3DIC的案例
Ansys 3DIC多物理場解決方案2025 R1新版本更新
<p><strong>3DIC</strong>（3D Integrated Circuit）是一種通過垂直堆疊多層芯片或晶圓，并利用先進互連技術（如硅通孔TSV）實現三維集成的半導體技術。其核心目標是突破傳統平面集成電路的物理限制，在更小的空間內實現更高性能、更低功耗和更強功能集成。</p><p>與傳統的二維封裝（如2.5D）不同，3DIC通過芯片/晶圓直接堆疊構成單一系統芯片，而非簡單的多芯片封裝組合。</p><p>在3DIC的設計過程中，也常面臨一些多物理場挑戰，包括傳熱、電遷移、應力和應變以及熱膨脹。這些挑戰是由于3DIC的復雜性和互聯性而產生的，其中多個芯片相互堆疊，并使用TSV和微突進行連接。</p><p>基于此，<strong>5月28日，</strong>Ansys 2025R1系列網絡研討會特推出「<strong>Ansys 3DIC多物理場解決方案2025R1新版本更新</strong>」主題內容，歡迎感興趣的用戶免費報名參會。
展開 保障3DIC封裝性能與可靠性：多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案分享【7月1直播】
3DIC 封裝即三維集成電路封裝，是一種將多個芯片或芯片層垂直堆疊，并通過硅通孔（TSV）等技術實現互連的先進半導體封裝技術。在半導體技術持續進步的當下，先進封裝（3DIC）技術憑借將多個芯片垂直堆疊，并借助硅通孔（TSV）達成垂直互聯的方式，已然成為提升芯片集成度與性能的關鍵路徑。
不過，在多 Dies 互聯配置中，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統級封裝（SiP）的簽核，成為保障 3DIC 封裝性能與可靠性的棘手難題。隨著芯片集成度的提升，信號傳輸路徑愈發復雜，不同 Dies 間的信號干擾加劇，信號反射、串擾等問題頻發，嚴重影響信號質量。同時，為眾多芯片提供穩定、高效的電源供應也極具挑戰，電源噪聲、電壓降等問題可能導致芯片工作異常，進而影響整個系統的穩定性。
7月1日，Ansys官方『3DIC封裝多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案』研討會或能為您解答封裝難題，感興趣的下滑預約學習??
時間：7月1日（星期二），16：00-17：00
內容簡介：隨著半導體技術的不斷進步，先進封裝（3DIC）技術通過將多個芯片垂直堆疊，并采用硅通孔（TSV）實現垂直互聯，已經成為提升芯片集成度和性能的重要途徑。然而，在多Dies互聯配置下，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統級封裝（SiP）的簽核成為確保3DIC封裝性能和可靠性的關鍵挑戰。本課題旨在提出一種針對3DIC封裝多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案，針對對3DIC封裝中的多Dies互聯結構進行詳細的信號和電源完整性分析，確保在整個設計周期內對SI和PI性能進行持續優化和驗證。
展開 案例分享—Ansys RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】
Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發展；是數字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業領導者，適用于低至 3nm 的工藝。
Ansys RedHawk-SC擁有最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，ROM 技術將復雜的系統模型簡化為一個更小的模型，同時保持其關鍵特征。通過這種技術，設計師可以在減少計算資源的同時對系統進行快速性能評估。例如 2.5D/3D 多芯片系統里，ROM 技術可以將大規模的芯片和封裝系統進行簡化，用較少的計算資源就能實現對電源完整性、熱完整性、信號完整性等多物理場特性的分析，大大提高了仿真效率，同時又能保證一定的精度，使得在處理十億級實例的大規模分析時也能在較短時間內完成。
6月26日，Ansys半導體事業部技術經理以『RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案和成功案例分享』為主題與大家交流溝通，歡迎半導體、電子方面工程師預約學習??
時間：6月26日（星期四），16：00-17：00
內容簡介：Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，通過其特有的物理和電學建模方式使得超大規模全芯片電源完整性可靠性仿真能夠實現快速分層分析，保留高精度的同時大幅降低計算成本，加快全芯片分析速度。
ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。
展開 官方免費 | 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
如果采用相似的帶寬和存儲大小的情況下，GDDR6的PCB占用面積是HBM2的6倍，功耗消耗多3倍，芯片設計面積接近2倍，HBM的優勢比較明顯。但是HBM設計實施卻很困難，除了滿足嚴苛的interposer設計規則及信號完整性規則外，還必須考慮高位寬（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步開關噪聲問題。本次研討會將聚焦HBM設計面臨的挑戰，并以一個全新的視角刨析針對3DIC HBM信號和電源完整性問題和相應的解決方案。
講師簡介：
張書強，Ansys中國半導體事業部技術支持經理，自2010年加入Ansys以來，一直從事芯片-封裝-系統協同設計和協同仿真領域的技術支持工作。主要研究領域：芯片-封裝-系統電源/信號/熱完整性協同仿真分析，芯片功耗噪聲簽核分析。
時間：
2020/05/07 16:00~17:00
報名方式：
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或點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1854380264/index?c=jishulink
展開 
新思科技與臺積電合作實現2D和3D設計解決方案
雙方協作實現面向臺積電先進節點技術的工作流程，加速AI、高速數據通信和先進計算的發展
主要亮點
AI輔助的優化工作流程有助于縮短臺積電緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engines，簡稱COUPE）平臺上的設計周期，并使用Ansys optiSLang?、Ansys Zemax OpticStudio?和Ansys Lumerical FDTD?仿真軟件提高設計質量
Ansys HFSS-IC Pro?平臺已通過臺積電認證，可利用臺積電N5和N3P工藝技術進行片上系統電磁提取
Ansys RedHawk-SC?和Ansys Totem?電源完整性平臺已通過臺積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術最新版認證
新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積電認證，支持對面向臺積電最先進制造工藝（包括臺積電N3C、N3P、N2P和A16?）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE?平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積電共同賦能客戶有效開展芯片設計，涵蓋AI加速、高速通信和先進計算等一系列應用。
多物理場和AI驅動的光子學設計支持
新思科技將繼續與臺積電合作，利用分層分析方法來擴展面向較大型設計的多物理場分析流程。上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。
展開 4/27 5nm InFO設計中的PI簽核方法介紹
內容簡介
作為延續和超越摩爾定律的最大“殺手锏”，Chiplets和3DIC等高級封裝已成為當前IC設計的必然趨勢。高級封裝在集成度、性能、功耗、設計自由度等方面帶來的優勢不必贅言，但是同時它也帶了諸多挑戰。例如更高的設計復雜度，分析、驗證和signoff的難度大大提升，同時還需要考慮到噪聲耦合、熱電耦合，機械應力等各項因素。
（1） 使用高精度的 Concurrent flow分析3DIC和Chiplets設計中電源網絡的質量和可靠性，對于從die到interposer再到pkg及整個系統來講都是至關重要的。Concurrent flow不僅考慮了每顆die上shared P/G nets和decap對其他die的影響，同時還會考慮每顆die之間的coupling效應。
（2） 對其中一顆die或其中某些die做快速迭代時，我們使用integrated flow來實現快速的電源完整性分析。它可以把當前不care的一些die進行reduce簡化處理，但是依然會考慮每顆die之間的coupling效應，所以我們care的芯片的分析精度是沒有折損的。
（3） 對于out-sourcing的芯片，vendor一般只提供CPM。我們用CPM based flow來完成整個系統的仿真，把CPM帶進來可以仿真到它對care die的影響（噪聲）。
展開 電子熱管理CFD求解：AEDT Icepak降階模型，動態熱管理及快速優化解決方案【8月5日直播】
8月5日，Ansys官方研討會『AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案』從AEDT Icepak降階模型出發，講解動態熱管理及快速優化解決方案，下滑預約學習??
時間：8月5日（星期二），16：00-17：00
內容簡介：在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。憑借ROM技術，工程師可在不犧牲精度的前提下顯著提升熱仿真速度，加速設計迭代，為3DIC的高效熱管理提供強大支持，成為行業熱仿真領域的突破性工具。
講師：
廉海潯 | Ansys應用工程師主管
同濟大學動力工程碩士。在熱管理，多物理場耦合有豐富的仿真經驗，目前負責Icepak的產品支持及多物理場解決方案的研究和推廣。
形式：線上
費用：免費
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
仿真服務、Ansys 2025R1系列往期錄播免費領取，更多資料，掃碼添加技術鄰客服詳細咨詢~
（??添加客服回復【ANR1】了解更多??）
●HFSS 3D Layout：輕松實現從系統級求解芯片設計
●智能網聯時代，電磁仿真如何 “打全場”？
展開 Ansys Icepak 系列專題線上培訓（共3講）
在Ansys 2025年度系列網絡研討會中，針對熱仿真也相應安排了3場圍繞Ansys Icepak的主題直播：Icepak 新功能、Icepak降階模型以及Icepak DC/AC電熱耦合解決方案。歡迎大家免費報名參會！
# 5月20日 | Ansys Icepak 2025 R1新功能更新
講師：朱少佳 | Ansys Icepak高級應用工程師
內容簡介：
Ansys Icepak 2025 R1的主要更新特征，包含如下幾大方面：1.增強的用戶體驗和工作流程；2. 增強的網格，求解和物理設置等；3.系統級熱完整性解決方案；4.PCB板上封裝工作流程增強。
# 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案
講師：廉海潯 | Ansys應用工程師主管
內容簡介：
在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。
該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。憑借ROM技術，工程師可在不犧牲精度的前提下顯著提升熱仿真速度，加速設計迭代，為3DIC的高效熱管理提供強大支持，成為行業熱仿真領域的突破性工具。
展開 全球仿真大會 | 「Connect with Expert專家面對面」首度登場！
面向未來的高效電氣化仿真：Maxwell全自動化的建模和優化流程/基于測試+仿真數據的混合模型預測產品性能
時段
9月11日 12:30-13:30
9月11日 17:00-18:00
9月11日 18:00-19:00
現場形式
現場講解
半導體
2.5D/3DIC IR 及散熱sign-off分析對于芯片TO至關重要，也是3DIC設計最大的挑戰，本次活動Ansys專家將通過案例演示3DIC IR及chip centric散熱分析流程，以幫助后端及熱工程師更好的理解和克服3DIC 多物理場分析的相關難點和痛點。
話題
1. 3DIC IR及熱分析案例演示
時段
9月11日 17:30-18:30
現場形式
現場講解
光學
隨著 AI 和數據中心高速信號和大帶寬的爆發式需求增長，基于硅基光電子技術的光互連芯片的優勢逐漸體現，光模塊市場也從 800G, 1.6T 甚至 3.2T 等不斷演進。芯片設計需要準確的器件和系統級仿真能力，同時需要兼容代工廠工藝，確保流片成功。
高科技領域中，AVR進入“輕薄大視場”消費爆發期，預計2025-2028年AR/VR CAGR >25%，Metalens隨著Face ID Metalens量產，標志消費電子正式開啟“晶圓級光學”元年，完成“晶圓級量產”躍遷，兩者共同定義下一代光學硬件的“輕量化+集成化”范式。
新型光學產品設計需要先進的光學解決方案為其保駕護航，讓我們一起探討在AVR和metalens等領域，Ansys光學帶來的拓展仿真邊界的可能！
話題
1. 智能座艙虛擬評價
2. 硅光芯片設計演示
3.
展開 Intel的3D堆疊能否為摩爾定律續命？
而傳統的3DIC技術則是將多塊芯片堆疊在一起，并使用TSV技術將不同的芯片做互聯。目前，3DIC主要用在內存芯片之間的堆疊架構和傳感器的堆疊，而2.5D技術則已經廣泛應用在多款高端芯片組中。另外3D和2.5D之間也不是完全對立，例如在HBM內存中，多塊內存之間使用3DIC集成，而內存與主芯片之間則使用2.5D技術集成在一起。
Intel的3D堆疊技術：
More than Moore的新發展
Intel在高級封裝領域一直處于領先地位，之前的EMIB技術就有其獨到的優勢，而這次Intel發布的Foveros架構則是3DIC方面一個長足的進步。
Foveros架構中，芯片3D堆疊在硅載片上，并通過硅載片做互聯。Foveros進步在于其硅載片從原來的無源硅載片變成了有源硅載片。在之前的典型2.5D封裝中，硅載片上只是做互聯線供芯片之間做互聯，因此是無源硅載片。而在Foveros架構中，硅載片是有源的，即硅載片上除了互聯線（無源）之外，還包含了有源電路 。如果說傳統的2.5D封裝中的硅載片只是一種載片，那么載Foveros中的有源硅載片實際上就是一塊真正的芯片了，而這次的計算和存儲芯片是堆疊在一塊真正的芯片上，因此可以說是名副其實的3DIC。相比2.5D封裝，使用Foveros的3D封裝大大提升了集成密度，同時芯片與有源硅載片之間的IO帶寬也有潛力能做更大，從而獲得更大的性能提升。
在2019年即將發布的Foveros芯片組中，Intel計劃將一塊使用10nm工藝的高性能計算芯片粒（P1274）堆疊在一塊使用22nm工藝的有源硅載片SoC（P1222）上。
展開 【Ansys線上直播回看】3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
如果采用相似的帶寬和存儲大小的情況下，GDDR6的PCB占用面積是HBM2的6倍，功耗消耗多3倍，芯片設計面積接近2倍，HBM的優勢比較明顯。但是HBM設計實施卻很困難，除了滿足嚴苛的interposer設計規則及信號完整性規則外，還必須考慮高位寬（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步開關噪聲問題。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
隆重向大家推出Ansys行業應用大講堂“仿真體系建設驅動數字創新”系列在線研討會；5月，我們還將迎來Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例系列專題網絡研討會。非常有幸邀請到多位高級工程師為系列專題助陣，歡迎積極報名參加并關注后續精彩內容！
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
關于Simulation World
Simulation World是一場面向全球觀眾且為免費的在線虛擬盛會，將于2020年6月10日-11日舉行，屆時，來自Ansys，客戶和合作伙伴多名演講者將在此發表主題演講。內容涵蓋自動駕駛、電氣化、工業物聯網以及后疫情時代的數字化轉型等前沿趨勢探討，Ansys合作伙伴也將在其冠名的虛擬展廳中展示相關解決方案。立即掃碼報名！
『或點擊此處進入報名通道』
展開 
新思科技攜手臺積公司全面加速EDA、IP及系統協同創新，助力下一代AI算力突破
Michael Buehler?Garcia
高級副總裁
新思科技
我們與新思科技等 Open Innovation Platform?（OIP）開放創新平臺生態伙伴緊密合作，不斷拓展并覆蓋臺積公司更多的先進制程節點和 3DFabric? 技術，以滿足人工智能（ AI）和高性能計算（HPC）領域快速增長的需求。通過將新思科技的認證 EDA 解決方案和 IP 產品組合，與我們全新的制程工藝及封裝技術創新相結合，我們致力于幫助客戶不斷突破性能、集成度和能效的極限，打造面向下一代 AI 系統的領先芯片解決方案。
Aveek Sarkar
生態系統與聯盟管理部門負責人
臺積公司
通過面向光、電、熱的一體化分析與簽核流程加速 3DFabric 技術發展
為支持 Multi-Die 設計規模和復雜度的持續提升，新思科技與臺積公司面向臺積公司的 3DFabric 技術體系上進一步增強了包括支持 5.5 倍光罩尺寸中介層的 TSMC?SoIC? 與 CoWoS? 技術的設計賦能能力。作為一個覆蓋從探索到簽核的統一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設計生產力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術的設計實現。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。
基于新思科技 RedHawk?SC? 的數字電源完整性分析、新思科技 Totem? 的模擬電源完整性分析以及 HFSS?IC Pro 的電磁提取解決方案，新思科技與臺積公司在相關領域的合作已從 A16? 制程進一步擴展至 A14。
展開 16:00直播！Ansys Redhawk-SC 2023 R1新功能介紹
隨著高級封裝設計的快速發展，RedHawk-SC在capacity和capability上也在持續提升，以滿足不同類型的3DIC設計和客戶的各種分析需求，我們也將在本次webinar中進行分享
演講人介紹
Julia Zou，Ansys Senior Application AE
2020年加入Ansys，負責Ansys半導體業務部Redhawk-SC/Pathfinder-SC/Redhawk產品的售前/售后技術支持以及項目仿真的咨詢工作。
在先進工藝和高級封裝（例如Cowos、InFO，3DIC）的電源完整性分析上具有豐富的工程項目仿真經驗。
專注為客戶提供Ansys的多物理場Sign-off解決方案，滿足嚴苛的電源、性能、散熱及可靠性要求，幫助客戶信心百倍地加速設計收斂，獲得最佳的PPA權衡。
點擊鏈接 免費報名
https://v.ansys.com.cn/live/aW0Q8uIr?source=jishulink
更多精彩直播：
Ansys 2023 R1系列直播合集
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展開 SerDes設計中高速傳輸線的人工智能驅動多參數多目標優化流程（7月29日直播）
講師：
羅杉 | Ansys首席應用工程師
自2013年加入Ansys以來，一直負責Ansys CPS（芯片-封裝-系統）產品線的規劃，并參與定制TSMC 3DIC信號與電源完整性Ansys解決方案的參考流程，擁有多年高速信號與電源完整性設計經驗。目前主要負責支持Helic產品線，為Ansys客戶的高速SoC、RFIC、3DIC等設計提供信號完整性、電源完整性和電磁串擾方面的技術支持。
形式：線上
費用：免費
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
仿真服務、Ansys 2025R1系列往期錄播免費領取，更多資料，掃碼添加技術鄰客服詳細咨詢~
（??添加客服回復【ANR1】了解更多??）
●Ansys攜手Autodesk推出Fusion 360 PCB擴展程序
●智能網聯時代，電磁仿真如何 “打全場”？
●HFSS 3D Layout：輕松實現從系統級求解芯片設計
展開 網絡研討會報名 | 芯片SI/PI與可靠性分析系列
【芯片SI/PI與可靠性分析】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00
費用：免費
5月7日 | 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
簡介：HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。如果采用相似的帶寬和存儲大小的情況下，GDDR6的PCB占用面積是HBM2的6倍，功耗消耗多3倍，芯片設計面積接近2倍，HBM的優勢比較明顯。但是HBM設計實施卻很困難，除了滿足嚴苛的interposer設計規則及信號完整性規則外，還必須考慮高位寬（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步開關噪聲問題。本次研討會將聚焦HBM設計面臨的挑戰，并以一個全新的視角刨析針對3DIC HBM信號和電源完整性問題和相應的解決方案。
掃碼報名
5月14日 | 超大規模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享
簡介：隨著工藝及發展，工藝的variation更加復雜，芯片設計的margin越來越小。同時，更小節點帶來更大的規模、更低的電壓，對可靠性分析的精度已經覆蓋率提出了更高的挑戰。RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設計保駕護航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統設計和仿真的大數據架構。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設計數據訪問、快速設計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
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