Sherlock的案例
神探Sherlock如何用AI破案？教你在Excel中搭建一個人臉識別CNN網(wǎng)絡(luò)
有 2 個直觀的原因：
Sherlock 的置信水平：我們想知道 Sherlock 有多么自信。當他很自信并且結(jié)果是對的時候，我們可以對他進行獎勵；但當信他很自信，結(jié)果卻是錯誤的時候，我們要對他進行懲罰。當我們在最后計算損失（“Sherlock的準確性”）時，Sherlock 會獲得相應(yīng)的獎勵/懲罰。
Sherlock 的置信加權(quán)概率：我們希望用一種簡單的方法，通過 0 到 1 之間的概率來描述這些結(jié)果，并得到與實際輸出（0或1）相同的預(yù)測分數(shù)。正確匹配的圖像（Elon）為 1，其他不正確的圖像（Jeff和Jon）為 0。將正確輸出轉(zhuǎn)換為 1 并將錯誤輸出轉(zhuǎn)換為 0 的過程稱為獨熱編碼。
Sherlock 的目標是讓他的預(yù)測盡可能接近 1，以此獲得正確的輸出。
▌第2部分：Softmax——Sherlock 的置信度加權(quán)概率分數(shù)
2.1．Sherlock 的置信水平：
為了找到 Sherlock 的置信水平，我們?nèi)∽帜?e（等于2.71828）為底，并計算 logit 得分做冪運算。讓高分值越高，而低分值越低。
在進行冪運算中還保證了沒有負分數(shù)。由于 logit 分數(shù)“可能”為負數(shù)，所以下圖是置信度曲線：
置信度曲線
2.2. Sherlock 的置信加權(quán)概率：
為了找到置信加權(quán)概率，我們將每個輸出的置信度量除以所有置信度得分的總和，就可以得到每個輸出圖像的概率，所有這些加起來為 1。用 Excel 示例如下：
Softmax
這個 softmax 分類器非常直觀。Sherlock 認為，終結(jié)者看到的照片是 Elon Musk 的機率是97％（置信度加權(quán)）。我們模型的最后一步是計算損失。
展開 Sherlock軟件如何指導電子產(chǎn)品可靠性分析？
圖1 Sherlock——ECAD到CAE的橋梁
此外，Sherlock利用經(jīng)過驗證的封閉式方程和三維有限元模擬來分析組件、板和系統(tǒng)級電子產(chǎn)品在承受各種不同環(huán)境條件下的應(yīng)力，經(jīng)過驗證，仿真和試驗誤差在20%以內(nèi)。
Sherlock掀電子設(shè)計與可靠性革命，為電子系統(tǒng)保駕護航
但是電子可靠性分析往往被忽略或放在產(chǎn)品設(shè)計流程的末端執(zhí)行，而DfR Solutions的研發(fā)人員開發(fā)了Sherlock Automated Design Analysis?軟件，發(fā)揚了他們行業(yè)領(lǐng)先的電子可靠性與物理故障物理的專業(yè)技能。
Sherlock通過將電子可靠性分析授與設(shè)計人員，使得電子可靠性分析在設(shè)計流程的早期就開始執(zhí)行，Sherlock可以提供完全經(jīng)驗證且獨特的交鑰匙解決方案，用于分析各種電子系統(tǒng)和組件的物理故障，運用獨立驗證的算法，工程師能讓自己的產(chǎn)品經(jīng)受虛擬恒溫、熱循環(huán)、功率-溫度循環(huán)、熱沖擊、隨機振動、諧波振動、機械沖擊和彎曲等測試，幫助確保可制造性并最大限度延長產(chǎn)品使用壽命，同時節(jié)省研發(fā)時間與成本。
DfR技術(shù)將如何賦能ANSYS現(xiàn)有產(chǎn)品組合
Sherlock完整的可靠性與自動化工作流解決方案由三階段構(gòu)成。
第一階段，從電子設(shè)計軟件包（ECAD/EDA）輸入快速完整的數(shù)據(jù)。這個階段包括解析EDA文件并利用逾30萬個組件（部件、封裝、材料、焊點、層壓材料）構(gòu)成的大型內(nèi)部嵌入式部件庫快速生成FEA模型。
Sherlock覆蓋的器件庫
第二階段，Sherlock設(shè)置并開展各種分析，包括熱循環(huán)、機械沖擊、隨機振動和熱降額。Sherlock已經(jīng)與ANSYS軟件以及其它CAE工具緊密集成，便于開展這些分析。
第三階段，創(chuàng)建簡潔且深入的自動化報告，提供分析結(jié)果和行動建議。
展開 利用sherlock進行快速熱循環(huán)疲勞評估
結(jié)論
從以上計算分析發(fā)現(xiàn)，Sherlock在計算焊點疲勞時，采用了經(jīng)驗公式，計算速度極快。因此，應(yīng)用Sherlock，可以快速根據(jù)計算結(jié)果進行設(shè)計方案的調(diào)整，并即刻驗證改進效果。這樣可以大大縮短產(chǎn)品開發(fā)的時間，同時提升產(chǎn)品的可靠性。
官方干貨 | Sherlock助力快速精準提升電子產(chǎn)品壽命
在ANSYS 收購Sherlock后，以上的痛點都可以迎刃而解。ANSYS Sherlock就像夏洛克·福爾摩斯一樣能快速精準的破解系統(tǒng)電子產(chǎn)品可靠性的難題。它是業(yè)界唯一的針對電子產(chǎn)品可靠性分析軟件，它基于試驗測試、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接導入EDA文件，可以把分析時間由week為單位縮短到Hour為單位；并且可靠性分析結(jié)果和試驗結(jié)果相比較誤差可以控制在±20%以內(nèi)！
主要內(nèi)容綱要如下：
1. 電子產(chǎn)品可靠性物理分析介紹
2. ANSYS Sherlock功能簡略介紹
3. ANSYS Sherlock演示：
3.1 電子產(chǎn)品焊球疲勞分析案例
3.2 電子產(chǎn)品溫循壽命分析案例
3.3 電子產(chǎn)品振動壽命分析案例
3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical聯(lián)合分析
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展開 Ansys Sherlock介紹
Sherlock Automated Design Analysis?軟件是業(yè)內(nèi)罕見的基于可靠性物理的電子設(shè)計工具，能夠在早期設(shè)計階段提供快速準確的可靠性預(yù)測。
初始部件選擇（關(guān)鍵組件）
? 在設(shè)計功能模塊圖時，確定關(guān)鍵部件。
?
確定要執(zhí)行的Sherlock分析。
? 對現(xiàn)有數(shù)據(jù)（測試、現(xiàn)場等）進行Sherlock測試分析。
? 根據(jù)環(huán)境要求重新運行Sherlock分析。
初始部件布局（布局前！）
? 利用Icepak熱分析的溫度執(zhí)行部件級Sherlock分析。
? 根據(jù)振動、機械沖擊、熱循環(huán)和彎曲造成的故障風險放置部件。
最終BOM
? 對部件（分立器件、無源組件）執(zhí)行Sherlock分析。
? 在測試之前識別有問題的部件。
? 比簡單的降額表格更有價值。
最終布局
? 利用所有設(shè)計特性執(zhí)行Sherlock分析。
? 執(zhí)行優(yōu)化研究。
? 發(fā)現(xiàn)存在故障風險？在測試之前就能確定改善措施。
可制造性
? 評估所有的裝配后制造工藝。
? 設(shè)定載荷限制，以防止焊點斷裂、焊盤坑裂和組件開裂。
確定哪些關(guān)鍵組件應(yīng)執(zhí)行RPA
在模擬/數(shù)字電路中，關(guān)鍵組件幾乎都是集成電路。
選項1：
所有關(guān)鍵組件
? 在大多數(shù)系統(tǒng)中，關(guān)鍵組件相對較少（5到20個）。
展開 Sherlock：基于多物理場耦合PCB封裝系統(tǒng)失效分析平臺
SAE J3168為RPA而定的標準
Sherlock和Mechanical的聯(lián)系區(qū)別
Sherlock是什么？
? 基于電子產(chǎn)品失效物理分析(POF)的有力工具；
? ECAD to FEA ，這個流程可以在幾分鐘完成，仿真在幾小時內(nèi)完成；
? 內(nèi)置豐富數(shù)據(jù)庫（器件/封裝/PCB疊層/材料/焊球），仿真精度在±20%以內(nèi)；
? 解決電子產(chǎn)品溫循疲勞、焊球疲勞、振動疲勞、熱力疲勞、鍍通孔疲勞、半導體損耗、電容失效等
關(guān)鍵差異點
Sherlock功能（完全匹配SAE J3
168要求）
Sherlock和Mechanical的區(qū)別、聯(lián)系
? Mechanical 側(cè)重于再現(xiàn)單次工況下，結(jié)構(gòu)強度、應(yīng)力、變形等問題；
? Sherlock和nCode類似，側(cè)重于多次循環(huán)工況條件下，結(jié)構(gòu)的使用壽命、失效概率等可靠性問題。
展開 如何使用Sherlock的ICT測試模塊對電路板進行過應(yīng)力仿真？
ANSYS Sherlock
ANSYS Sherlock軟件是目前唯一一款基于可靠性物理的電子設(shè)計軟件，能夠在早期設(shè)計階段為電子硬件的元器件、板件和系統(tǒng)級提供快速準確的壽命預(yù)測，其提供的ICT分析模塊基于有限元算法可以快速對測試點和夾具施加的機械應(yīng)力進行建模，并根據(jù)預(yù)測的電路板部件的應(yīng)力對其進行打分，列出測試不合格的元器件。
ICT測試在Sherlock軟件中實現(xiàn)非常簡單，導入電路板設(shè)計模型（odb++，IPC2581，Cadif等文件格式）后：
第一步
進入PCB的layer層，定義電路板測試的約束條件。如固定孔約束、支撐約束等，約束條件可以復制也可以通過文件導入。
▲圖3 增加測試約束條件
▲圖4 約束條件可以復制
第二步
增加ICT測試點，并定義測試點載荷（力或者位移）。簡單的測試點可以根據(jù)坐標系手動一個一個加入，如果測試點非常多，可以通過文件導入的形式輸入。
▲圖5 手動增加單個測試點
▲圖6 復雜測試點可通過文本文件導入
第三步
求解并查看結(jié)果，評估由于過應(yīng)力導致的風險組件。
▲圖7 電路板三維位移和應(yīng)變結(jié)果
▲圖8 電路板危險組件按照分數(shù)不同顏色顯示
第四步
在上述分析結(jié)果基礎(chǔ)上，提出改進措施。例如，通過改變測試點位置，減少測試點載荷/位移，增加或移動板支撐，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對電路板設(shè)計進行快速迭代設(shè)計，以期達到產(chǎn)品測試合格的目標。
展開 8/11 Ansys Sherlock在汽車電子可靠性分析中的應(yīng)用
Ansys Sherlock在汽車電子可靠性分析中的應(yīng)用
培訓內(nèi)容
隨著汽車電子行業(yè)發(fā)展對產(chǎn)品性能的要求逐步提升，可靠性問題也越來越突出。如何能及早的發(fā)現(xiàn)問題、解決問題是研發(fā)工程師的重中之重，Ansys Sherlock的推出和逐漸廣泛應(yīng)用，通過利用其獨特的方法，可以滿足用戶工程化高可靠性產(chǎn)品的要求，進而縮短研發(fā)周期，降低企業(yè)成本。
課程對象
可靠性工程師、研發(fā)工程師、質(zhì)量工程師
培訓時間
8月11日16：00
主講講師簡介
任劍輝
現(xiàn)在任職于上海佳研實業(yè)有限公司。在電子行業(yè)內(nèi)有10年AE工作經(jīng)驗，主要負責Ansys Sherlock產(chǎn)品在國內(nèi)的技術(shù)支持和服務(wù)工作。
費用：免費
點擊圖片或點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1900567604/index?c=jishulink
展開 4步教會你使用Sherlock的ICT測試模塊對電路板進行過應(yīng)力仿真
例如，通過改變測試點位置，減少測試點載荷/位移，增加或移動板支撐，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對電路板設(shè)計進行快速迭代設(shè)計，以期達到產(chǎn)品測試合格的目標。
例如在下圖中，軟件分別通過移動高風險區(qū)域的組件U27到合適的位置（10年內(nèi)失效率大于20%）、增加約束條件（10年內(nèi)失效率約為5%，達到設(shè)計目標）、填充灌封膠（失效率非常低，達到設(shè)計目標）的方法來降低產(chǎn)品的失效率。
8/13 Ansys Sherlock在單板互聯(lián)可靠性預(yù)測中的應(yīng)用
Ansys Sherlock在單板互聯(lián)可靠性預(yù)測中的應(yīng)用
培訓內(nèi)容
單板互聯(lián)密度越來越大，受諸多工程環(huán)境應(yīng)力的影響，單板互聯(lián)可靠性的設(shè)計、測試驗證難度也越來越大。本次網(wǎng)絡(luò)研討會將介紹JEDEC相關(guān)可靠性規(guī)范，DFR(design for reliability) 設(shè)計理念及Sherlock在單板互聯(lián)可靠性預(yù)計中的應(yīng)用解決方案，通過實例講解，幫助用戶了解Sherlock在單板互聯(lián)可靠性設(shè)計驗證中的流程和方法。
課程對象
從事電子產(chǎn)品可靠性相關(guān)的硬件工程師，結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師，熱設(shè)計工程師，可靠性測試工程師， 品質(zhì)管理人員，結(jié)構(gòu)和熱仿真工程師及相關(guān)研究人員或?qū)W者。
培訓時間
8月13日16：00
主講講師簡介
姜燕清
廣州安森科技技術(shù)總監(jiān)，中國電子學會可靠性分會會員。2006年東南大學畢業(yè)、工學碩士，高級工程師，長期從事可靠性設(shè)計、測試、仿真分析工作；18年Ansys工程應(yīng)用經(jīng)驗，精通電、熱、結(jié)構(gòu)、流體、電磁仿真技術(shù)；歷任格力電器CAE技術(shù)主管，公司專家；美信-安森可靠性工程測試與仿真聯(lián)合實驗室副主任、仿真技術(shù)部主管。
費用：免費
點擊圖片或點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1900584911/index?c=jishulink
展開 
6/22 Sherlock聯(lián)合Mechanical進行封裝振失效分析
在本次研討會上，您會看到如何聯(lián)合mechanical和sherlock軟件對系統(tǒng)級電子產(chǎn)品進行振動可靠性分析，從而在設(shè)計早期就能預(yù)測電子產(chǎn)品的失效，提高電子產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。
【Ansys線上直播回看】Ansys Sherlock在單板互聯(lián)可靠性預(yù)測中的應(yīng)用
本次網(wǎng)絡(luò)研討會將介紹JEDEC相關(guān)可靠性規(guī)范，DFR(design for reliability) 設(shè)計理念及Sherlock在單板互聯(lián)可靠性預(yù)計中的應(yīng)用解決方案，通過實例講解，幫助用戶了解Sherlock在單板互聯(lián)可靠性設(shè)計驗證中的流程和方法。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學習。
▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術(shù)鄰金幣獎勵！
▼▼▼“更多Ansys近期專題研討會” - 歡迎掃碼報名參加！
『或點擊此處進入報名通道』
立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽
為紀念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽，讓您有機會充分發(fā)揮自身超強的建模能力，開展巧奪天工的設(shè)計，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計作品，可選擇的參賽仿真設(shè)計主題有16類，涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。
『或點擊此處進入報名通道』
展開 如何提高電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性？
一、芯片、封裝、PCB結(jié)構(gòu)分析
主要針對半導體、封裝、電子控制行業(yè)中芯片、封裝PCB結(jié)構(gòu)受力變形分析
芯片、基板翹曲變形（聯(lián)合電磁-熱-力耦合）
基板結(jié)構(gòu)顯式動力學可靠性（跌落碰撞）
封裝PCB結(jié)構(gòu)制造工藝設(shè)計（FC工藝、熱壓焊接等）
封裝PCB結(jié)構(gòu)熱力可靠性（溫循）
封裝PCB結(jié)構(gòu)中焊球蠕變和壽命分析
封裝PCB結(jié)構(gòu)濕度擴散和濕應(yīng)力分析
封裝PCB的結(jié)構(gòu)動力學可靠性（模態(tài)、隨機振動）
封裝結(jié)構(gòu)顯式動力學可靠性（跌落碰撞）
二、5G電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性
主要針對手機、濾波器等整機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性
手機揚聲器性能優(yōu)化（優(yōu)化頻響曲線，減少雜音，優(yōu)化音腔結(jié)構(gòu)）
手機整機多點彎曲試驗
手機整機扭轉(zhuǎn)彎曲試驗
手機整機跌落測試
體聲波濾波器（BAW）可靠性
聲表面波濾波器（SAW）可靠性
三、Ansys Sherlock在電子產(chǎn)品失效性分析中的應(yīng)用
Sherlock是唯一使用失效物理進行電子產(chǎn)品壽命和失效分析的產(chǎn)品，兼顧精度和效率，在電子行業(yè)失效分析中有很強競爭力
Sherlock分析封裝PCB諧響應(yīng)、隨機振動壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB瞬態(tài)沖擊壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB溫循壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB中焊球壽命和失效概率
Sherlock電路板插拔和彎曲測試
Sherlock對芯片損耗壽命和失效分析（介質(zhì)擊穿、BTI、熱載流子注入、電遷移）
Sherlock結(jié)合Workbench進行系統(tǒng)電子產(chǎn)品壽命和失效分析（諧響應(yīng)、隨機振動、瞬態(tài)沖擊、熱力、焊球失效等工況）
時下先進的2.5D/3D IC封裝技術(shù)，包括通過硅通孔（TSV）、管芯和晶片堆疊、系統(tǒng)封裝SiP等，將成為5G芯片封裝設(shè)計的主流選擇
展開 行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子行業(yè)中的結(jié)構(gòu)可靠性
是唯一使用失效物理進行電子產(chǎn)品壽命和失效分析的產(chǎn)品，兼顧精度和效率，在電子行業(yè)失效分析中有很強競爭力
Sherlock分析封裝PCB諧響應(yīng)、隨機振動壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB瞬態(tài)沖擊壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB溫循壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB中焊球壽命和失效概率
Sherlock電路板插拔和彎曲測試
Sherlock對芯片損耗壽命和失效分析（介質(zhì)擊穿、BTI、熱載流子注入、電遷移）
Sherlock結(jié)合Workbench進行系統(tǒng)電子產(chǎn)品壽命和失效分析（諧響應(yīng)、隨機振動、瞬態(tài)沖擊、熱力、焊球失效等工況）
Ansys多學科、多物理場方案快速準確分析電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性
時下先進的2.5D/3D IC封裝技術(shù)，包括通過硅通孔（TSV）、管芯和晶片堆疊、系統(tǒng)封裝SiP等，將成為5G芯片封裝設(shè)計的主流選擇。
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