~21:00
誠邀您蒞臨Ansys專場技術研討會現場，近距離了解更多HFSS精彩內容！
展開 Ansys 2021 R1新品發布會：仿真超能力，解鎖無限可能
新版中Ansys HFSS Mesh Fusion等創新技術的推出使工程師能夠快速解決此前難以逾越的大規模工程難題
開辟通過基于物理的傳感器仿真ADAS和自動駕駛汽車（AV）的新途徑，包括在邊緣場景和惡劣天氣條件下開展仿真
借助Ansys解決方案生成嵌入式代碼，汽車設計人員能夠更輕松地滿足自動駕駛汽車規范中提出的日趨嚴苛的標準
除了產品技術更新，Ansys 2021 R1還在仿真流程與數據管理軟件Ansys Minerva方面取得進展，使得工程團隊在居家辦公時代能輕松開展項目協作
Ansys Discovery的仿真功能可直接傳輸到Ansys Mechanical和Ansys Fluent，用于開展更詳細的研究并改進設計工程師與分析師之間的協作
收購Analytical Graphics（AGI）公司后，Ansys再次完善綜合全面的解決方案，從組件級到客戶完整的任務級，賦予用戶開展全面仿真的能力
主題：Ansys 2021 R1新品發布會：仿真超能力，解鎖無限可能
時間：2月23日（星期二），16:00-17:00
講師介紹：
袁勇博士
現任Ansys中國行業專家團隊高級技術經理。2011年畢業于北京理工大學，同年加入Ansys公司，在天線、射頻微波、電磁兼容等領域具有豐富的經驗。除此之外，還可以為用戶在平臺建設、仿真分析能力提升等方面提供幫助。
展開 附資料下載 | ANSYS HFSS 2022 新功能介紹
二、更強大
組件區域的優先級設置：
在用Mesh Fusion中，現在可以設置優先級，自動減去相交疊的源生幾何部分，從而不影響進程。
Phi+網格支持HFSS網格融合工作流：
新版本中，Phi+技術已經完全集成到功能強大的系統級HFSS網格融合技術，仿真過程中復雜的layout結構可以用Phi+來網格劃分，對芯片封裝和集成電路十分有用。
HFSS 3D支持layout組件：
HFSS 3D支持layout組件和層疊結構的三維組件，對行業協同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優化了易用性和穩定性
三、更全面
EMIT界面
EMIT功能增強：
在新版本中，可以導入經典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環境，對老用戶十分友好。另外，EMIT還增加了頻譜占用分析的工具箱，基于無線電的數據構建，無需組建耦合模型，可以識別并標紅由于設定干擾導致的頻段重疊，對頻率規劃很有幫助。
Circuit電路功能增強：
支持多TDR設計、改進了“IFPVLF”的DC無源擬合、優化了動態鏈接、支持導出PSPICE用于Q3D RLGC State-Space 擬合。
ANSYS電子桌面：
電子桌面如今已經成為EBU產品的主要界面，旨在打造全面集成化的協同環境，新版本支持Granta材料庫、全新的腳本API（接口函數的變換）、建模增加了Discovery link接口。
濾波器設計工具更新：
新版本中，增加了自動離散優化功能，可以調用不同的優化算法（AEDT、Circuit），也支持Modelithics庫，讓設計更快速。
展開 ANSYS HFSS 2022 新功能介紹
更強大
組件區域的優先級設置：
在用Mesh Fusion中，現在可以設置優先級，自動減去相交疊的源生幾何部分，從而不影響進程。
Phi+網格支持HFSS網格融合工作流：
新版本中，Phi+技術已經完全集成到功能強大的系統級HFSS網格融合技術，仿真過程中復雜的layout結構可以用Phi+來網格劃分，對芯片封裝和集成電路十分有用。
HFSS 3D支持layout組件：
HFSS 3D支持layout組件和層疊結構的三維組件，對行業協同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優化了易用性和穩定性
更全面
EMIT界面
EMIT功能增強：
在新版本中，可以導入經典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環境，對老用戶十分友好。另外，EMIT還增加了頻譜占用分析的工具箱，基于無線電的數據構建，無需組建耦合模型，可以識別并標紅由于設定干擾導致的頻段重疊，對頻率規劃很有幫助。
Circuit電路功能增強：
支持多TDR設計、改進了“IFPVLF”的DC無源擬合、優化了動態鏈接、支持導出PSPICE用于Q3D RLGC State-Space 擬合。
ANSYS電子桌面：
電子桌面如今已經成為EBU產品的主要界面，旨在打造全面集成化的協同環境，新版本支持Granta材料庫、全新的腳本API（接口函數的變換）、建模增加了Discovery link接口。
展開 電磁仿真：計算復雜的耦合作用
與過去相比，現代電子產品的精密程度更高
在實現更小產品外形尺寸的同時，工程師還需要提升功能，保持甚至降低功耗
對于人工智能、機器學習、自動駕駛汽車、5G通信、高性能計算和工業物聯網等領域，計算組件之間以及整個系統之間的復雜耦合作用至關重要
電磁仿真工具Ansys HFSS Mesh Fusion的出現，讓工程團隊可以生成網格并求解超大規模的設計
Ansys推出的HFSS網格融合功能，是針對復雜設計進行電磁仿真的解決方案，有望降低研發成本并加速高質量產品的研發。該軟件能夠實現復雜電磁系統的快速、全耦合仿真。此前是在AnsysHFSS 2021 R1版本中推出了HFSS網格融合功能，幫助工程師將集成電路（IC）、封裝、連接器、印刷電路板、天線和平臺整合在統一的Ansys HFSS設計中，以預測電磁耦合作用。HFSS網格融合功能通過在組件級應用先進的網絡技術，突破了以往諸多瓶頸，同時還可以實現計算機多核、計算機集群并行運行或在Ansys Cloud中運行。此外，創新型求解器技術將提取全耦合、無損、全波的電磁矩陣。
三星電子晶圓代工設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示：“隨著電子系統集成度不斷提高，對綜合電磁系統分析的需求也越來越大。Ansys網格融合功能使我們優秀的工程團隊能夠開發出最優設計，縮短設計周期，降低成本并提高向客戶創造的價值。使用網格融合功能，我們能研發出此前無法想像的先進設計。實際上，對于客戶最新的平板電視產品，我們仿真了整個房間的電磁傳輸情況。”
HFSS網格融合功能幫助工程師快速克服艱難的設計障礙，向客戶交付合格產品。Herrick Technology Labs高級工程師Clyde Callewaert表示：“Ansys HFSS能夠求解任意復雜性結構，從而實現創造性開拓性設計。
展開 
下午16:00直播！Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹
1.新的Layout Component輕松在HFSS 3D環境中與其他3D Component進行精準組裝，結合先進的Mesh Fusion網格融合技術，
多域并行求解復雜設計全耦合電磁問題。
2.多個功能改進提升DDR5和SERDES通道仿真精度和效率。
3.改善SIwave with HFSS Region的端口處理，提升高速PCB主板最佳實踐魯棒性。
4.在芯片封裝方面，SIwave CPA支持多Die，多參考回路VRM，以及全新的芯片后端封裝電磁模型流程。
5.新的DC to AC過渡區域求解器改善功率電子仿真精度。
演講人介紹
侯明剛，Ansys主任工程師
哈爾濱工業大學自控專業，在控制系統、高速互連和電磁干擾領域擁有十多年從業經驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設計問題的實戰經驗。
目前負責Ansys芯片-封裝/電路板-系統（CPS）協同仿真設計解決方案，通過芯片到系統的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產品設計可靠性。
展開 報名 | Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠對以往難以想象的復雜電磁系統進行快速而精確的仿真，實現如將芯片、封裝、連接器、PCB/天線和平臺模型裝配在單一模型中并分別應用最優的網格剖分技術進行并行剖分和完全耦合的仿真分析。此外，新版本還帶來了新一代的迭代求解器，更強大的SBR求解器和煥然一新的AEDT EMIT，以及增強的前后處理功能等等，眾多新功能等你來發現！
30年間高頻電磁仿真創新歷程
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射頻與天線 | 2021 Ansys Innovation大會
Ansys祝賀Zoltan Cendes入選美國國家工程院院士
采訪 | Ansys HFSS 新功能Mesh Fusion背后的故事
Ansys攜手是德科技推出先進的數字化工作流程，助力工程師應對重大系統設計挑戰
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附資料下載 | ANSYS SI/PI 2022 新功能介紹
四、Slwave產品功能更新
Mesh Fusion融合網格技術和Phi Plus初始網格剖分器的結合
對于復雜設計的典型應用如多個wire bone的封裝。
IC和GDS工作流程
工作流程和設置實現自動化；建模實現按區域內求解。
3D布局組件功能更新
任何EDB都可以作為封裝數據處理的組件。
新增寬帶快速掃描功能
提供了更快的速度，在時間和內存上都有很大的提升。
布局可用性增強
支持新的融合標準，對于矩陣收斂增加了新的設定標準。
