Ansys新品發布會 | 鎖定首輪2022年新功能更新網絡研討會
上期 Ansys新品發布為工程仿真再創新高 | 系列網絡研討會開放報名 已發布Ansys 2022 R1新品發布全系列網絡研討會,覆蓋產品功能更新、模塊更新、行業解決方案等50多場活動將陸續上線,以下為摘選的前16場各大產品線主要亮點及大類更新場次,還未報名的用戶請盡快報名/預約活動。
2月(4場)
2月17日 | Zemax 22.1 虎年首版更新,讓我們一探究竟
簡介:版本22.1 OpticStudio 是對業界常見已知問題的持續深耕和潛力領域的不斷探索。新的一年,從22.1版本開始,看看OpticStudio將給您帶來哪些有趣且實用的工具!
2月22日 | 精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能
簡介:Ansys 已發布HFSS 2022 R1版本,此版本在全面性能提升的同時,為時下炙手可熱的行業又帶來了全新體驗的電磁學仿真能力。
回首HFSS在數十年中的數十個版本更迭中,帶給用戶的從來都不僅僅是軟件功能上的突破和創新,更多的是愈加完滿的用戶體驗和效率提升。新版本的發布,匯聚新技術的同時,將歷史的經驗和教訓都融入到軟件版本的優化中,這種積累本身就極具價值。本次網絡研討會上,將基于2022 R1的新功能,結合時下產業界最熱門的應用方向和應用場景,講解最好用的HFSS仿真技術,以及技術背后的那些事,希望帶給用戶全新的參與體驗和適用于實戰的收獲。
2月23日 | Ansys 2022 R1 SIPI新功能
簡介:Ansys 2022 R1版本在信號完整性、電源完整性和電熱耦合應用領域做出重大突破。主要體現在SIwave AC電磁場求解器支持非均勻溫度分布影響,成為業界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數提取、TDR阻抗和串擾掃描等交流分析工具。在AEDT 3D Layout環境中可自動生成HFSS Region,提升SIwave和HFSS混合求解大型PCB辦卡設置效率;全新的Phi+網格技術提升Phi網格技術無法處理的非平面結構,并配合Mesh fusion技術全面求解3D組裝的大尺度設計;另外在疊層、過孔、阻抗和DDRx系列仿真向導,以及IC&GDS仿真流程上均有不同程度的提高和改善,提升用戶使用體驗。
2月24日 | Ansys Maxwell 2022 R1新功能介紹
簡介:Maxwell 2022 R1支持多相電機的ECE降階模型生成,改進了感應電機等的效率map圖計算,增強Litz線損耗預測功能,支持與Workbench和AEDT的熱求解器進行雙向熱耦合,同時在三維交流電場求解器和APhi求解器也有了很大提高。
3月(12場)
3月1日 | Ansys Fluent 2022 R1新功能更新
簡介:Ansys Fluent 2022 R1版本新功能介紹。主要包括GUI的更新,容錯幾何網格劃分流程改善、GPU加速增強,求解器穩定性的改善以及后處理功能的更新等。
3月2日 | Ansys Mechanical 2022 R1 功能更新——前后處理
簡介:Ansys Mechanical 2022 R1版本在前后處理、幾何模型導入、二次開發、網格劃分、多物理場等方面的更新。
3月3日 | Ansys Mechanical 2022 R1 功能更新——Mechanical NVH 解決方案
簡介:Ansys Mechanical 在2022 R1版本推出了新的NVH工具箱,包含模態置信準則(MAC)計算,試驗模態(UNV)文件調諧,模態動畫對比等功能;推出了全新的子結構(模態綜合法超單元)生成模塊,生成的超單元可以方便導入后續的模態及諧響應分析中,對后續的模態疊加法分析流程也做出了改進;同時,在耦合問題(Maxwell-Mechanical或多場單元)動力學計算、大規模問題分布式處理(DCS)等方面都有重大改善;聲學方面:提升了瞬態聲學計算的Perfectly Matched Layers (PML) 邊界條件。
3月8日 | Ansys Mechanical 2022 R1 功能更新——求解器(MAPDL)
簡介:Ansys Mechanical 2022 R1在MAPDL求解器功能的更新。主要亮點包括接觸魯棒性的繼續改善,增強單元在封裝/PCB建模方面的提升,疲勞裂紋封閉功能,混合并行算法提升求解效率等。
3月9日 | Ansys LS-DYNA 2022 R1&LS-DYNA R13.0新功能介紹
簡介:Ansys LS-DYNA 2022 R1版本中,Workbench環境下進行LS-DYNA分析的各項功能得到了多方面的加強。包括重啟動、材料模型、輸入位移、邊界條件以及接觸等設置都進行了優化,還加入了與Ansys Fluent進行單項熱耦合的功能。同時,針對顯式計算的特點,優化了網格劃分的功能,增加了新的網格質量指標,提升了LS-DYNA分析中網格的質量。此外,LS-DYNA的求解器在2021年中也帶來了R13.0版本的更新,本次研討會還將回顧R13. 0版本中部分新功能。
3月10日 | Ansys Discovery 2022 R1新功能介紹
簡介:Ansys Discovery 2022 R1在熱管理的關鍵領域新增了流-固-熱共軛傳熱實時仿真功能,進一步豐富了Discovery強大的實時仿真功能,用戶界面再次實現了效率提升,為從CAD到仿真的無縫連接的工作流提供了更高的自動化水平。
3月15日 | Ansys Speos 2022 R1 新功能介紹
簡介:Ansys Speos繼續推動創新,為光學工程師提供準確、高性能的模擬能力。2022 R1版本提供了強大的功能,加快了模擬速度提高了模擬精度,并擴展與其他Ansys產品的互操作性。
3月17日 | Ansys Lumerical 2022 R1 新功能
簡介:Ansys Lumerical 2022 R1 集成Ansys Cloud HPC服務,提供新的BSDF和衍射光柵生成模型用于Ansys Speos仿真,優化了與Ansys optiSLang的仿真工作流,支持使用Layer Builder 進行工藝啟用的定制有源PIC 組件設計,INTERCONNECT 新支持模擬自熱對 PIC 中固態激光性能的影響,新的RCWA 求解器用于快速模擬具有周期性和表面圖案的多層堆疊。
3月22日 | Ansys SCADE 2022 R1 新功能
簡介:1. SCADE Achitect的新功能,添加FACE 3.1版本支持,新增AutoSAR架構設計新特性;2. SCADE Achitect支持對Dassualt的Cameo架構文件導入,支持對EA的Sparx文件導入;3. SCADE Suite UI的改進;4. SCADE Suite中形式化驗證對抽象對象分析介紹 ;5. SCADE Suite/Test中基于形式化驗證的模型覆蓋分析方法介紹和應用;6. SCADE Display新增8個特效容器,對復雜字體顯示的支持;7. SCADE Display對3D圖元的支持;8. SCADE Lifecycle改進更新;9. SCADE對AbsInt WCET支持的策略變化;10. 文檔更新 EN 50128 A661方案
3月23日 | Ansys Twin Builder 2022 R1 新功能
簡介:Ansys Twin Builder通過充分結合物理傳感器和虛擬傳感器,將現實世界和數字化世界有機融合,實現跨學科多領域的系統仿真與數字孿生,通過Twin Deployer加速導出和部署數字雙胞胎,實現整個產品生命周期的監測與洞察,幫助客戶實現產品的虛擬實驗,預測性運維,性能優化等增值服務。Twin Builder 2022 R1在Battery and EV,Modelica,ROM,Deployer都有了很大的更新。
3月24日 | Ansys medini 2022 R1新功能介紹
簡介:Ansys medini analyze的新功能支持進一步高效全面地應用安全性、可靠性和網絡安全分析方法,該工具能幫助用戶滿足適用的最新行業標準。
3月29日 | Ansys Sound 2021 R1 新功能更新: 聲音設計與聲品質優化
簡介:Ansys Sound平臺旨在為工程師提供一站式的聲學分析平臺,無論是來自測試的真實數據還是虛擬仿真的結果,SAS作為一款交互式的聲學研究工具,能夠從用戶真實的聲學感知出發,分析、編輯聲音并進行聲音品質優化及設計。2022 R1版本中新增的響度彩圖計算以及跟蹤變化階次音調的突出度計算等新功能,進一步為目標聲音設計、聲品質分析優化、振動噪音故障排除提供了強有力的幫助。
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