全新突破性技術幫助工程師改進高端產品應用設計，從自動駕駛到5G通信等場景

主要亮點

• Ansys HFSS Mesh Fusion推出后，將幫助工程師完成超乎想象大規模問題的網格剖分和求解

Ansys推出HFSS Mesh Fusion，幫助工程團隊完成比以往更大規模設計的網格剖分和求解，推動復雜電磁系統實現快速全耦合仿真，從而減少研發費用，加快前沿產品的研發，同時不影響設計質量和精度。

仿真電容傳感器陣列的觸屏電視面板的電磁干擾室輻射

現代電子產品與過去相比，精密程度進一步提高，具有更高密度、更低電壓裕量和更先進的工藝。為了實現創新，工程師必須在實現更小外形尺寸的同時提升功能，保持甚至降低功耗。隨著這些設計的難度不斷增大，工程師必須解決組件之間以及整個系統之間的復雜相互作用，這對于科技前沿的人工智能機器學習、自動駕駛汽車、5G通信、高性能計算和工業物聯網等應用都至關重要。

Ansys 在HFSS 2021 R1版本中推出HFSS Mesh Fusion，幫助工程師將集成電路（IC）、封裝、連接器、印刷電路板、天線和平臺整合在統一的Ansys HFSS設計中，以預測電磁相互作用。HFSS Mesh Fusion通過在組件級應用最佳網格剖分技術，并可跨核心、集群或在Ansys? Cloud?中運行，突破了以前的障礙。隨后，創新型求解器技術將提取全耦合、無損、全波的電磁矩陣。通過求解更復雜設計問題，企業能夠滿懷信心地突破性能極限，從而開發出前沿產品。

連接器和柔性電纜多PCB系統的信號完整性仿真

三星電子晶圓代工設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示：“隨著電子系統集成度不斷提高，導致對綜合電磁系統分析的需求越來越大。Ansys HFSS Mesh Fusion使我們優秀的工程團隊能夠開發出最優設計，縮短設計周期，降低成本并提高我們向客戶交付的價值。借助Mesh Fusion，我們正在創新前所未有的先進設計。實際上，對于客戶最新的平板電視產品，我們仿真了整個房間的電磁傳輸情況。”

HFSS Mesh Fusion能幫助工程師迅速克服極具挑戰性的設計難題，并向客戶交付業界一流的產品。

Herrick Technology Labs高級工程師Clyde Callewaert表示： “Ansys HFSS能夠求解任意復雜性結構，從而實現創造性開拓性設計。全新HFSS Mesh Fusion技術將幫助我們通過HFSS開展更全面的無損仿真，進一步將其確認為我們的 “虛擬實驗室” 。有了HFSS，我們只需進入虛擬實驗室確認結果，而不是去發掘它們。” 

通過求解極其復雜的電磁模型，HFSS Mesh Fusion提供了用于改進最終產品的關鍵設計數據。

Ansys副總裁兼總經理John Lee稱： “HFSS Mesh Fusion有助于IC設計師在全耦合電磁仿真中有效地管理幾何細節的容量、復雜性、尺寸范圍和密度。這樣工程師就能打破陳規，以更高頻率和更緊湊的尺寸創新領先設計，有把握地進行流片，并交付功能超出預期的開拓性產品。它還支持眾多高度復雜的應用，包括5G通信、自動駕駛等等。”