3DIC（3D Integrated Circuit）是一種通過垂直堆疊多層芯片或晶圓，并利用先進互連技術（如硅通孔TSV）實現三維集成的半導體技術。其核心目標是突破傳統平面集成電路的物理限制，在更小的空間內實現更高性能、更低功耗和更強功能集成。

與傳統的二維封裝（如2.5D）不同，3DIC通過芯片/晶圓直接堆疊構成單一系統芯片，而非簡單的多芯片封裝組合。

在3DIC的設計過程中，也常面臨一些多物理場挑戰，包括傳熱、電遷移、應力和應變以及熱膨脹。這些挑戰是由于3DIC的復雜性和互聯性而產生的，其中多個芯片相互堆疊，并使用TSV和微突進行連接。

基于此，5月28日，Ansys 2025R1系列網絡研討會特推出「Ansys 3DIC多物理場解決方案2025R1新版本更新」主題內容，歡迎感興趣的用戶免費報名參會。

時間：5月28日（星期三）16：00

講師：

王曉東 | Ansys主任應用工程師

負責RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等產品的售前和售后技術支持，專注于Multi-physics、2.5D/3DIC 電源完整性分析、熱分析，以及應力分析等聯合仿真解決方案領域。

內容簡介：

RedHawk-SC_Electrothermal 2025 R1產品更新，涵蓋產品整體性能增強，以及Automatic Mesh Convergency(AMC) flow, New Trace mapping flow, Hierarchical CTM, Process stress analysis等一系列先進技術的支持和提升。

形式：線上

費用：免費

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技術鄰簡介：

技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。

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