聯電的案例
聯電定位大翻轉 不追第一追獲利
這是去年7月，聯電采用共同總經理制后，新接任的王石和簡山杰隨即做了這個極為大膽的決定，宣告聯電開始進行一連串的改革，要扭轉過去18年聯電的競爭劣勢。
這個宣布在全球半導體產業引起軒然大波，外資分析師看法兩極，摩根士丹利分析師詹家鴻在七月分報告中認為，聯電是「把錢花在正確的地方」，上調聯電的投資評等；UBS(瑞銀集團)也給予買進評等；花旗證券則持續質疑聯電在28奈米的競爭力，給予賣出評等。許多分析師的疑問是，「不投資先進制程，聯電還會成長嗎？」當中芯、格羅方德、英特爾都不敢對投資先進制程說不，聯電竟然開了第一槍。
聯電董事長洪嘉聰的這項決定，卻是企業經營策略里，一個很有意思的案例。《財訊》透過正式發言管道，取得共同總經理王石的看法，他上任這400天內，聯電幾乎是「換了一個腦袋」，追求成長的策略已和過去不同；聯電放棄一塊眾人都看到，實際上未必吃得到的市場，承認自己的弱點，卻可能打開全新的機會。
(圖左，簡山杰；圖右，王石)
王石曾是美商Trident(泰鼎微電子)的副總經理，在他任內，這家做繪圖芯片的公司在他重新定位后，從一度奄奄一息，最后市值增加20億美元。他2008年加入美國聯電后發現，聯電之所以持續在市場上輸給臺積電，不在于企圖心，而是策略需要調整。
「18年都是不斷追趕的策略。」王石分析，2000年時，聯電選擇和IBM合作研發銅制程，臺積電選擇自行研發，從此讓聯電在先進制程上處于落后狀況。
聯電換了一個腦袋 王石公開400天密謀計劃
「聯電的客戶群縮小，但先進制程每個世代，產能的投資成本愈來愈高。」他分析。如果把聯電和臺積電比喻成戰艦。在先進制程的戰爭中，聯電這條戰艦愈來愈小，臺積電愈來愈大。
展開 視點 | 分析師：聯電模式是未來趨勢
今年聯電股價累計上揚近10%，今天以51.8元收盤
上半年聯電股價大幅震蕩，4月底一度攻上62.7元的20多年最高價后，就一路盤整至今，過去兩個月大多在50~55元之間徘徊，不如2020下半年的大漲表現。
不過，一些業界人士仍樂觀看待聯電的競爭力，甚至認為不可輕忽。
多家IC設計業者找聯電簽六年約 「這招很聰明」
力積電董事長黃崇仁6月接受《今周刊》專訪時就提到，聯電決定和多家IC設計公司簽訂六年長約，這招很聰明。
他分析，聯電這么做有幾個目的，第一，未來幾年的代工價格已經確定，不用再和臺積電殺來殺去。
第二，這幾家IC設計公司預付訂金1000億元，等于確保聯電未來每個月3萬片的產能。
第三，聯電有固定的生意，萬一哪天市場不用28nm了，聯電在這塊產能也不用擔心空掉。
黃崇仁：臺積是法國大餐、聯電是鼎泰豐 「別小看聯電」
黃崇仁也說：「我常用一個比喻，臺積電在制程上的領先地位，就像是世界級米其林三星的法國大餐，而聯電就是鼎泰豐。」
「但法國大餐不能天天吃，鼎泰豐賣小籠包、水餃，雖然便宜但毛利也不低，而且每個人都要吃。你吃米其林的法國大餐要好幾千元，但鼎泰豐多幾個人吃也要上千元，重點是，做包子你絕對做不贏它。」
「所以啊，別小看聯電。」
展開 曝聯電28nm將再漲20%，關聯IC廠最高漲30%
5月10日，DIGITIMES援引消息來源稱，聯電將在7月份再次調漲28nm制程12寸晶圓代工產品價格，漲幅約13%。
來源：DIGITIMES
4月底，曾報道聯電宣布28nm擴產，傳三星、高通將投資預定產能，可見當前市況下無晶圓廠對28nm的需求已經如饑似渴。
另有爆料稱，7月1日調價后聯電的28nm制程每片晶圓報價約為1800美元，比第二季度的1600美元漲幅近20%。另外，聯電將于2022年第一季度再次提價，屆時28nm制程晶圓的報價將飆升至每片2300美元。
同時，聯電調價必將帶動無晶圓廠進一步漲價。
圖：聯電廠區
臺灣工商時報報道稱，聯電投資的幾家無晶圓廠——聯陽、聯詠、盛群、原相等盡管具備聯電產能的先天優勢，但在聯電漲價之后，這些無晶圓廠仍將同步向客戶漲價以保證利潤，預計第三季度將大漲10%-30％。
此外，消息人士稱，聯電另外一家大客戶群聯（Phison）目前有大量的NAND Flash控制IC在聯電投片量產。在當前SSD主控芯片緊缺且聯電將再次調漲報價的情況下，群聯這部分IC的漲幅至少10％起跳。
從目前消息來看，晶圓代工、封測產能吃緊延續到2022年幾乎板上釘釘，在擴充產能尚未到位之前，2021年下半年晶圓代工及封測報價大概率續漲，且目前晶圓代工產能幾乎都已經被中大型IC設計廠所把持，使中小型IC設計廠交貨倍感壓力。
來源：芯片大師
展開 聞泰科技：安世半導體先進封裝項目落戶東莞；傳聯電、中芯國際等晶圓代工廠Q3將再漲價；華大北斗完成B輪戰略融資
（截圖僅顯示部分信息，完整信息請到芯查查APP-查企業搜索）
4、傳聯電、中芯國際、格芯等晶圓代工廠Q3將再漲價
5月24日消息，晶圓代工廠Q3或將再次漲價，除此前始終領跑漲價潮的聯電之外，中芯國際、格芯（GlobalFoundries）、世界先進半導體、力積電等代工廠也在此次漲價名單上。消息人士稱，這番漲價旨在應對8英寸和12英寸晶圓廠產能持續緊張的局面，報價漲幅將高于今年上半年漲幅。
5、股市指數編制商富時羅素擬將小米重新納入部分指數
5月25日消息，全球知名的股市指數編制商富時羅素宣布，計劃將小米和籮筐技術重新加入其部分指數。富時羅素指出，小米將分兩階段，納入全球股票指數系列（FTSE GEIS），以及相關市值加權指數，6月4日收市后將納入小米50%，6月18日收市后將納入另一半，并與半年計季度評估一齊生效。至于富時中國50指數，小米將等待指數季度評估結果。
6、蔚來汽車與江淮汽車續簽制造合同
蔚來汽車5月24日發布公告稱，將與江淮汽車集團繼續簽訂制造合同。
根據聯合生產安排，從 2021 年 5 月至 2024 年 5 月，江淮汽車將繼續生產 ES8、ES6、EC6、ET7 和可能的其他蔚來車型。
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為何臺積電、聯電到中芯都進軍成熟制程？三大原因及警訊全解讀
這也是為什么，近期晶圓代工廠開始以「長約」，一手綁住客戶，另一手確保將來的新產能不會沒人投片，像近期不斷與客戶締結長約的聯電，目前長約客戶占所有客戶的比重就來到70％。群益投顧董事長蔡明彥認為，透過長約確保的需求，將使得產能利用率維持一定程度的高檔，連帶的好處還有能夠降低單位成本，進而確保新產線的獲利。
反過來看，如果晶圓代工廠無法透過這個策略，確保未來新產能的「出海口」，那么，再龐大的投資金額或產能規模，恐怕都會是業者走向風險的警鐘。
來源：內容來自今周刊
從最新財報，看晶圓代工市場！
就如同聯電王石此前所說的那樣，半導體產能供不應求不再是景氣循環周期性的問題，是結構上的問題，而這需要產業界各方集合智慧來看如何面對解決。
三星和英特爾都虎視眈眈，MRAM有何吸引力？
聯電也對MRAM虎視眈眈
晶圓代工二哥聯電(2303)與下一代ST-MRAM(自旋轉移力矩磁阻RAM)大廠美商Avalanche共同宣布，兩家公司成為合作伙伴，共同開發和生產取代嵌入式記憶體的磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)。同時聯電也將透過Avalanche的授權提供技術給其他公司。聯電根據此合作協議，于28納米CMOS制程上提供嵌入式非揮發性MRAM區塊供客戶將低延遲、超高效能及低功率的嵌入式MRAM記憶體模組整合至應用產品，并鎖定在物聯網、穿戴裝置、消費型產品，以及工業、車用電子市場的微控制器(MCU)和系統單芯片(SoC)上。
而聯電也提到，兩家公司也正考慮將合作范疇擴展至28納米以下的制程技術，利用Avalanche在CMOS技術的相容及可擴充特性，運用到各個先進制程。使這些統一記憶體(非揮發性及靜態隨機存取記憶體SRAM)能順利地移轉調配到下一世代的高整合性的微控制器(MCU)和系統單芯片(SoC)上。如此一來，系統設計者就可以在同樣的架構及連帶的軟體系統上直接修改而不需重新設計。
Avalanche的執行長及共同創辦人Petro Estakhri表示：「我們非常高興團隊里有像聯華電子這樣的世界級半導體晶圓專工的領導者。」聯電先進技術處洪圭鈞副總也表示：「隨著嵌入式非揮發性記憶體NVM解決方案在目前的芯片設計界日趨普及，晶圓代工產業已經為高成長的行業，如：新興消費和車用電子應用的客戶，建立了強大且堅實的嵌入式非揮發性記憶體解決方案組合。聯電很高興和Avalanche合作開發28納米MRAM，更期待能將此合作進程推升至聯電客戶的量產階段。」
來源：鉅亨網
展開 市場 | 最高漲幅30%！三季度晶圓代工報價再度上漲，封測及芯片設計廠商也將跟進
晶圓代工報價三季度最高調漲30%
報道稱，供應鏈分析，疫情帶動的在家辦公、在線教學風潮使得筆記本電腦、平板電腦等終端銷售旺盛，車用需求也暴增，推升面板驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產，在芯片廠大舉卡位產能背景下，臺積電、聯電、世界與力積電等晶圓代工廠成熟制程產能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路上漲。
消息稱，在三季度的這波漲價當中，聯電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界先進也將因應市況而有所調整。
對于漲價的傳聞，四大晶圓代工廠向來不對價格進行置評。
不過，聯電昨日強調，今年平均銷售價格（ASP）將有雙位數成長；力積電董事長黃崇仁先前則公開表示，“現在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡”，晶圓制造廠可以說是占上風，“如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！”。凸顯對報價揚升的態勢充滿信心。
受惠于客戶端需求暢旺，加上漲價效應助攻，晶圓代工廠聯電6月4日公告5月營收達171.89億元新臺幣，首度突破170億元新臺幣大關，月增4.93%、年增16.57%，創歷史新高紀錄。累計今年前1-5月營收為806.68億元新臺幣，年增11.93%，同樣寫下歷年同期新高。
聯電指出，第2季市場需求前景持續超越供給，推升晶圓出貨量及以美元計價的平均售價，預估晶圓出貨量將增加2%，ASP成長3-4%，毛利率挑戰30%大關，產能利用率維持100%。
聯電先前表示，考量交期及地緣政治，且近一、二年市場不會有顯著的產能增加，預期成熟制程產能吃緊情況至少會持續一至二年，2023年前都不會緩解。
隨著需求持續強勁，也讓晶圓代工訂單交期大幅拉長。
展開 28nm制程還能興盛多久？
聯電
對于重點發展特殊工藝的聯電來說，28nm是其重點業務版塊，為此，該公司還放棄了14nm以下先進制程的研發工作。
對于目前市場上28nm產能有些過剩，使得各代工廠在這個節點上面臨的挑戰逐年增加這一問題，聯電總經理簡山杰先生表示：“我們的28nm poly產能是滿載的，而28nm HKMG還有些空余。過去，28nm HKMG主要用于手機的基帶和AP芯片制造，而隨著先進制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的7nm工藝，手機處理器都在向這些制程上轉，這就導致28nm HKMG產能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來，當然，這需要一定的時間積累。這方面，UMC目前都20多產品在這條線上，而且量在穩步增加，”
據悉，UMC的28nm HPC+工藝已經就緒，這樣，新的客戶會不斷補充進來，以提升產能利用率。
另外，在特殊工藝方面，LCD Driver IC、OLED Driver IC量很大，多數采用的是80nm、40nm工藝，在此基礎上，UMC準備將這些IC制造導入到28nm上來。另外，在MCU的特殊工藝方面，UMC也在持續發展，總的來說，就是希望28nm產線的內容更加多樣化，產能利用率更高。
近期，某歐系外資機構在聯電最近的財報會后發布了研究報告，指出聯電財報顯示其第四季業績展望遜于預期，28nm因市場新產能開出，會使明年出現供過于求的態勢，聯電營運的壓力正在加大。
報告進一步指出，預期聯電與其他晶圓代工廠將在2019年面臨產能利用率和利潤率下行的壓力，這主要源于缺乏在先進制程上的突破點、消費類/汽車/PC等需求放緩，以及加密貨幣ASIC客戶從28/14nm轉向臺積電7nm制程等挑戰。
展開 晶圓代工廠，瞄準新賽道
聯電：拿下關鍵認證，通吃一線大廠
對于車用芯片布局，聯電強調，在公司營運規劃上，車用芯片確實是作為布局特殊制程的聚焦領域和主軸之一。
據了解，聯電已拿下八大車用芯片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊應用、毫米波雷達感測器、Auto AP、MCU、CIS感測器、OLED／LCD驅動IC、MEMS傳感器等，幾乎所有車用芯片必備的認證都已到手。
聯電官網顯示，旗下車用制程涵蓋0.5μm到22nm，包含邏輯、高壓制程、BCD制程、嵌入式非易失存儲和MEMS技術，適用于智能座艙、ADAS、車身控制、信息娛樂等應用。
供應鏈指出，聯電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，聯電喊出“有多少產能都收”。聯電向來不評論客戶與訂單，其強調，車用市場需求仍非常強勁，不僅本季產能利用率超過100%、持續供不應求，預期到今年底供需也將依舊維持這種盛況。
格芯：擴產汽車芯片產能
格芯是博世、大眾、英飛凌等汽車供應商的主要芯片生產合作伙伴。2021年，格芯的汽車芯片出貨量已經比2020年增加超一倍，但這仍然無法滿足市場的需求。格芯計劃在全球工廠投資超60億美元來為汽車芯片增產，但見效的時間還需要時日。
力積電：汽車市場將是下一個主流趨勢
據力積電董事長黃崇仁透露，曾和臺積電總裁魏哲家討論過車用半導體商機話題，兩人認為車用芯片少部分是14nm以下先進制程，多數還是28nm以上成熟制程，所以大家都有機會，而且帶來的商機會比手機更多。黃崇仁看來，未來汽車在AI、自動化的應用會越來越多，汽車市場將是帶動下波芯片設計及代工的主流趨勢。
展開 2022晶圓代工產業展望：產能仍將吃緊，3nm工藝爭奪成新看點
市場規模漲幅或超預期
消息稱全球第三大晶圓代工廠聯電將啟動新一輪漲價，如果確實這將是聯電年內的第三次漲價。據悉，本次漲價將主要針對占聯電營收三成以上的三大美系客戶，漲幅約8%至12%不等，自2022年元月起生效。
聯電目前美系主要客戶包括AMD、高通、德儀、英偉達等，并握有英飛凌、意法半導體等歐洲大廠的訂單。由于此次漲價對象營收占比甚高，漲幅也相當可觀，將有助提升聯電的盈利水平。其實不只聯電，近日有傳言稱，臺積電也將在12月份再次調漲晶圓代工報價。
近一年來，受5G、AI、自動駕駛以及消費電子產業的發展，大幅推動了半導體市場的增長，也使晶圓代工產能始終處于供不應求的狀態。這為晶圓代工企業提供了漲價的基礎。在此情況下，業界普遍看好晶圓代工業的發展情況。
集邦咨詢報告顯示，第三季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續九個季度創下歷史新高。其中，臺積電在蘋果發布iPhone新機帶動下，第三季度營收達148.8億美元，穩居全球第一。位居第二的三星也取得環比11%的增長，第三季度營收48.1億美元。中芯國際受益于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定，第三季營收達14.2億美元，排名第五。
晶圓代工業明年的市場情況也被業界所看好。高盛證券上調明年首季晶圓代工企業報價漲幅預估，由原預估的5%內，提升為5%至10%，亦即漲幅有機會比預期高一倍。集邦咨詢則預期明年晶圓代工產值將達1176.9億美元，年增13.3%。
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ASML：明年將交付55臺EUV光刻機
匯豐指，目前臺積電的資本支出占營收高達53%，相比下，其次級對手聯電（UMC）及世界（Vanguard）平均比例僅25%，反映臺積電提價的迫切性，而且聯電及世界兩家芯片廠亦可跟進加價，對這些二線廠家業務增長更為有利，該行予聯電及世界兩者的目標價分別為95元新臺幣及180元新臺幣，評級均為「買入」，上調臺積電、聯電及世界的明年每股盈測分別為4%、12%及10%。
對于市場擔心包括智能手機、電視和個人電腦等需求可能減弱，以及中國江蘇和廣東兩省近期「拉閘限電」的措施，匯豐認為對多家下游企業的運營確實產生影響，可能會加劇對上述終端的需求。然而，匯豐預計對晶圓代工行業的影響最小，這不僅是因為這類高端生產線擁有多樣化的最終需求組合，而且明年產能提升仍受到限制，尤其是在成熟制程（10納米以上），認為「缺芯」問題將延續明年。
展開 晉華被美國禁運，受傷的不止中國
2012年5月，公司與聯電簽署了技術合作協議，開發DRAM相關制程技術；2016年7月，晉華集成電路的第一座12寸晶圓廠。按照原計劃，晉華本應該在今年6月工程建設竣工，9月正式投產，預計投產后的一期項目可實現月產6萬片12英寸晶圓的產能。據臺灣電子時報網站引述業內知情人士報道稱，七月底，福建晉華集成電路公司的生產線設備安裝將完成，這為三季度的大規模量產鋪平了道路。
福建晉華的進程表
在國人為國產DRAM的巨大進展感到振奮的時候，其實晉華、聯電正在受到來自各方面的壓力，尤其是美國的DRAM大廠美光。
在去年12月，美光科技在美國加州提起民事訴訟，控告聯電及福建晉華侵害其DRAM的商業機密。紐約時報在報導中指出：“美光科技在訴訟中表示，聯電和晉華沒有開啟設計芯片所需的漫長旅程，而是決定采取盜竊的方式。”，同時，美光也在中國臺灣控訴聯電員工從美光DRAM技術機密。
針對這個控訴，晉華和聯電當然是極力否認。他們同時也對美光提出反控訴。今年1月聯電展開反擊，向福州市中級人民法院遞狀，對美光半導體（西安）有限責任公司、美光半導體銷售（上海）有限公司、廈門市思明區信通源電腦經營部、廈門安泰勝電子科技有限公司提起專利侵權訴訟，請求法院判令該等被告停止制造、加工、進口、銷售、許諾銷售被訴侵權產品的行為，銷毀全部庫存及相關模具及工具，并且求償2.7億人民幣。到今年7月，福建法院最終判斷美光在大陸侵權聯電，并禁止美光在中國市場銷售26種半導體產品。這就使得結下了梁子。
針對這個判定，美光科技在其公告中表示，美光科技對福州市中級人民法院的裁決深表遺憾。我們堅信訴訟所涉專利無效，美光的產品沒有侵犯專利權，但福州法院并未給予美光陳述和辯護的機會，即發出此項初步禁令。
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2012年5月，公司與聯電簽署了技術合作協議，開發DRAM相關制程技術；2016年7月，晉華集成電路的第一座12寸晶圓廠。按照原計劃，晉華本應該在今年6月工程建設竣工，9月正式投產，預計投產后的一期項目可實現月產6萬片12英寸晶圓的產能。據臺灣電子時報網站引述業內知情人士報道稱，七月底，福建晉華集成電路公司的生產線設備安裝將完成，這為三季度的大規模量產鋪平了道路。
福建晉華的進程表
在國人為國產DRAM的巨大進展感到振奮的時候，其實晉華、聯電正在受到來自各方面的壓力，尤其是美國的DRAM大廠美光。
在去年12月，美光科技在美國加州提起民事訴訟，控告聯電及福建晉華侵害其DRAM的商業機密。紐約時報在報導中指出：“美光科技在訴訟中表示，聯電和晉華沒有開啟設計芯片所需的漫長旅程，而是決定采取盜竊的方式。”，同時，美光也在中國臺灣控訴聯電員工從美光DRAM技術機密。
針對這個控訴，晉華和聯電當然是極力否認。他們同時也對美光提出反控訴。今年1月聯電展開反擊，向福州市中級人民法院遞狀，對美光半導體（西安）有限責任公司、美光半導體銷售（上海）有限公司、廈門市思明區信通源電腦經營部、廈門安泰勝電子科技有限公司提起專利侵權訴訟，請求法院判令該等被告停止制造、加工、進口、銷售、許諾銷售被訴侵權產品的行為，銷毀全部庫存及相關模具及工具，并且求償2.7億人民幣。到今年7月，福建法院最終判斷美光在大陸侵權聯電，并禁止美光在中國市場銷售26種半導體產品。這就使得結下了梁子。
針對這個判定，美光科技在其公告中表示，美光科技對福州市中級人民法院的裁決深表遺憾。我們堅信訴訟所涉專利無效，美光的產品沒有侵犯專利權，但福州法院并未給予美光陳述和辯護的機會，即發出此項初步禁令。
展開 中國半導體發展指數報告（12.06-12.12）
消息稱全球第三大晶圓代工廠聯電將啟動新一輪漲價，如果確實這將是聯電年內的第三次漲價。據悉，本次漲價將主要針對占聯電營收三成以上的三大美系客戶，漲幅約8%至12%不等，自2022年元月起生效。
聯電目前美系主要客戶包括AMD、高通、德儀、英偉達等，并握有英飛凌、意法半導體等歐洲大廠的訂單。由于此次漲價對象營收占比甚高，漲幅也相當可觀，將有助提升聯電的盈利水平。其實不只聯電，臺積電也將在12月份再次調漲晶圓代工報價。
近一年來，受5G、AI、自動駕駛以及消費電子產業的發展，大幅推動了半導體市場的增長，也使晶圓代工產能始終處于供不應求的狀態。這為晶圓代工企業提供了漲價的基礎。在此情況下，業界普遍看好晶圓代工業的發展情況。
代工產能仍將吃緊。
價格的上漲反映了市場的供需狀況，預計明年代工產能仍然吃緊，特別是明年上半年的市場狀況已較為明朗。在歷經連續兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴建的產能將陸續在2022年開出，且新增產能集中在40nm及28nm制程，預計現階段極為緊張的芯片供應將稍為緩解。然而，由于新增產能貢獻產出的時間點落在2022下半年，屆時正值傳統旺季，在供應鏈積極為年底節慶備貨的前提下，產能緩解的情況有可能不太明顯。
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