CINNO Research產業資訊，DB Hitek將進入三星顯示智能手機用OLED DDI（顯示驅動芯片）新供應商體系。據了解，從今年下半年開始，將供應以40nm工藝為基礎的DDI產品。DB Hitek 將與三星LSI、LX Semicon一同共同構筑三星智能手機用OLED DDI供應體系。此前只專注于TV用DDI的內部Fabless業務競爭力也有望進一步提高。

根據韓媒Thelec報道，據業界3月20日消息，DB Hitek將從今年下半年開始向三星顯示供應智能手機用40nm OLED DDI。這是該公司首次向三星顯示供應智能手機用OLED DDI。

除了 8 吋Foundry業務外，DB Hitek 還通過內部的品牌事業部自行設計和銷售 DDI。去年，在三星電子系統LSI事業部任職30多年的前三星電子專務黃圭哲被內定為品牌事業部CEO，并成立了Foundry事業部和品牌事業部獨立的代表體制等，正在切實進行相關準備。最近還提出了通過物理分割分出Fabless業務的計劃。

DDI是將數字信號轉換為光能，使構成顯示器的像素輸出特定畫面的系統半導體。根據顯示類型，分為LCD和OLED。

DB Hitek 一直以 LCD DDI 為主力產品，自去年以來，開始積極推動 OLED DDI 的開發。此后，DB Hitek成功向三星顯示接連供應了筆記本電腦、平板電腦、電視等搭載的8吋OLED DDI。隨著進入三星供應鏈，基于12吋的小尺寸OLED DDI也將很快取得顯著成果。

小尺寸OLED DDI主要搭載在智能手機上，相對中大尺寸產品開發難度較高，屬于高附加值產品。DB Hitek從去年開始向中華圈智能手機企業和日本任天堂的便攜式游戲機供應相關DDI，奠定了業務基礎，從今年下半年開始，即將進入三星顯示的智能手機用OLED DDI新供應商體系。

為了進入三星供應鏈，DB Hitek 將于今年年中完成 40nm OLED DDI 的開發和測試過程，并從下半年開始全面量產。量產將利用中國臺灣Foundry廠商——UMC（聯電）進行。具體供應量和用途尚未確定。但是，考慮到智能手機的OLED DDI主要基于28nm~45nm工藝，DB Hitek產品將主要用于中低端產品。

隨著DB Hitek進入新供應商，三星顯示的智能手機OLED DDI供應鏈也將發生變化。此前，三星顯示從同一集團子公司三星電子系統LSI獲得智能手機用OLED DDI供應，從Magna Chip補充部分供應量。然而，在2021年，隨著Magna Chip推動出售給中國系私募基金，三星顯示一直在推動DDI供應鏈的變革，并在這個時候，開始致力于確保替代供應鏈。

典型的例子是LX Semicon和Wonik D2I。三星顯示決定今年年初與一直向LG顯示供應OLED DDI的LX Semicon合作。據悉，Wonik D2I是Wonik集團去年下半年收購的OLED DDI專業初創公司，三星顯示器為了在未來從Wonik D2I獲得OLED DDI供應，推動與其合作。

但是，Wonik D2I要正式量產還需要時間。因此，業界評價稱，DB Hitek在適當的時候進入了三星顯示智能手機用OLED DDI供應商。業界相關人士預測說：“三星智能手機用OLED DDI供應鏈將由三星LSI、LX Semicon、DB Hitek展開三強格局，未來將Wonik D2I或其他Fabless廠商將加入。”

另外，有分析認為，此次進入三星供應鏈也會對DB Hitek的Fabless業務分離產生影響。DB Hitek最近決定重新推進將品牌事業部物理分割為DB Fabless(暫稱)的方案，并將相關議案提上股東大會議程。物理分割的原因是，如果像現在這樣繼續推進Foundry和Fabless經營，就會發生與客戶的利益沖突的情況。尤其是，DB Hitek為了說服擔心因物理分割導致企業價值下降的股東，稱“品牌事業部為非主力事業”。

在這種情況下，如果DB Hitek像此次三星顯示用智能手機用OLED DDI新供應商一樣繼續擴大業務，那么當初的“非主力事業”的說法就很可能缺乏說服力。如果Fabless的銷售比重擴大，可能會有人指責稱：“為什么要進行物理分割？”實際上，DB Hitek去年的總銷售額為1.6752萬億韓元（約88.3億人民幣），品牌事業部的銷售額為3000億韓元(約15.8億人民幣)左右，占比為18%，并不少。

對此，DB Hitek相關人士表示：“（在宣布物理分割的當時）將品牌事業部稱為非主力事業，是以當時的情況為基準的”，并稱“積極培育Fabless事業是公司長期的目標”。

全球顯示驅動芯片市場供需與預測 分析報告大綱

第一章：全球顯示驅動芯片市場概述

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一、 顯示驅動芯片產品定義

二、 全球顯示驅動芯片市場現狀

1.全球顯示驅動芯片市場總體規模

2.全球顯示驅動芯片技術發展現狀

第二章：全球顯示驅動芯片市場需求分析與預測

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一、 全球顯示驅動終端應用市場需求分析與預測

1. 全球顯示驅動終端應用市場概述

2. 全球顯示驅動細分終端市場需求分析與預測

   2.1 智能手機 

  2.2 平板電腦

  2.3 筆記本電腦

  2.4 電視

  2.5 車載顯示

  2.6 可穿戴

  2.7 其他

二、 全球顯示驅動面板技術類型需求分析與預測

1. TFT-LCD 市場需求分析與預測

2. AMOLED 市場需求分析與預測

第三章：全球顯示驅動芯片市場供給分析與預測

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一、 全球晶圓產能概述  

二、 全球顯示驅動芯片晶圓總體產能分析與預測  

三、全球顯示驅動芯片晶圓不同工藝制程產能分析與預測  

1. 250nm-110nm晶圓產能供給分析與預測

2. 90nm-40nm晶圓產能供給分析與預測

3. 28nm及以下晶圓產能供給分析與預測

四、全球顯示驅動芯片晶圓不同尺寸產能分析與預測

1. 300mm晶圓產能供給分析與預測

2. 200mm晶圓產能供給分析與預測

3．其他

五、全球顯示驅動芯片晶圓產能區域分析與預測

1. 中國臺灣 

2. 中國大陸

3. 韓國

4. 其他 

六、全球顯示驅動芯片重要晶圓廠分析

1. 聯電

2. 臺積電

3. 中芯國際

4. 晶合

5. 三星

 

第四章：全球顯示驅動芯片市場供需比例趨勢預測

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一、 全球顯示驅動芯片市場產能供需比例預測  

二、 全球顯示驅動芯片市場產能供需趨勢分析  

三、建議與對策 

1. 產業機遇與相關建議 

2. 產業挑戰與相關建議 

3. 其他

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