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? 對現有數據（測試、現場等）進行Sherlock測試分析。 ? 根據環境要求重新運行Sherlock分析。 初始部件布局（布局前！） ? 利用Icepak熱分析的溫度執行部件級Sherlock分析。 ? 根據振動、機械沖擊、熱循環和彎曲造成的故障風險放置部件。

內容簡介 Ansys 2022R1電子產品可靠性功能更新：1.使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optislang使用；2.Trace Mapping更新，使用SOLSH

Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。支持GDSII/EDB文件的導入能夠從ANSYS ECAD數據庫(*.def)文件中導入疊層、電路板輪廓信息。支持從GDSII文件中導入疊層。增加APIsAPI靈活的框架允許用戶使用多種語言進行開發，包括Python。

Mechanical分析的結果可用于識別過應力失效，或傳輸到Sherlock軟件，以便在復雜的載荷和約束場景下進行組件級可靠性預測。Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。

Ansys 2022 R1版本電子產品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新』，本次會議將介紹以下內容： 使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optiSLang使用 Trace Mapping

Mechanical分析的結果可用于識別過應力失效，或傳輸到Sherlock軟件，以便在復雜的載荷和約束場景下進行組件級可靠性預測。Ansys Icepak電子散熱仿真軟件：提供的熱分析可用于檢查在不同冷卻解決方案的影響下，PCBA上不同組件的溫度。

Flownex產品手冊【15】ParticleWorks產品手冊【16】燃氣輪機燃燒【17】汽車渦輪機械仿真【18】Kleijn化學氣相沉積【19】水翼雙向流固耦合【20】電機空心轉軸快速穩定優化設計【21】晃動障礙物中Ansys CFX & Fluent VOF 模型驗證【22】在Motor-CAD中計算繞組交流損耗【23】結合Ansys Sherlock

現場將通過焊點疲勞等典型失效機制的案例演示，生動展現Sherlock如何結合Mechanical結構分析與Icepak熱分析工具，構建高保真的多物理場仿真模型，在虛擬環境中提前暴露設計弱點，從而優化方案、節省開發成本與時間。本次研討會旨在為工程師提供一套完整、前瞻性的可靠性設計方法論與工具鏈，助力實現高可靠電子產品的“零缺陷”目標。

EnSight(Forte) External Data External Model FluentFluent(with CFD-Post)(Beta) Fluent(with Fluent Meshing)ForteGeometryGranta MI Granta Selector ICEM CFD 尊 Icepak

研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協同工作流，幫助工程師在生產加工早期完成電、熱、力及可靠性風險評估，還將結合行業前沿議題與企業實踐案例，在高速電子創新浪潮中實現從PCB、封裝到系統級的全流程優化。歡迎了解更多詳情報名參會。

Ansys Icepak?：PCB熱仿真和散熱設計的行業標準，其專為PCB仿真構建的用戶界面中包含了業界領先的多物理場求解器。 Ansys Sherlock?：Sherlock讓您可以導入各種柔性PCB文件格式，并提供多個可用選項對材料、幾何結構、部件信息等文件進行前處理。

這種新穎的、從統計學上可行的建模方法首次實現了對相鄰單元的所有相關開關場景近乎100%的覆蓋，從而提高芯片設計的可靠性，并使芯片設計人員對RedHawk-SC的黃金簽核標準分析工作樹立了極大地信心，Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進一步洞察產品性能；在此次最新版本中，Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動工作流程，充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成，

Mechanical 3/12, 上海 更準確的設計和使用您的產品——Ansys疲勞分析培訓 Mechanical，nCode 3/18, 深圳 Ansys 電子產品板級到系統級結構可靠性分析 Mechanical，Sherlock

使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optiSLang使用；2. Trace Mapping更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等。3.

熟悉Ansys產品家族，尤其是與電相關的產品，如HFSS，SIwave，Q3D，Circuit，EMA3D，Maxwell，Icepak，Fluent，Mechanical，Sherlock等，對上述產品使用或者了解至少兩種以上。 如對Ansys不了解或者沒有使用經驗，則需具有其他同類型商業CAE、CAD、EDA軟件使用經驗，如CST，FEKO，ADS等。

如何能及早的發現問題、解決問題是研發工程師的重中之重，而Sherlock產品的加入和應用，利用其獨特的方法，可以滿足用戶工程化高可靠性產品的要求，而且還可以縮短研發周期，降低企業成本。

Sherlock在CAE仿真的位置；2. Sherlock如何協助CAE工程師快速完成PCBA建模；3. 熱循環導致的焊點疲勞分析技術分享；4. 振動沖擊惡劣工況PCBA壽命分析。

對于這些載荷，我們可以在設計流程的早期階段通過以下工具進行調查和設計： 用于機械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件 用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件 用于電機和致動器的Ansys Maxwell軟件對于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進行仿真。

多物理場仿真在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。這樣，便可以評估跌落產生的載荷和變形如何影響產品的性能和可靠性。