1、 華為：計劃6月2日正式舉辦鴻蒙產品發布會

2、 華大北斗成功完成B輪戰略融資

3、 隆基股份：預計地震影響公司5月單晶硅片產量1.2億片

4、 傳聯電、中芯國際、格芯等晶圓代工廠Q3將再漲價

5、 股市指數編制商富時羅素擬將小米重新納入部分指數

6、 蔚來汽車與江淮汽車續簽制造合同

7、 美光即將啟用中國臺灣地區DRAM A3新廠，預計下半年DRAM供應仍吃緊

8、 聞泰科技：安世半導體先進封裝項目落戶東莞

9、 工信部：截至4月末，5G手機終端連接數達3.1億戶

10、傳日月光打線封裝訂單Q3取消折讓且漲價5%至10%

1、華為：計劃6月2日正式舉辦鴻蒙產品發布會

華為技術有限公司5月25日對外公布，計劃在6月2日正式舉辦鴻蒙產品發布會, 預計此前只用于智慧屏、可穿戴設備等產品的鴻蒙操作系統將在更多產品品類上使用。

華為公司官方微博發布鴻蒙手機操作系統開機畫面視頻，并表示“‘鴻’鵠志遠，一舉千里。承‘蒙’厚愛，不負期待”，寓意接下來鴻蒙對手機設備的覆蓋，將進一步在操作系統層面實現萬物互聯。

與此同時，“華為EMUI”官方微博宣布更名“HarmonyOS”。

2、華大北斗成功完成B輪戰略融資

5月25日消息，華大北斗在完成A輪數億元融資后，順利完成B輪戰略融資，再一次為華大北斗的高速發展注入了力量。華大北斗本輪融資將重點用于強化產品研發和芯片級產品解決方案的行業市場拓展。

本輪融資由CPE源峰領投，云鋒基金、中船資本、TCL資本、江鈴汽車投資等知名投資機構和產業方跟投，現有投資人鼎暉、招銀國際、啟迪、中航產投進一步追加投資。

3、隆基股份：預計地震影響公司5月單晶硅片產量1.2億片

隆基股份5月25日公告表示，根據中國地震臺網正式測定：2021年5月21日晚和5月22日凌晨，云南大理州漾濞縣和青海果洛州瑪多縣分別發生最高震級6.4級地震（震源深度8千米）和7.4級地震（震源深度17千米）。鑒于公司單晶硅棒、硅片生產基地主要集中于寧夏（銀川、中寧）和云南（麗江、保山、曲靖、楚雄），此次地震對公司生產經營產生了一定影響，預計影響公司5月單晶硅片產量1.2億片，約占公司當月單晶硅片產量的10％，目前未有人員傷亡。此次地震發生后，公司高度重視，相關子公司積極組織現場生產恢復工作，按目前情況看，預計一周內全面恢復生產。

（截圖僅顯示部分信息，完整信息請到芯查查APP-查企業搜索）

4、傳聯電、中芯國際、格芯等晶圓代工廠Q3將再漲價

5月24日消息，晶圓代工廠Q3或將再次漲價，除此前始終領跑漲價潮的聯電之外，中芯國際、格芯（GlobalFoundries）、世界先進半導體、力積電等代工廠也在此次漲價名單上。消息人士稱，這番漲價旨在應對8英寸和12英寸晶圓廠產能持續緊張的局面，報價漲幅將高于今年上半年漲幅。

5、股市指數編制商富時羅素擬將小米重新納入部分指數

5月25日消息，全球知名的股市指數編制商富時羅素宣布，計劃將小米和籮筐技術重新加入其部分指數。富時羅素指出，小米將分兩階段，納入全球股票指數系列（FTSE GEIS），以及相關市值加權指數，6月4日收市后將納入小米50%，6月18日收市后將納入另一半，并與半年計季度評估一齊生效。至于富時中國50指數，小米將等待指數季度評估結果。

6、蔚來汽車與江淮汽車續簽制造合同

蔚來汽車5月24日發布公告稱，將與江淮汽車集團繼續簽訂制造合同。

根據聯合生產安排，從 2021 年 5 月至 2024 年 5 月，江淮汽車將繼續生產 ES8、ES6、EC6、ET7 和可能的其他蔚來車型。江淮汽車將把年生產能力擴大到 24 萬輛 (以每年 4000 工作小時計算)，以滿足蔚來汽車日益增長的需求。

7、美光即將啟用中國臺灣地區DRAM A3新廠，預計下半年DRAM供應仍吃緊

據報道，美光科技執行長Sanjay Mehrotra近日指出，美光今年將正式啟用位于臺中地區后里的A3新廠，希望通過DRAM卓越制造中心來垂直整合完善生產鏈，以因應未來強勁的內存芯片需求。

美光臺中地區后里A3廠原計劃6月3日舉行開幕典禮，但由于近期中國臺灣地區疫情升溫，開幕典禮將延期。近期新冠肺炎疫情蔓延，但A3廠興建進度一切正常，而隨著A3廠啟用，美光將持續擴大在臺投資，包含擴充人力及導入最先進的1α(1-alpha)nm DRAM制程。

展望后續市況，Mehrotra指出，疫情加速數字轉型，并且改變生活型態，5G和AI、云端運算、車用電子、物聯網等應用的內存需求更大，預期今年下半年DRAM供應仍吃緊，NAND Flash需求也會逐漸改善，內存需求的熱度將延續到2022年。

8、聞泰科技：安世半導體先進封裝項目落戶東莞

聞泰科技5月24日消息，近日，廣東東莞市舉行戰略性新興產業招商大會。安世半導體（中國）有限公司計劃投資18億的先進封裝項目在會上簽約。據介紹，安世半導體（中國）有限公司先進封裝項目主要用于產業升級，升級后導入高功率MOSFET和LFPAK先進封裝產線、原標準器件產品。通過改造增產提效、半導體封測智能工廠自動化及基礎設施建設子項等領域，標準器件新增產能約78億件/年。

9、工信部：截至4月末，5G手機終端連接數達3.1億戶

工信部發布了《2021年1-4月通信業經濟運行情況》稱，1-4月，電信業務收入累計完成4862億元，同比增長6.6%，增速同比提升4.3個百分點。

電信用戶發展情況方面，截至4月末，三家基礎電信企業的移動電話用戶總數達16.05億戶，比上年末凈增1084萬戶。其中，5G手機終端連接數達3.1億戶，比上年末凈增1.11億戶。截至4月末，三家基礎電信企業的固定互聯網寬帶接入用戶總數達5.01億戶，比上年末凈增1706萬戶。其中，100Mbps及以上接入速率的固定互聯網寬帶接入用戶達4.55億戶，占總用戶數的90.9%。

圖片來源：工信部 2020-2021年1-4月電信業務收入和電信業務總量累計增速

10、傳日月光打線封裝訂單Q3取消折讓且漲價5%至10%

5月25日消息，業內人士透露，因應原物料價格上揚和供不應求市況，第三季度，日月光投控已取消每季洽談封裝價格的折讓優惠，取消3%至5%的價格折讓，且再漲5%至10%。日月光投控董事長張虔生指出，目前封測產能維持滿載，打線封裝需求強勁，產能缺口預估持續今年一整年。

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