聯(lián)發(fā)科
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2021-12-02
聯(lián)發(fā)科的實例教程
第二就是價格考量，柴煥欣說，給臺積電做跟給英特爾做，臺積電一定會比較貴，因此聯(lián)發(fā)科成熟制程給英特爾代工，其實也很合理。
柴煥欣解釋，臺積電做什么都貴，但臺積電賣的不只是代工，而是一套完整的服務(wù)，包含從IC設(shè)計開始針對晶片設(shè)計做優(yōu)化，臺積電可以為客戶做出效能高、功耗低、綜合成本考量下最好的晶片，這是英特爾目前還在努力的地方。
柴煥欣說，其實英特爾的IFS就是希望能夠打造一個像臺積電一樣的整合服務(wù)，不過由于英特爾目前只做了一年，因此還有很多的地方需要努力學習。
不過柴煥欣也說，其實這對臺積電來說，影響應(yīng)該還好，因為臺積電喜歡做的是量大、獲利能力好的的產(chǎn)品，但聯(lián)發(fā)科成熟制程的產(chǎn)品，大多是少量多樣的消費性電子產(chǎn)品，臺積電本來就不愛做，所以對臺積電和聯(lián)發(fā)科主要合作的先進制程來說，沒有太大影響。
至于對英特爾來說，和聯(lián)發(fā)科成為合作伙伴，柴煥欣表示，這一方面可以讓英特爾獲得訂單，營收更好外，另一方面也可以藉由為聯(lián)發(fā)科代工，累積很多幫IC設(shè)計客戶代工的Know How，這對英特爾來說，是最重要的。
柴煥欣說，這次聯(lián)發(fā)科和英特爾合作還在初期階段，之后可以觀察，聯(lián)發(fā)科是否會正式投片給英特爾量產(chǎn)，以及在聯(lián)發(fā)科之后，是否會帶動其他廠商也和英特爾在成熟制程上合作，來判斷英特爾是否在晶圓代工取得成功。
行業(yè)人士分析稱，臺積電在 7nm 以下先進制程依然保持絕對優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科在先進制程持續(xù)與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系不變，預期臺積電受影響有限。
展開 其實在島上，還有一家半導體公司也已茁壯成，那就是聯(lián)發(fā)科。
華爾街日報指出，芯片設(shè)計師公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在過去幾年內(nèi)步入正軌 ：自去年初以來，其股價已增長了一倍以上，現(xiàn)已成為臺灣第二大公司，市值達620億美元。該公司生產(chǎn)的移動應(yīng)用處理器將多個組件集成到一個芯片組中，就像智能手機的大腦一樣。
根據(jù)Counterpoint Research的調(diào)查，聯(lián)發(fā)科超越了 高通 成為去年最大的移動芯片組制造商，今年可能會保留這一頭銜。像高通公司一樣，聯(lián)發(fā)科也是一家無晶圓廠芯片公司：它設(shè)計芯片，然后由臺積電等合同芯片制造商制造。聯(lián)發(fā)科更實惠的芯片組已經(jīng)贏得了中低端市場的市場份額。高通公司仍然在5G芯片組方面處于領(lǐng)先地位，但聯(lián)發(fā)科也在那里迅速追趕。該公司的收入同比增長78％，達到上一季度的歷史新高，超過了高通，并且它預計本季度將進一步增長。
美國對華為的制裁也對聯(lián)發(fā)科有所幫助。華為的許多智能手機，尤其是高端智能手機，都使用自己的海思芯片設(shè)計的芯片組。但是由于美國的制裁削弱了華為，其市場份額被其中國智能手機競爭對手（聯(lián)發(fā)科的大客戶）吞噬了。根據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，中國智能手機制造商小米，Oppo和Vivo上季度占全球智能手機出貨量的35％，而去年同期為28％。這些智能手機制造商給聯(lián)發(fā)科技Dimensity芯片組下的新訂單已足以抵消來自華為的收入損失，這是臺積電的另一版本。臺積電在去年因華為競爭對手的訂單激增而抵消了來自華為的收入損失。
有一些臨時因素有助于聯(lián)發(fā)科的崛起。由于冬季風暴，三星在德克薩斯州奧斯汀的制造工廠于今年早些時候關(guān)閉 ，這中斷了高通公司的業(yè)務(wù)，高通公司的某些射頻組件需要依靠該工廠。
展開 在北京時間11月19日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的旗艦芯片——天璣9000，在發(fā)布時間上成功搶先即將在12月1日發(fā)布的高通新一代驍龍8系旗艦芯片。
這次聯(lián)發(fā)科在芯片制程上率先采用了臺積電4nm技術(shù)，屬于臺積電已量產(chǎn)的工藝制程里最先進的制程技術(shù)。CPU方面，天璣9000采用最新的Arm v9架構(gòu)，為1顆Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3顆Cortex-A710大核（2.85GHz）+4顆Cortex-A510小核（1.8GHz）的三叢集架構(gòu)設(shè)計。
聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，天璣9000上Cortex-X2超大核提升了35%性能和37%能效。除了超大核外，聯(lián)發(fā)科還采用了全新的Cortex-A710和A510內(nèi)核，前者相較于上一代的Cortex-A78有著10%的性能和30%的能效提升；Cortex-A510在機器學習方面的性能相較上一代的Cortex-A55也有著3倍的提升。
天璣9000芯片上首發(fā)了Mali-G710 MC10 GPU，聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，其圖形性能相比競品提升了35%，且能效提升了60%。在AI性能上，天璣9000芯片上的第五代APU相比上一代芯片增長了4倍，能效也提升了4倍。
聯(lián)發(fā)科自4G時代開始便用Helio沖擊高端，而5G時代則是采用天璣，可以看到聯(lián)發(fā)科在這一兩年時間里面手機SoC的市場份額提升巨大，同時在品牌和知名度上也有一定的提升，包括OPPO、vivo、小米等手機巨頭都有不少產(chǎn)品采用其天璣芯片。
可是擺在聯(lián)發(fā)科面前的一個現(xiàn)實便是，在中國市場5000元以上的高端智能手機還并沒有采用聯(lián)發(fā)科天璣的SoC，這表明在高端市場，聯(lián)發(fā)科是具有可增長的巨大空間。
展開 在《王者榮耀》中，聯(lián)發(fā)科技攜手王者榮耀、騰訊游戲語音團隊，首發(fā)端側(cè)AI實時語音轉(zhuǎn)文字功能，使端側(cè)語音轉(zhuǎn)換速度較云端提升45%，做到“語歇字到，指令即發(fā)”；而在《永劫無間手游》中，聯(lián)發(fā)科攜手網(wǎng)易伏羲實驗室，將大模型端側(cè)落地，玩家一句語音就能讓NPC即時響應(yīng)、戰(zhàn)斗配合、陪伴動作，一個真正“能交流、會協(xié)作”的AI搭子誕生了。
隨著AI在玩法設(shè)計中扮演的角色日益重要，聯(lián)發(fā)科正用軟硬協(xié)同的全鏈路開發(fā)體系，把“AI+游戲”的想象一步步變成現(xiàn)實，為移動游戲行業(yè)打開一個通往AI時代的新入口。
技術(shù)之上，是生態(tài)的躍遷
當AI正式走進游戲玩法、體驗，技術(shù)閉環(huán)之外，更大的進化也隨之開啟——那就是生態(tài)的躍遷。從芯片性能突破，開發(fā)、分析、調(diào)優(yōu)工具革新，到AI深度融合與光追等先進技術(shù)落地，聯(lián)發(fā)科正用一整套系統(tǒng)化能力，推動移動游戲體驗跨入次時代。
在 MDDC 2025 上，游戲無疑是天璣AI能力最具張力的落地場景。技術(shù)的每一次突破，都在這里成為“真體驗”。如今，從《王者榮耀》《永劫無間》，到《暗區(qū)突圍》《無限暖暖》《逆水寒》《鳴潮》……眾多頂流移動游戲已與天璣平臺展開深度合作，組成一套真正意義上的“天璣游戲全明星生態(tài)”。而支撐這背后的，是聯(lián)發(fā)科在芯片、技術(shù)、開發(fā)工具、生態(tài)四大層面的全鏈路協(xié)同，為開發(fā)者打通從研發(fā)、性能調(diào)優(yōu)到玩法構(gòu)建的每一個關(guān)鍵節(jié)點。
這屆 MDDC，不僅有新一代天璣9400+旗艦AI芯片、星速引擎全面進化、Dimensity Profiler 的首次亮相，更是一整套面向未來游戲開發(fā)的體系化升級。從開發(fā)工具到生態(tài)接口，從體驗優(yōu)化到技術(shù)落地路徑，每一步都更貼近開發(fā)者的真實需求，也更貼近未來手游玩法的演進方向。
聯(lián)發(fā)科的天璣，已經(jīng)從“一顆芯片”，發(fā)展為“一個生態(tài)，從性能領(lǐng)先躍升為體驗領(lǐng)先。
展開 當中，聯(lián)發(fā)科和高通分別以1.1億顆和1.06億顆終端銷量位居第一和第二位，聯(lián)發(fā)科成為了2021年中國智能手機SoC王者。
相較與2020年華為海思，高通，聯(lián)發(fā)科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果的”兩超，一強“競爭格局。受禁令影響，海思芯片2021年銷量僅為3千萬顆，同比下降了68.6%，其退出的市場份額被聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果所瓜分。
聯(lián)發(fā)科12月與高通銷量差距加大
在十一月雙十一購物節(jié)后，12月手機行業(yè)整體表現(xiàn)有所回落，促銷力度減退，市場熱度也隨之回歸常態(tài)，環(huán)比均有不同程度的下降。
聯(lián)發(fā)科12月終端銷量800萬顆，環(huán)比下降6.9%，同比下降8.8%；高通銷量為730萬顆，環(huán)比下降13.3%，同比增加14.7%；蘋果A系列芯片銷量為520萬顆，環(huán)比下降23.3%，同比增加1.2%；海思銷量80萬顆，環(huán)比下降23.8%，同比下降82.3%；紫光展銳銷量70萬顆，環(huán)比下降16.6%，同比增加6230.7%。
CINNO Research分析師解讀，2021年12月中國大陸智能機處理器終端銷量排名TOP3仍為聯(lián)發(fā)科，高通與蘋果。其中，聯(lián)發(fā)科終端銷量約為800萬顆，與2021年11月相比，其領(lǐng)先高通的銷量數(shù)量進一步增大。
蘋果第四季度實現(xiàn)環(huán)比翻倍增長
自iPhone 13系列在2021年9月上市后，其在10月、11月、12月的市場熱度不減，持續(xù)熱賣，推動蘋果智能手機銷量躍升到國內(nèi)銷量第一位。
蘋果Q4站穩(wěn)國內(nèi)手機市場冠軍位置，同樣地也令蘋果A系列芯片銷量大幅提升，實現(xiàn)環(huán)比和同比唯一正增長，環(huán)比增加96.5%，接近一倍提升，而同比也有35.7%增長。
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聯(lián)發(fā)科的最新內(nèi)容
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天璣開發(fā)工具集震撼登場——橫跨AI和游戲開發(fā)的開發(fā)工具全家桶
去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣AI開發(fā)套件，收獲了行業(yè)的一致認可。
聯(lián)發(fā)科憑借天璣9400+強悍的端側(cè)AI能力，加上從模型適配到應(yīng)用落地的全流程工具支持，正在推動產(chǎn)業(yè)邁入“芯片-工具-場景”的高效閉環(huán)。從開發(fā)、部署到優(yōu)化，AI不再是少數(shù)廠商的專利，而是整個生態(tài)的機會。聯(lián)發(fā)科正構(gòu)建出面向未來的AI底座，讓每一個終端都擁有成長為“智能體”的可能性。
這場爐邊談話將匯聚全球領(lǐng)先的音箱公司哈曼的技術(shù)總監(jiān)、半導體行業(yè)知名企業(yè)聯(lián)發(fā)科技術(shù)專家，Altair 電子仿真副總裁三位深入探討電子與半導體創(chuàng)新交叉領(lǐng)域的最新進展和新興趨勢。
這場爐邊談話將匯聚全球領(lǐng)先的音箱公司哈曼的技術(shù)總監(jiān)、半導體行業(yè)知名企業(yè)聯(lián)發(fā)科技術(shù)專家，Altair 電子仿真副總裁三位深入探討電子與半導體創(chuàng)新交叉領(lǐng)域的最新進展和新興趨勢。討論將重點關(guān)注半導體創(chuàng)新如何推動行業(yè)的關(guān)鍵變革，包括電動汽車(EV)的興起以及與之相關(guān)的電源管理和電池技術(shù)挑戰(zhàn)、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的發(fā)展和實現(xiàn)完全自動駕駛，以及汽車日益增強的互聯(lián)性和對數(shù)據(jù)安全和用戶體驗的影響。
目前正式推出Wi-Fi7主芯片的廠家有高通、聯(lián)發(fā)科和海思。三伍微跟高通簽訂了NDA，希望在Wi-Fi７上有一個好的合作開端。在海思平臺上，我們已經(jīng)有芯片在做測試和調(diào)試了。聯(lián)發(fā)科平臺，我們目前還沒有找到合適的客戶，正在努力中。
努力，是人生旅途上的一把燃燒的火炬，照亮了我們向前的道路。Wi-Fi FEM是我們的希望之光，用希望之光點亮未來。
聯(lián)發(fā)科在CES2023上首次展示了其構(gòu)建的完整Wi-Fi 7 全球生態(tài)系統(tǒng)，以迎接下一代無線終端設(shè)備的規(guī)模量產(chǎn)。今年的展會上，預計將帶來更多相關(guān)創(chuàng)新產(chǎn)品。宏碁最新推出的掠奪者（Predator）Connect X7 5G CPE 路由器，支持三頻 Wi-Fi 7 BE11000 連接，并允許通過 5G 信號創(chuàng)建 Wi-Fi 7 連接，最高帶寬3.5 Gbps 、最低延遲 1 毫秒。
聯(lián)發(fā)科長期致力于開發(fā)低功耗、高性能的SoC。此次與Meta的合作重點是共同打造專為AR智能眼鏡設(shè)計的定制芯片，滿足輕巧緊湊設(shè)備的要求，合作產(chǎn)品Ray-Ban Meta智能眼鏡預計將于未來推出。
全球5G芯片廠商主要是高通、三星、華為、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科。蘋果的A系列芯片雖然非常強，但基帶芯片是高通的，所以蘋果的A系列芯片，并不算嚴格意義上的5G芯片。
另外華為芯片由于制裁等問題，基本不對外，因此紫光展銳成為國產(chǎn)5G芯片賽道上的唯一選手。
家人們，目前市場上僅有這么幾款5G隨身WiFi，采用了紫光展銳的5G芯片模組。
近日，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合英偉達，以及“硅仙人”Jim Keller與LG公司的再次探索，是否預示著Chiplet將邁出重要一步？“小芯片商店”的夢想又還有多遠呢？
Chiplet為何站上風口?
