2.3 Ansys Speos：系統級集成與光學仿真分析 作為仿真流程核心載體，承擔模型集成、三維場景搭建、光線追跡、性能仿真、人眼感知評估全流程工作： 無縫導入Zemax鏡頭.odx文件與Lumerical光柵JSON文件，實現跨尺度模型融合； 構建車載三維場景，包含風擋、光波導、外殼等幾何結構，還原真實裝車環境； 基于CPU/GPU并行計算，開展非序列光線追跡，輸出光譜輻照度

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案 講師簡介： 張理想 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

傳統的集成光子器件設計方法依賴固有知識和經驗，難以并行處理多個波導模式，且體積、帶寬受限。我們提出利用變換光學來設計支持多個波導模式傳輸的超緊湊多模波導彎曲、交叉及多模微環腔，且支持數百納米帶寬。另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導邊界曲線伴隨法逆向設計，優化實現了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。

點擊立即報名 8/6 | 功率模組特征建模的原理與新功能應用 講師簡介： 李旭 | Ansys 高級應用工程師 黃詩萌 | Ansys 高級應用工程師 主題簡介：待更新。

一個中等規模多物理場模型（50萬網格）可能需要16GB內存，1000點掃描在10節點集群上并發，總內存需求即160GB CPU并行效率：COMSOL的FEM求解器對多核并行支持良好（PARDISO直接求解器、GMRES迭代求解器），但參數掃描的并行是"任務級"而非"線程級"——每個設計點內部用多核，多個設計點之間再并行，形成兩層并行結構 I/O吞吐量：每個設計點產生的結果文件（mph、txt

在您自己的硬件上或在云端利用高性能計算（HPC），LS-DYNA軟件支持多核并行處理，從而實現更大規模的模型和更短的求解時間。 跌落測試的未來趨勢 客戶和分銷合作伙伴的期望在不斷變化，從而推動跌落測試的技術和相關期望向前發展。此外，可持續性也對產品使用的材料及其包裝方式產生了重大影響。 工程師在規劃未來的跌落測試工作時，應考慮以下五種趨勢。

2，共64核）或 雙路 AMD EPYC 9334（32核×2） MC/LHS 批量仿真可充分利用多核并發，64 核可同時跑 8-16 個 Job 內存 256GB DDR5-4800 ECC RDIMM（8×32GB） 多 Job 并發時內存需求疊加，256GB 保障不溢出

這將在一臺16核的機器上運行一次模擬。需要注意的是，線程數乘以進程數必須等于給定機器上可用的CPU核心總數。這將確保所有CPU核心都被占用。 3.并行運行獨立仿真 并行化是指使用獨立的處理器或封裝在單個處理器內的獨立CPU核心來同時運行多個模擬。這在運行掃描或使用Lumerical作業管理器對任務進行排隊時非常有用。以下資源配置提供了一個很好的示例。

/202604/imgs/d23db69ae5344a66acf131cf82504cad"></p><p class="ql-align-center"><strong>薛飛 | 中泰模具 總工程師</strong></p><p>從事沖壓模具CAE仿真近二十年，精通LS-DYNA與Ansys Forming使用，在大規模并行計算，多軟件聯合仿真，高精度回彈計算與補償，合邊仿真等應用場景有豐富的經驗

操作步驟： 點擊“求解” → “任務提交管理器” 求解器類型選擇“Abaqus” 模型文件路徑自動填充為當前模型 設置求解參數： 內存：16GB CPU核心數：8 并行方式：DMP（分布式內存并行） 勾選“計算完成后關閉計算機”（可選） 勾選“unlck”選項，提交時自動刪除Abaqus