2.3 Ansys Speos：系統級集成與光學仿真分析 作為仿真流程核心載體，承擔模型集成、三維場景搭建、光線追跡、性能仿真、人眼感知評估全流程工作： 無縫導入Zemax鏡頭.odx文件與Lumerical光柵JSON文件，實現跨尺度模型融合； 構建車載三維場景，包含風擋、光波導、外殼等幾何結構，還原真實裝車環境； 基于CPU/GPU并行計算，開展非序列光線追跡，輸出光譜輻照度

回放入口：點擊觀看回放 10/14 | Ansys高校系列專題：仿真進課堂－創新在科研——Ansys射頻電磁專場 講師簡介： 曹根林 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：為推動高校電磁仿真教學、提升學生科研創新能力，本次報告聚焦“仿真在課堂，創新在科研”主題，重點介紹Ansys HFSS軟件新功能與教育應用全景，分享其在高校教學及某超材料陣列項目中的實踐案例

作為一個覆蓋從探索到簽核的統一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設計生產力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術的設計實現。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。

本次會議全面闡述Ansys對于復雜線纜系統的解決方案，介紹EMC Plus在復雜線纜場景的典型應用及案例，幫助工程師理清復雜線纜的仿真思路及流程。 點擊立即報名 10/14 | Ansys高校系列專題：仿真進課堂－創新在科研——Ansys射頻電磁專場 講師簡介： 曹根林 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：待更新。

在您自己的硬件上或在云端利用高性能計算（HPC），LS-DYNA軟件支持多核并行處理，從而實現更大規模的模型和更短的求解時間。 跌落測試的未來趨勢 客戶和分銷合作伙伴的期望在不斷變化，從而推動跌落測試的技術和相關期望向前發展。此外，可持續性也對產品使用的材料及其包裝方式產生了重大影響。 工程師在規劃未來的跌落測試工作時，應考慮以下五種趨勢。

PRO 7945WX（16核32線程） GCI 需多次串行/并行求解，20-24 核是中小模型的效率甜點 內存 128GB DDR5-4800 ECC RDIMM（4×32GB） 支撐中等密度網格（百萬級自由度）的細網格求解 系統盤 2TB

這將在一臺16核的機器上運行一次模擬。需要注意的是，線程數乘以進程數必須等于給定機器上可用的CPU核心總數。這將確保所有CPU核心都被占用。 3.并行運行獨立仿真 并行化是指使用獨立的處理器或封裝在單個處理器內的獨立CPU核心來同時運行多個模擬。這在運行掃描或使用Lumerical作業管理器對任務進行排隊時非常有用。以下資源配置提供了一個很好的示例。

/202604/imgs/d23db69ae5344a66acf131cf82504cad"></p><p class="ql-align-center"><strong>薛飛 | 中泰模具 總工程師</strong></p><p>從事沖壓模具CAE仿真近二十年，精通LS-DYNA與Ansys Forming使用，在大規模并行計算，多軟件聯合仿真，高精度回彈計算與補償，合邊仿真等應用場景有豐富的經驗

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

求解器方面，加強了線性、非線性求解器；在接觸、材料本構、斷裂力學、復材建模、拓撲優化以及聲學分析等學科都有顯著增強；新增了材料去除等功能；同時，Ansys持續推進并行計算、GPU加速與 AI/ML 技術探索，為下一代工程仿真奠定基礎。