Sherlock
關注創建者：老干部 創建時間：2019-12-27
Sherlock的視頻教程
Sherlock助力快速精準提升電子產品壽命
ANSYS Sherlock功能簡略介紹 3. ANSYS Sherlock演示： 3.1 電子產品焊球疲勞分析案例 3.2 電子產品溫循壽命分析案例 3.3 電子產品振動壽命分析案例 3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical聯合分析
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Sherlock聯合Mechanical進行封裝振動失效分析
在本次研討會上，您會看到如何聯合mechanical和sherlock軟件對系統級電子產品進行振動可靠性分析，從而在設計早期就能預測電子產品的失效，提高電子產品穩定性和可靠性。 講師簡介: 徐志敏，Ansys結構高級應用工程師。
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PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
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Sherlock的實例教程
圖1 Sherlock——ECAD到CAE的橋梁
此外，Sherlock利用經過驗證的封閉式方程和三維有限元模擬來分析組件、板和系統級電子產品在承受各種不同環境條件下的應力，經過驗證，仿真和試驗誤差在20%以內。
有 2 個直觀的原因：
Sherlock 的置信水平：我們想知道 Sherlock 有多么自信。當他很自信并且結果是對的時候，我們可以對他進行獎勵；但當信他很自信，結果卻是錯誤的時候，我們要對他進行懲罰。當我們在最后計算損失（“Sherlock的準確性”）時，Sherlock 會獲得相應的獎勵/懲罰。
Sherlock 的置信加權概率：我們希望用一種簡單的方法，通過 0 到 1 之間的概率來描述這些結果，并得到與實際輸出（0或1）相同的預測分數。正確匹配的圖像（Elon）為 1，其他不正確的圖像（Jeff和Jon）為 0。將正確輸出轉換為 1 并將錯誤輸出轉換為 0 的過程稱為獨熱編碼。
Sherlock 的目標是讓他的預測盡可能接近 1，以此獲得正確的輸出。
▌第2部分：Softmax——Sherlock 的置信度加權概率分數
2.1．Sherlock 的置信水平：
為了找到 Sherlock 的置信水平，我們取字母 e（等于2.71828）為底，并計算 logit 得分做冪運算。讓高分值越高，而低分值越低。
在進行冪運算中還保證了沒有負分數。由于 logit 分數“可能”為負數，所以下圖是置信度曲線：
置信度曲線
2.2. Sherlock 的置信加權概率：
為了找到置信加權概率，我們將每個輸出的置信度量除以所有置信度得分的總和，就可以得到每個輸出圖像的概率，所有這些加起來為 1。用 Excel 示例如下：
Softmax
這個 softmax 分類器非常直觀。Sherlock 認為，終結者看到的照片是 Elon Musk 的機率是97％（置信度加權）。我們模型的最后一步是計算損失。
展開 但是電子可靠性分析往往被忽略或放在產品設計流程的末端執行，而DfR Solutions的研發人員開發了Sherlock Automated Design Analysis?軟件，發揚了他們行業領先的電子可靠性與物理故障物理的專業技能。
Sherlock通過將電子可靠性分析授與設計人員，使得電子可靠性分析在設計流程的早期就開始執行，Sherlock可以提供完全經驗證且獨特的交鑰匙解決方案，用于分析各種電子系統和組件的物理故障，運用獨立驗證的算法，工程師能讓自己的產品經受虛擬恒溫、熱循環、功率-溫度循環、熱沖擊、隨機振動、諧波振動、機械沖擊和彎曲等測試，幫助確保可制造性并最大限度延長產品使用壽命，同時節省研發時間與成本。
DfR技術將如何賦能ANSYS現有產品組合
Sherlock完整的可靠性與自動化工作流解決方案由三階段構成。
第一階段，從電子設計軟件包（ECAD/EDA）輸入快速完整的數據。這個階段包括解析EDA文件并利用逾30萬個組件（部件、封裝、材料、焊點、層壓材料）構成的大型內部嵌入式部件庫快速生成FEA模型。
Sherlock覆蓋的器件庫
第二階段，Sherlock設置并開展各種分析，包括熱循環、機械沖擊、隨機振動和熱降額。Sherlock已經與ANSYS軟件以及其它CAE工具緊密集成，便于開展這些分析。
第三階段，創建簡潔且深入的自動化報告，提供分析結果和行動建議。
展開 在ANSYS 收購Sherlock后，以上的痛點都可以迎刃而解。ANSYS Sherlock就像夏洛克·福爾摩斯一樣能快速精準的破解系統電子產品可靠性的難題。它是業界唯一的針對電子產品可靠性分析軟件，它基于試驗測試、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接導入EDA文件，可以把分析時間由week為單位縮短到Hour為單位；并且可靠性分析結果和試驗結果相比較誤差可以控制在±20%以內！
主要內容綱要如下：
1. 電子產品可靠性物理分析介紹
2. ANSYS Sherlock功能簡略介紹
3. ANSYS Sherlock演示：
3.1 電子產品焊球疲勞分析案例
3.2 電子產品溫循壽命分析案例
3.3 電子產品振動壽命分析案例
3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical聯合分析
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展開 結論
從以上計算分析發現，Sherlock在計算焊點疲勞時，采用了經驗公式，計算速度極快。因此，應用Sherlock，可以快速根據計算結果進行設計方案的調整，并即刻驗證改進效果。這樣可以大大縮短產品開發的時間，同時提升產品的可靠性。
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?【2024年一等獎】王甜 | 中興通訊股份有限公司，基于PoF的可靠性壽命仿真技術應用實踐：使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產品焊點溫循，很好地指導了電子元器件焊點壽命分析，并能在開發早期識別PCB設計痛點，代替實物試驗降本提效，填補行業技術空白。
在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級。
對于這些載荷，我們可以在設計流程的早期階段通過以下工具進行調查和設計：
用于機械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件
用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件
用于電機和致動器的Ansys Maxwell軟件
對于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進行仿真。
研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協同工作流，幫助工程師在生產加工早期完成電、熱、力及可靠性風險評估，還將結合行業前沿議題與企業實踐案例，在高速電子創新浪潮中實現從PCB、封裝到系統級的全流程優化。歡迎了解更多詳情報名參會。
科普時刻 | 什么是跌落測試？17天前
多物理場仿真
在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。這樣，便可以評估跌落產生的載荷和變形如何影響產品的性能和可靠性。
在工程應用能力上，加強了nCode DesignLife、NVH toolkit、Weld Process、Export To STAR 及 Sherlock等工具集成，使得Mechanical在耐久/NVH、焊接建模以及電子可靠性等分析流程上得到強化，支持更真實的制造與服役場景；更好地滿足半導體、汽車、高科技、能源與高端裝備等行業的高保真仿真需求。
會議內容將全面覆蓋電子可靠性、熱可靠性、結構可靠性及多物理場可靠性分析，同時展示如何運用基于可靠性物理（PoF）的Ansys Sherlock軟件，進行快速的壽命預測與失效風險評估。
PySherlock：Ansys Sherlock的Python接口。專注于電子產品的壽命預測，可以通過Python自動化導入載荷、設置分析參數并獲取焊點、PCB板的壽命預估結果。
PyAdditive：Ansys Additive的Python接口。用于金屬增材制造（3D打印）的工藝仿真，可以腳本化地分析打印過程中的應力和變形。
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Ansys 電子產品板級到系統級結構可靠性分析
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一期一會 | 什么是柔性PCB？4個月前
Ansys Sherlock?：Sherlock讓您可以導入各種柔性PCB文件格式，并提供多個可用選項對材料、幾何結構、部件信息等文件進行前處理。常見的場景是將編輯過的柔性PCB文件從Sherlock軟件導出到Ansys Mechanical?軟件中，以進行深入的熱機械分析。
