降低最高頻率、降低網(wǎng)格精度或縮小仿真體積都能提高性能，但必須權(quán)衡各種需求。進行收斂性測試，以找到合適的精度和性能平衡點。 如果能減少監(jiān)視器收集的數(shù)據(jù)量（例如，移除一些監(jiān)視器、縮小監(jiān)視器尺寸或減少頻點數(shù)量），這將有所幫助。高級設置允許您指定要收集哪些場數(shù)據(jù)，以及是否要降低空間分辨率。頻域和時域監(jiān)視器不會造成數(shù)據(jù)過載，但請仔細考慮哪些監(jiān)視器是真正必要的。

求解器方面，加強了線性、非線性求解器；在接觸、材料本構(gòu)、斷裂力學、復材建模、拓撲優(yōu)化以及聲學分析等學科都有顯著增強；新增了材料去除等功能；同時，Ansys持續(xù)推進并行計算、GPU加速與 AI/ML 技術(shù)探索，為下一代工程仿真奠定基礎。

"></p><p class="ql-align-center"><br></p><p class="ql-align-center">28億網(wǎng)格10.4萬核基準強擴展加速比圖</p><p class="ql-align-center"><br></p><p class="ql-align-center"><strong>注：</strong>HSF-SAMR 在問題規(guī)模保持不變的條件下，通過提升并行核數(shù)

我們可以發(fā)現(xiàn)SimForge?高性能仿真云平臺的并行效率也是優(yōu)于其他仿真云平臺，且在每個核數(shù)下都保持著較高的并行效率。

這一缺陷既阻礙了其在并行或復用領(lǐng)域的大規(guī)模集成，也妨礙了其與緊湊電子元件進行經(jīng)濟且高效地集成。 本研究通過將亞波長等離子體槽波導與TFLN平臺融合，突破光學衍射極限形成強場限制，從而增強電光重疊和光—物質(zhì)相互作用，成功攻克了該難題。在僅15微米的超短長度下，實現(xiàn)了0.070 V cm的創(chuàng)紀錄調(diào)制效率。

&nbsp;網(wǎng)格總量在業(yè)界首次達到&nbsp;50億&nbsp;，&nbsp;并行規(guī)模達到&nbsp;65336個MPI進程&nbsp;，&nbsp;強擴展性測試中66560核相對8320核&nbsp;并行效率保持在80%以上&nbsp;。在“神威·太湖之光”上投入的&nbsp;總核數(shù)為400萬核&nbsp;，持續(xù)運算性能高達&nbsp;1384&nbsp;DP-GFLOP/s&nbsp;。

</p><h2>4.多CPU設置建議</h2><p>從多個測試看，<strong>LS-DYNA計算效率存在瓶頸，</strong>針對LS-DYNA沖壓領(lǐng)域計算，筆者建議對于目前主流的8核16線程CPU：</p><p>MPP類型建議設置的并行CPU數(shù)目不要超過物理核數(shù)，即建議設置為8；</p><p>SMP可以設置成總線程數(shù)16，但是效率提升不明顯，建議按總線程數(shù)的75%作為最大數(shù)目即12。

● 并行性能改進 分區(qū)域的所有者 MPI 等級將重新排序，以便相鄰域的等級數(shù)盡可能接近。由于通過 MPI 的節(jié)點間數(shù)據(jù)通信減少，因此在使用大型內(nèi)核數(shù)時，使用多個節(jié)點的并行計算性能會得到提高。 ● 移動網(wǎng)格功能增強 在這個新版本中，可以選擇 RBF（徑向基函數(shù)）作為移動網(wǎng)格功能的變形方法。通過指定邊界上特定控制點的移動量來變形體積網(wǎng)格。與 LDC 變形相比，網(wǎng)格變形更加穩(wěn)健。

</p><p><br></p><p><br></p><p><strong>1.1 并行UDF問題</strong></p><p><br></p><p>目前ANSYS高版本只支持并行計算，即使并行計算核數(shù)Solver Processes設置為0，也是并行計算。因此UDF必須進行并行化處理，提高了UDF的入門門檻。

+大緩存、更大的內(nèi)存帶寬（最高到32通道），整體計算性能大幅提升</p><p>虛擬并行計算，性能提升3倍</p><div contenteditable="false" width="100%"> <p><img src="https://img.jishulink.com/static/web/attachment.png" style="display:inline;vertical-align