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ICEPAK

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創建者:錢惠玲 創建時間:2015-08-04

ICEPAK的視頻教程

Icepak 熱仿真流程及前處理技巧介紹
Icepak 熱仿真流程及前處理技巧介紹

有限元模型建立》 ▲點擊報名:https://www.yqgqt.org.cn/live/10913 第四節《Icepak 熱仿真流程及前處理技巧介紹(下)》 ▲點擊報名:https://www.yqgqt.org.cn/live/10914 通過本次課程幫助大家快速了解使用Icepak進行散熱仿真的流程、使用Icepak 進行散熱仿真的前處理工作及技巧。

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ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹

適用人群:電子產品散熱設計的企業 Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結束】?直播時間:2020-02-28 16:00 目前,ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。

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icepak散熱仿真從入門到進階
icepak散熱仿真從入門到進階

Maxwell與icepak聯合仿真永磁同步電機 icepak仿真水冷電池模組 icepak仿真風冷電池模組 icepak仿真熱管散熱器 icepak仿真機箱自然對流 IGBT的熱仿真分析 太陽輻射室內溫度變化 LED熱仿真 不同海拔高度對自然冷卻影響的影響 Maxwell與icepak聯合仿真

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ICEPAK圖1

ICEPAK的實例教程

Fluent Icepak v4.4.6電子設備熱控分析 面向工程師開發的專業電子產品熱分析軟件。Icepak軟件易學易用,不需要設計人員有專業的CFD知識背景。軟件內置有大量的電子產品模型、各種風扇庫及材料庫等,用戶只需簡單調用即可完成模型設計;從而大大縮短設計周期,節省成本。 面向工程師開發的專業電子產品熱分析軟件。Icepak軟件易學易用,不需要設計人員有專業的CFD知識背景。軟件內置有大量的電子產品模型、各種風扇庫及材料庫等,用戶只需簡單調用即可完成模型設計;從而大大縮短設計周期,節省成本。 Icepak軟件在通訊、計算機、通用電器、汽車及航空電子設備等領域都有著廣泛的應用,如AT&T、Boeing、Ericsson、Motorola、HP、IBM、INTEL、Rockwell Automation、Sony、GE、華為、中興等知名企業都采用ICEPAK軟件進行電子冷卻分析。 Icepak軟件的顯著特點是面向對象的建模功能;豐富的物理模型,可以模擬自然對流/強迫對流/混合對流、熱傳導、熱輻射、層流/湍流、穩態/非穩態等流動現象。Icepak還提供了其它分析軟件所不具備的能力,如:精確地模擬復雜形狀的部件、元器件間的接觸阻力、各向異性熱傳導率、非線性風扇曲線以及在輻射傳熱中的View factor的自動計算;完全工程化的邊界條件和問題設置;面向對象的默認網格參數設置;內置的FLUENT求解器,可以監控求解過程和中斷求解;支持高效率并行計算;方便的圖形化后處理功能;提供了擴展的CAD及EDA接口,包括直接的PRO/E接口以及IGES、STEP、DXF、IDF等接口,易于與其它機械工程CAD工具和EDA軟件集成。
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CAD模型識別--如何轉化成ANSYS Icepak可識別對象 ANSYS Icepak 對象類型與部分三維模型具有幾何相容性,即模型中的長方體、圓柱體等可通過 ANSYS SCDM 中 Identify Objects(識別對象)工具直接轉化成ANSYS Icepak 對象。具體操作步驟如下: 1. ANSYS SCDM 內打開所需識別的CAD模型。 2. 在 Workbench 選項卡的 Icepak 功能組中單擊 Identify Objects(識別對象)工具。該工具能夠識別所有可被轉換成 Icepak塊體類型的主體。 3. 勾選 Options(選項)面板中的 HideIcePak bodies(隱藏IcePak 主體)可在主體被轉換后將其隱藏,根據使用需求自行選擇。 4. 如果部分已被識別的主體無需轉換,單擊 Exclude Problem(排除問題)工具并選中無需轉化的主體。 5. 單擊 Complete(完成)以轉換高亮顯示的主體。 6. 如需將主體轉換成不同的 Icepak 對象類型(默認轉為bolck塊),單擊 SelectBodies(選擇主體)工具,在 Options(選項)面板中更改 Icepak Object Type(仿真對象類型),選擇要轉換的主體。 7. 單擊 Complete(完成)以轉換選定的主體。隨著模型轉化的完成,模型主體在結構樹中的圖標也會改變(模型圖標轉換成 Icepak 圖標)。 CAD模型簡化--如何簡化成IcePak可識別對象 1.
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專業的電子熱分析軟件--ICEPAK ICEPAK軟件由全球最優秀的計算流體力學軟件提供商Fluent公司,專門為電子產品工程師定制開發的專業的電子熱分析軟件。借助ICEPAK的分析和優化結果,用戶可以減少設計成本、提高產品的一次成功率(get-right-first-time)、改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。 ICEPAK做為專業的熱分析軟件,可以解決各種不同尺度級別的散熱問題: 環境級 —— 機房、外太空等環境級的熱分析 系統級 —— 電子設備機箱、機柜以及方艙等系統級的熱分析 板 級 —— PCB板級的熱分析 元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝級的熱分析 ICEPAK的應用領域 ICEPAK軟件廣泛應用于通訊、航天航空電子設備、電源設備、通用電器及家電等領域。
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icepak資料整合 資料 ICEPAK_基本培訓教程.pdf ICEPAK中文培訓教程(總匯).pdf 2012-07-24__簡單易學_圖文并茂_AnsysWB_電子產品熱仿真__ICEPAK入門.pdf 熱分析_Icepak_V0.3.pdf Icepak在電子設備熱設計中的應用.pdf ICEPAK網格劃分-中文版.pdf
Designmodeler的設置與更新 只有通過ANSYS Workbench平臺才可以進行HFSS與Icepak進行耦合仿真,將HFSS中的模型導入Geometry中,通過Designmodeler對模型進行處理,轉化為Icepak可以接受的格式。 3. ANSYS Icepak的設置與計算 在Workbench平臺下,把HFSS中的模型和求解的損耗結果導入Icepak中,設置計算區域,風冷的方式與風速,模型材料,然后進行網格的劃分,最后進行求解。 在求解過程中可實時查看殘差曲線及監控點曲線,在結果的后處理中可以顯示切面的溫度云圖,溫度的不均勻主要是由于損耗的不均勻引起的。在Summary report的界面下,可以統計器件的損耗值,比較HFSS與Icepak計算的熱耗數值,二者相同足以說明,通過ANSYS Workbench平臺,可以使用HFSS與Icepak進行電磁-熱流的精確耦合模擬計算。 如果進行HFSS與Icepak的雙向耦合計算,需要在HFSS中將模型的材料設置為溫度的函數。
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ICEPAK圖2

ICEPAK的最新內容

回放入口:點擊觀看回放 5/26 | 場路協同:用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介: 廉海潯 | Ansys應用工程主管 主題簡介:面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證,Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具,演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。
本次直播將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無縫銜接流程,介紹如何從設計早期的快速熱評估,到后續更高精度的電子散熱分析,實現端到端仿真協同。通過前期快速探索與后期深入驗證的結合,工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優化散熱路徑,并提升設計決策效率。活動將幫助參會者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 構建更順暢的電子熱管理仿真流程,加速產品開發落地。
基于 Ansys Maxwell、Mechanical、Fluent、Icepak 等核心工具,講解電力設備全流程仿真解決方案,覆蓋關鍵場景:電磁仿真-開關產品 / 變壓器電磁場分析、繞組渦流損耗與磁路優化、絕緣電場分布與耐壓校核;結構仿真-設備殼體與鐵芯強度校核、振動模態與諧響應分析、長期運行疲勞壽命預測;流體與熱仿真-變壓器油流散熱優化、流場 - 溫度場耦合分析;2.
對于這些載荷,我們可以在設計流程的早期階段通過以下工具進行調查和設計: 用于機械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件 用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件 用于電機和致動器的Ansys Maxwell軟件 對于熱管理,可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進行仿真。
研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協同工作流,幫助工程師在生產加工早期完成電、熱、力及可靠性風險評估,還將結合行業前沿議題與企業實踐案例,在高速電子創新浪潮中實現從PCB、封裝到系統級的全流程優化。歡迎了解更多詳情報名參會。
點擊立即報名 5/26 | 場路協同:用Icepak構建高效的STM/代理模型工作流 主題簡介:面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證,Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具,演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。
5/26 | 場路協同:用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流 講師簡介: 廉海潯 | Ansys應用工程主管 主題簡介:面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證,Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具,演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。
本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復用能力,介紹如何快速輸出可用于三維精細分析的高保真模型,以及可直接嵌入系統級運行的降階代理模型,實現從局部熱點分析到整機熱行為預測的貫通。同時,結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流,展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型,支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。
多物理場仿真 在仿真領域,人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能,并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。這樣,便可以評估跌落產生的載荷和變形如何影響產品的性能和可靠性。
《從零開始學散熱II:不止于熱》黑白圖片 購買鏈接_熱設計-技術鄰 3—從零開始學散熱——實用Flotherm熱仿真培訓教程 從零開始學散熱——實用Flotherm熱仿真培訓教程視頻教程_培訓課程-技術鄰 (jishulink.com) 4—從零開始學散熱——實用Ansys Icepak熱仿真教程 從零開始學散熱——實用Ansys Icepak熱仿真教程視頻教程_培訓課程-技術鄰 (