Sherlock的視頻
Sherlock助力快速精準提升電子產品壽命
ANSYS Sherlock功能簡略介紹 3. ANSYS Sherlock演示： 3.1 電子產品焊球疲勞分析案例 3.2 電子產品溫循壽命分析案例 3.3 電子產品振動壽命分析案例 3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical聯合分析
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Sherlock聯合Mechanical進行封裝振動失效分析
在本次研討會上，您會看到如何聯合mechanical和sherlock軟件對系統級電子產品進行振動可靠性分析，從而在設計早期就能預測電子產品的失效，提高電子產品穩定性和可靠性。 講師簡介: 徐志敏，Ansys結構高級應用工程師。
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PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
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ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
Classic-Icepak 2020 R1 版本加入臨時的 Sherlock 數據導入流程，并改善了若干已有功能。總之，新版本亮點多多，值得期待。
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Ansys結構分析2020 R1新功能介紹
Ansys??2020 R1的更新內容除了包括Ansys?Mechanical中的前后處理、拓撲優化、SMART斷裂分析、耦合場分析，還包括在MAPDL求解器、顯示動力學以及Ansys?Sherlock等結構分析相關產品。
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