Ansys 2022 R1新版本在信號完整性、電源完整性和電熱耦合應用領域做出重大突破。主要體現在SIwave AC電磁場求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數提取、TDR阻抗和串擾掃描等交流分析工具。

在AEDT 3D Layout環境中可自動生成HFSS Region，提升SIwave和HFSS混合求解大型PCB辦卡設置效率；全新的Phi+網格技術提升Phi網格技術無法處理的非平面結構，并配合網格融合技術全面求解3D組裝的大尺度設計；另外在疊層、過孔、阻抗和DDRx系列仿真向導，以及IC&GDS仿真流程上均有不同程度的提高和改善，提升用戶使用體驗。

2月23日，Ansys 2022 R1新品發布系列中將上線『Ansys 2022 R1 SIPI新功能』網絡研討會，歡迎廣大信號完整性、電源完整性工程師和PCB設計工程師預約本次活動。

2月23日（星期三），16:00-17:00

侯明剛 |  Ansys主任工程師

哈爾濱工業大學自控專業，在控制系統、高速互連和電磁干擾領域擁有十多年從業經驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設計問題的實戰經驗。目前負責Ansys芯片-封裝/電路板-系統（CPS）協同仿真設計解決方案，通過芯片到系統的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產品設計可靠性。

費用：免費

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