聯電
關注創建者：匿名 創建時間：2021-08-03
聯電的實例教程
這是去年7月，聯電采用共同總經理制后，新接任的王石和簡山杰隨即做了這個極為大膽的決定，宣告聯電開始進行一連串的改革，要扭轉過去18年聯電的競爭劣勢。
這個宣布在全球半導體產業引起軒然大波，外資分析師看法兩極，摩根士丹利分析師詹家鴻在七月分報告中認為，聯電是「把錢花在正確的地方」，上調聯電的投資評等；UBS(瑞銀集團)也給予買進評等；花旗證券則持續質疑聯電在28奈米的競爭力，給予賣出評等。許多分析師的疑問是，「不投資先進制程，聯電還會成長嗎？」當中芯、格羅方德、英特爾都不敢對投資先進制程說不，聯電竟然開了第一槍。
聯電董事長洪嘉聰的這項決定，卻是企業經營策略里，一個很有意思的案例。《財訊》透過正式發言管道，取得共同總經理王石的看法，他上任這400天內，聯電幾乎是「換了一個腦袋」，追求成長的策略已和過去不同；聯電放棄一塊眾人都看到，實際上未必吃得到的市場，承認自己的弱點，卻可能打開全新的機會。
(圖左，簡山杰；圖右，王石)
王石曾是美商Trident(泰鼎微電子)的副總經理，在他任內，這家做繪圖芯片的公司在他重新定位后，從一度奄奄一息，最后市值增加20億美元。他2008年加入美國聯電后發現，聯電之所以持續在市場上輸給臺積電，不在于企圖心，而是策略需要調整。
「18年都是不斷追趕的策略。」王石分析，2000年時，聯電選擇和IBM合作研發銅制程，臺積電選擇自行研發，從此讓聯電在先進制程上處于落后狀況。
聯電換了一個腦袋 王石公開400天密謀計劃
「聯電的客戶群縮小，但先進制程每個世代，產能的投資成本愈來愈高。」他分析。如果把聯電和臺積電比喻成戰艦。在先進制程的戰爭中，聯電這條戰艦愈來愈小，臺積電愈來愈大。
展開 今年聯電股價累計上揚近10%，今天以51.8元收盤
上半年聯電股價大幅震蕩，4月底一度攻上62.7元的20多年最高價后，就一路盤整至今，過去兩個月大多在50~55元之間徘徊，不如2020下半年的大漲表現。
不過，一些業界人士仍樂觀看待聯電的競爭力，甚至認為不可輕忽。
多家IC設計業者找聯電簽六年約 「這招很聰明」
力積電董事長黃崇仁6月接受《今周刊》專訪時就提到，聯電決定和多家IC設計公司簽訂六年長約，這招很聰明。
他分析，聯電這么做有幾個目的，第一，未來幾年的代工價格已經確定，不用再和臺積電殺來殺去。
第二，這幾家IC設計公司預付訂金1000億元，等于確保聯電未來每個月3萬片的產能。
第三，聯電有固定的生意，萬一哪天市場不用28nm了，聯電在這塊產能也不用擔心空掉。
黃崇仁：臺積是法國大餐、聯電是鼎泰豐 「別小看聯電」
黃崇仁也說：「我常用一個比喻，臺積電在制程上的領先地位，就像是世界級米其林三星的法國大餐，而聯電就是鼎泰豐。」
「但法國大餐不能天天吃，鼎泰豐賣小籠包、水餃，雖然便宜但毛利也不低，而且每個人都要吃。你吃米其林的法國大餐要好幾千元，但鼎泰豐多幾個人吃也要上千元，重點是，做包子你絕對做不贏它。」
「所以啊，別小看聯電。」
展開 5月10日，DIGITIMES援引消息來源稱，聯電將在7月份再次調漲28nm制程12寸晶圓代工產品價格，漲幅約13%。
來源：DIGITIMES
4月底，曾報道聯電宣布28nm擴產，傳三星、高通將投資預定產能，可見當前市況下無晶圓廠對28nm的需求已經如饑似渴。
另有爆料稱，7月1日調價后聯電的28nm制程每片晶圓報價約為1800美元，比第二季度的1600美元漲幅近20%。另外，聯電將于2022年第一季度再次提價，屆時28nm制程晶圓的報價將飆升至每片2300美元。
同時，聯電調價必將帶動無晶圓廠進一步漲價。
圖：聯電廠區
臺灣工商時報報道稱，聯電投資的幾家無晶圓廠——聯陽、聯詠、盛群、原相等盡管具備聯電產能的先天優勢，但在聯電漲價之后，這些無晶圓廠仍將同步向客戶漲價以保證利潤，預計第三季度將大漲10%-30％。
此外，消息人士稱，聯電另外一家大客戶群聯（Phison）目前有大量的NAND Flash控制IC在聯電投片量產。在當前SSD主控芯片緊缺且聯電將再次調漲報價的情況下，群聯這部分IC的漲幅至少10％起跳。
從目前消息來看，晶圓代工、封測產能吃緊延續到2022年幾乎板上釘釘，在擴充產能尚未到位之前，2021年下半年晶圓代工及封測報價大概率續漲，且目前晶圓代工產能幾乎都已經被中大型IC設計廠所把持，使中小型IC設計廠交貨倍感壓力。
來源：芯片大師
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4、傳聯電、中芯國際、格芯等晶圓代工廠Q3將再漲價
5月24日消息，晶圓代工廠Q3或將再次漲價，除此前始終領跑漲價潮的聯電之外，中芯國際、格芯（GlobalFoundries）、世界先進半導體、力積電等代工廠也在此次漲價名單上。消息人士稱，這番漲價旨在應對8英寸和12英寸晶圓廠產能持續緊張的局面，報價漲幅將高于今年上半年漲幅。
5、股市指數編制商富時羅素擬將小米重新納入部分指數
5月25日消息，全球知名的股市指數編制商富時羅素宣布，計劃將小米和籮筐技術重新加入其部分指數。富時羅素指出，小米將分兩階段，納入全球股票指數系列（FTSE GEIS），以及相關市值加權指數，6月4日收市后將納入小米50%，6月18日收市后將納入另一半，并與半年計季度評估一齊生效。至于富時中國50指數，小米將等待指數季度評估結果。
6、蔚來汽車與江淮汽車續簽制造合同
蔚來汽車5月24日發布公告稱，將與江淮汽車集團繼續簽訂制造合同。
根據聯合生產安排，從 2021 年 5 月至 2024 年 5 月，江淮汽車將繼續生產 ES8、ES6、EC6、ET7 和可能的其他蔚來車型。
展開 這也是為什么，近期晶圓代工廠開始以「長約」，一手綁住客戶，另一手確保將來的新產能不會沒人投片，像近期不斷與客戶締結長約的聯電，目前長約客戶占所有客戶的比重就來到70％。群益投顧董事長蔡明彥認為，透過長約確保的需求，將使得產能利用率維持一定程度的高檔，連帶的好處還有能夠降低單位成本，進而確保新產線的獲利。
反過來看，如果晶圓代工廠無法透過這個策略，確保未來新產能的「出海口」，那么，再龐大的投資金額或產能規模，恐怕都會是業者走向風險的警鐘。
來源：內容來自今周刊
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量產將利用中國臺灣Foundry廠商——UMC（聯電）進行。具體供應量和用途尚未確定。但是，考慮到智能手機的OLED DDI主要基于28nm~45nm工藝，DB Hitek產品將主要用于中低端產品。
隨著DB Hitek進入新供應商，三星顯示的智能手機OLED DDI供應鏈也將發生變化。
聯電
2. 臺積電
3. 中芯國際
4. 晶合
5. 三星
第四章：全球顯示驅動芯片市場供需比例趨勢預測
一、 全球顯示驅動芯片市場產能供需比例預測
二、 全球顯示驅動芯片市場產能供需趨勢分析
三、建議與對策
1. 產業機遇與相關建議
2. 產業挑戰與相關建議
3.
結緣上海與泛半導體行業
王善謙在美國應用材料公司任職期間，負責大中國區的APG部門銷售，除了半導體業務外他還拓展了新能源（太陽能）、面板相關行業，開拓了包括臺積電、聯電、日月光、中芯國際、京東方、華星光電等行業頭部客戶。
后續王善謙加入Camstar，任大中國區總經理，負責Camstar在大中國區整體運營及P&L。
② 聯電：放棄先進制程，專注成熟工藝。聯電在2018年宣布不再投資12nm以下的先進制程，自此專注在成熟工藝擴大市場。目前聯電產能為40萬片/月（12英寸），全部集中在成熟工藝。此外，公司于21年投入約36億美元擴大28nm芯片產能。
③ 格芯：成熟工藝產能約占83%，退出10nm以下先進制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先進制程的研發，目前擁有的先進制程為12nm。
聯電官網顯示，旗下車用制程涵蓋0.5μm到22nm，包含邏輯、高壓制程、BCD制程、嵌入式非易失存儲和MEMS技術，適用于智能座艙、ADAS、車身控制、信息娛樂等應用。
供應鏈指出，聯電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，聯電喊出“有多少產能都收”。
28nm制程的主要玩家是臺積電，格芯，聯電，三星和中芯國際。
臺積電的28nm制程在2011年投入量產后，營收占比只用了一年時間就從2%爬升到了22%，目前依然是28nm制程的主力軍；對于重點發展特殊工藝的聯電來說，28nm是其重點業務版塊，為此，該公司還放棄了14nm以下先進制程的研發工作。
近些年，SOI工藝快速崛起，這在很大程度上得益于格芯的大力推動。
CINNO Research產業資訊，三星電子將通過有合作關系的中國臺灣UMC（聯華電子），明年追加獲得智能手機用OLED DDI（顯示驅動芯片）產能。雖然整個IT行業都處于需求下降趨勢，但三星此舉是為了對應主要客戶的OLED顯示屏供應量擴大的趨勢。
據業界9月19日消息，三星電子系統LSI事業部計劃明年將OLED(有機發光二極管
2021年的營收比身后四位（三星、聯電、格芯、中芯）加起來還多。這一年，臺積電提供了291種不同的制程技術，為535個客戶生產12302種不同產品，占全球半導體產值的26%。
放眼全球，或許沒有任何一家公司能深刻的影響整個產業鏈的波動，以及一個地區的發展。
2021年，臺積電員工生的寶寶占中國臺灣新生兒1.7%——每100名新生兒中，約有2位“臺積電制造”。
6月就有消息稱，代工廠商聯電獲得車用芯片“四大天王”英飛凌、恩智浦、德儀、微芯（Microchip）等的訂單。聯電強調，車用市場需求仍非常強勁，不僅本季產能利用率超過100%，持續供不應求，預期到今年底產能也將維持這樣的熱況。
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