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</p><p>與傳統的二維封裝（如2.5D）不同，3DIC通過芯片/晶圓直接堆疊構成單一系統芯片，而非簡單的多芯片封裝組合。</p><p>在3DIC的設計過程中，也常面臨一些多物理場挑戰，包括傳熱、電遷移、應力和應變以及熱膨脹。這些挑戰是由于3DIC的復雜性和互聯性而產生的，其中多個芯片相互堆疊，并使用TSV和微突進行連接。

然而，在多Dies互聯配置下，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統級封裝（SiP）的簽核成為確保3DIC封裝性能和可靠性的關鍵挑戰。本課題旨在提出一種針對3DIC封裝多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案，針對對3DIC封裝中的多Dies互聯結構進行詳細的信號和電源完整性分析，確保在整個設計周期內對SI和PI性能進行持續優化和驗證。

ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。

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講師：王曉東 | Ansys主任應用工程師 負責RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等產品的售前和售后技術支持，專注于Multi-physics，2.5D/3DIC 電源完整性分析，熱分析，以及應力分析等聯合仿真解決方案領域。

上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。

以DIC測量方法為例，本人進行過100m測距下的長時間觀測實驗，實驗數據如下，相機與觀測標志的高差在小于50cm，一共觀測了十來天，這是其中一天的數據，而且光照強度不是非常大。在一天中，測量對象的漂移是非常大的，會極大的影響測量結果的準確性。在近距離下有熱氣流影響的DIC位移測量試驗中，DIC的測量誤差明顯受到熱氣流的影響[3]。3.

憑借ROM技術，工程師可在不犧牲精度的前提下顯著提升熱仿真速度，加速設計迭代，為3DIC的高效熱管理提供強大支持，成為行業熱仿真領域的突破性工具。

面向受眾 高級封裝（3DIC）SoC設計工程師，SoC電源設計工程師，先進工藝layout設計工程師。

2.3 穿孔試驗主要測試表征材料的破壞力與破壞位移，一般無需DIC技術配合測試。測試速度3mm/min，根據需求選取不同直徑的壓頭測試，選擇合適的預應力，并在壓頭末端處貼特氟龍膠帶，以減小壓頭與試樣的摩擦力。測試結果曲線如圖19，可以測出材料的最大破壞力與最大力對應的破壞位移。*國高材分析測試中心原創內容，轉載請注明出處。

主要測試表征材料的破壞力與破壞位移，一般無需DIC技術配合測試。測試速度3mm/min，根據需求選取不同直徑的壓頭測試，選擇合適的預應力，并在壓頭末端處貼特氟龍膠帶，以減小壓頭與試樣的摩擦力。總之，通過上述各種試驗方法，可以全面評估材料在不同環境條件下的性能特性，為汽車結構設計和安全性能評估提供有力支持。

材料斷裂極限應變目前多采用數字圖像相關法（Digital Image Corre?lation,DIC）進行測量，其測量精度與試樣設計、散斑質量、加載及DIC拍攝速率均相關。在試驗過程中，應合理匹配加載速度與DIC圖像拍攝幀率，并在DIC結果后處理時按不同的DIC虛擬網格尺寸輸出試樣關鍵區域應變測量結果，為后續網格尺寸修正提供參考。

作為一個覆蓋從探索到簽核的統一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設計生產力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術的設計實現。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。

image_process=/format,webp" data-initial-src="https://img.jishulink.com/202602/attachment/a0de30683e6c4c3ca59df3bfe1b05e09.png"> </figure> </figure><p>超大規模2.5DIC設計采用在interposer 中內置多晶硅橋梁，在AI、圖形處理等各個領域具有良好的應用前景

為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。

在先進工藝和高級封裝（例如Cowos、InFO，3DIC）的電源完整性分析上具有豐富的工程項目仿真經驗。 專注為客戶提供Ansys的多物理場Sign-off解決方案，滿足嚴苛的電源、性能、散熱及可靠性要求，幫助客戶信心百倍地加速設計收斂，獲得最佳的PPA權衡。

專家將通過案例演示3DIC IR及chip centric散熱分析流程，以幫助后端及熱工程師更好的理解和克服3DIC 多物理場分析的相關難點和痛點。